陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种陶瓷成型体的切断装置以及使用该切断装置的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，该切断装置不需要对每个切断工序进行感测的工序，能抑制陶瓷成型体被沿斜向切断，防止发生切割不良，能提高产品的形状精度和尺寸精度。其结构包括：对于平台(20)上的陶瓷成型体(10)进行切断的切刀(1)、使平台和陶瓷成型体相对移动的移动单元、切刀驱动部(30)、以及对切刀向陶瓷成型体的进入角度进行控制的角度控制部，对于切刀向陶瓷成型体的进入角度进行控制，使得在从陶瓷成型体的一个端部(10a)侧向另一个端部(10b)侧反复进行切断时，切刀的主面(1s)和比切刀更靠后方区域的陶瓷成型体的主面(10s)构成的角度(θ)根据预先确定的分布进行变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如在制造层叠陶瓷电容器和层叠变阻器那样的层叠陶瓷电子元器件等时使用的陶瓷层叠体等陶瓷成型体的切断装置、以及经由使用该切断装置对陶瓷层叠体进行切断的工序来制造的层叠陶瓷电子元器件的制造方法。
技术介绍
作为代表性的陶瓷电子元器件中的一个，例如存在具有图7所示的结构的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器100如图7所示，具有如下结构：在经由电介质层即陶瓷层101而层叠了多个内部电极102a、102b的陶瓷主体110的两端面，配置外部电极105a、105b，使得外部电极105a、105b与内部电极102a、102b导通。然而，作为制造上述的层叠陶瓷电容器的方法，众所周知有例如经过以下工序制造层叠陶瓷电容器的方法：(a)制作未烧制的陶瓷层叠体，从而形成该陶瓷层叠体的工序，该未烧制的陶瓷层叠体具有经由未烧制陶瓷层层叠有多个内部电极图案的结构；(b)在规定的位置对陶瓷层叠体进行切割，从而将其分割成一个个与层叠陶瓷电子元器件的主体对应的芯片的工序；(c)对分割后的一个个芯片进行烧制的工序；(d)通过在烧制后的陶瓷主体的规定的位置涂布外部电极形成用的导电性糊料并进行煅烧，从而形成外部电极的工序。然而，在上述的层叠陶瓷电容器的制造工序中，作为对陶瓷层叠体进行分割(切断)的方法之一，存在如下方法：通过使切刀向着陶瓷层叠体的主面进入，从而按压切割陶瓷层叠体。然而，在该方法的情况下，存在以下问题：若切断面不与陶瓷层叠体的主面垂直，呈倾斜的状态，则产生内部导体膜的位置偏移和形状精度降低、内部电极(内部电极图案)在不期望的位置露出等不良。如上所述，陶瓷层叠体的切断面倾斜是由各种原因引起的，例如随着在切断工序中的切刀的下降，在切刀的主面的一侧(例如背面侧)以及另一侧(正面侧)，与切刀的下降方向正交的方向的应力F1以及F2起作用。上述应力F1以及F2是切刀使陶瓷层叠体向主面的面方向弹性变形或者塑性变形时的反作用力然而，该应力F1以及F2不一定平衡，在应力F1以及F2的大小不平衡时，由该不平衡引起切刀变形，从而产生倾斜切断状态。此外，切刀通常能进行高精度的切断，因此事实上大多数情况下其厚度形成得比较薄，从而容易产生上述的变形。因此，为了解决上述的技术问题，在专利文献1中，提出了如在下文中说明的陶瓷生片的切断方法。在该专利文献1的切断方法中，如图8所示，首先，陶瓷层叠体等的陶瓷生片成型体210是在放置于桌子220上后的状态下进行定位。接着，通过使切刀201向着陶瓷成型体210的主面下降，从而以按压切割方法来切断陶瓷成型体210。之后，在每次结束上述的切断工序