低介电性粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术提供了一种粘合剂组合物，其不仅对传统的聚酰胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材都具有高度的粘合性，可以获得高焊锡耐热性，并且具有优异的低介电特性。该粘合性组合物包括下述(A)组分和(B)组分，以及(C)组分和(D)组分中的至少一种。(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃；(B)组分：非晶性聚烯烃；(C)组分：碳化二亚胺树脂；和(D)组分：环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种显示出低介电常数、低介电损耗角正切的粘合剂组合物。更详细的是涉及用于树脂基材与树脂基材或金属基材之间的粘合的粘合剂组合物。特别是涉及用于柔性印刷电路板(以下简称为FPC)的粘合剂组合物，以及含有该组合物的覆盖膜、层叠板、附有树脂的铜箔和粘结片。
技术介绍
在近年来，随着印刷电路板中的传输信号高速化，信号的高频率化在推进。与此同时，在FPC中，对于高频率范围内的低介电特性(低介电常数，低介电损耗角正切)的要求日益增加。对于这样的要求，作为用于FPC中的基材膜，替代以往的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，提出了具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)、聚苯硫醚(PPS)等基材膜。然而，具有低介电特性的基材膜由于其低极性，在使用以往的环氧类粘合剂或丙烯酸类粘合剂时，粘合力弱，覆盖膜、层叠板等FPC用部件的制作是困难的。此外，环氧类粘合剂或丙烯酸类粘合剂在低介电特性上不优异，会损害FPC的介电特性。另一方面，已知聚烯烃树脂具有低介电特性。因此，提出了使用聚烯烃树脂的用于FPC的粘合剂组合物。例如，在专利文献1中，为了提高FPC的电特性，提出了引入烯烃骨架的改性聚酰胺粘合剂组合物。此外，在专利文献2中，提出了使用芳香族烯烃低聚物型改性剂和使用了环氧树脂的粘合剂与柔性印刷电路板覆盖层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-284515号公报专利文献2：日本专利特开2007-63306号公报
技术实现思路
本专利技术解决的问题然而，虽有记载这些粘合剂组合物对聚酰亚胺的粘合性，但难以获得与LCP等具有低介电特性的基材膜的粘合性。此外，当其作为改性剂使用时，由于占据粘合剂组合物的烯烃骨架少，故粘合剂的介电特性差。此外，在使用LCP基材的时候，有以下方法：不使用粘合剂，将LCP熔融，与铜箔贴合制作2层基板。然而该方法具有需要在高温下贴合的机座，或加工时容易产生褶皱、产量降低的问题。本专利技术为了解决上述问题，经过深入研究得到以下结果：含有结晶性酸改性聚烯烃和非晶性聚烯烃，还含有碳化二亚胺树脂和环氧树脂中的至少一种的粘合剂组合物，表现了其优异的低介电特性的同时，还发现其不仅与以往的聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，且与LCP等具有低介电特性的树脂基材、铜箔等金属基材之间具有高粘合性和高焊锡耐热性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的目的在于提供一种对聚酰亚胺、LCP等各种树脂基材和金属基材双方具有良好的粘合性，并且耐热性、低介电特性优异的粘合剂组合物。解决问题的手段一种粘合剂组合物，其含有下述(A)组分和(B)组分，还有(C)组分和(D)组分中的至少一种。(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃(B)组分：非晶性聚烯烃(C)组分：碳化二亚胺树脂(D)组分：环氧树脂上述粘合剂组合物中，优选含有5质量％以上的(A)组分。相对于100质量份(A)组分，优选含有10-100质量份的(B)组分，含有0.5-30质量份的(C)组分及/或1-30质量份的(D)组分。相对于100质量份(A)组分，优选含有100-1000质量份的有机溶剂(E)。优选上述任一项所述的粘合剂组合物在频率1MHz的介电常数(ε)为3.0以下，介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。上述任一项所述的粘合剂组合物优选用于树脂基材与树脂基材或金属基材的粘合。通过上述任一项所述的粘合剂组合物进行粘合而成的树脂基材与树脂基材或金属基材的层叠体。含有上述层叠体的粘结片。含有上述层叠体或上述粘结片作为结构要素的印刷电路板。专利技术效果本专利技术所涉及的粘合剂组合物含有结晶性酸改性聚烯烃和非晶性聚烯烃，还含有碳化二亚胺树脂和环氧树脂中的至少一种。因此，在表现出优异的低介电特性的同时，还能够获得不仅与以往的聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，且与LCP等低极性树脂基材和金属基材之间的高粘合性、高焊锡耐热性。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。<(A)成分：结晶性酸改性聚烯烃(A)>(A)成分为结晶性酸改性聚烯烃。在本专利技术中使用的结晶性酸改性聚烯烃(A)不做限定，但优选通过将α,β-不饱和羧酸及其酸酐的至少一种接枝在聚烯烃树脂上而得到的结晶性化合物。聚烯烃树脂指的是例如乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、异戊二烯等烯烃单体的均聚物，或与其他单体的共聚，以及所得的聚合物的氢化物或卤化物等以烃骨架为主链的聚合物。即，结晶性酸改性聚烯烃优选通过将α,β-不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种接枝在聚乙烯、聚丙烯和丙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种上而得到的结晶性化合物。丙烯-α-烯烃共聚物是以丙烯作为主体，并在其上共聚α-烯烃而形成的物质。α-烯烃例如可以使用乙烯、1-丁烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、乙酸乙烯酯等的一种或几种。这些α-烯烃中，优选乙烯、1-丁烯。丙烯-α-烯烃共聚物的丙烯成分与α-烯烃成分的比例不做限定，但丙烯成分优选50摩尔％以上，更优选70摩尔％以上。α,β-不饱和羧酸及其酸酐的至少一种可列举例如马来酸、衣康酸、柠康酸及其酸酐。这些中优选酸酐，更优选马来酸酐。具体地例如马来酸酐改性聚丙烯、马来酸酐改性丙烯-乙烯共聚物、马来酸酐改性丙烯-丁烯共聚物、马来酸酐改性丙烯-乙烯-丁烯共聚物等，这些酸改性聚烯烃可以一种或两种以上组合使用。结晶性酸改性聚烯烃(A)的酸值，从耐热性以及与树脂基材或金属基材的粘合性的观点出发，下限值不做特别限定，但优选50当量/106g以上，更优选100当量/106g以上，进一步优选150当量/106g以上，特别优选200当量/106g以上，最优选250当量/106g以上。当其小于上述值时，与环氧树脂(D)和/或碳化二亚胺树脂(C)的相容性低，粘合强度不能发挥。还有交联密度低、耐热性差的情况。上限值不做特别限定，但优选1000当量/106g以下，更优选900当量/106g以下，进一步优选800当量/106g以下，特别优选700当量/106g以下，最优选600当量/106g以下。当其大于上述值时，粘合性可能降低。此外，溶液的粘度和稳定性降低，适用期性降低。还由于会降低制造效率而不优选。结晶性酸改性聚烯烃(A)的重均分子量(Mw)优选在40000-180000的范围内。更优选在50000-160000的范围内，进一步优选在60000至150000的范围内，特别优选在70000-140000的范围内，最优选在80000-130000的范围内。当小于上述的值时，会有凝聚力变差、粘合性变差的情况。另一方面，如果大于上述的值时，流动性降低，粘合时会发生问题。结晶性酸改性聚烯烃(A)的结晶性指的是，通过使用差示扫描热量计(DSC)，从-100℃以20℃/分钟升温至250℃，在该升温过程中显示出明确的熔融峰。通过使酸改性聚烯烃为结晶性，与非晶性相比，由于凝聚力增强、粘合性和耐热性优异，因而是有利的。结晶性酸改性聚烯烃(A)的熔点(Tm)优选为50℃-120℃的范围内。更优选在60℃-100℃的范围内，最优选在70℃-90℃的范围内。如果其小于上述值，会有由结晶产生的凝聚力减弱、粘合性和耐热性变差的情况。另一方面，如果其大于上述值，会有溶液稳定性和流动性降低、在粘合时的操作性上发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其含有下述(A)组分和(B)组分，还含有(C)组分和(D)组分中的至少一种；(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃(B)组分：非晶性聚烯烃(C)组分：碳化二亚胺树脂(D)组分：环氧树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.27 JP 2014-1723081.一种粘合剂组合物，其含有下述(A)组分和(B)组分，还含有(C)组分和(D)组分中的至少一种；(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃(B)组分：非晶性聚烯烃(C)组分：碳化二亚胺树脂(D)组分：环氧树脂。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中含有5质量％以上的(A)组分。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其含有(A)组分、(B)组分和(C)组分，相对于100质量份(A)组分，含有10-100质量份的(B)组分、0.5-30质量份的(C)组分。4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其含有(A)组分、(B)组分和(D)组分，相对于100质量份(A)组分，含有10-100质量份的(B)组分、1-30质量份的(D)组分。5.根据权利要求1或2所述的粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：三上忠彦，伊藤武，柏原健二，坂田秀行，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP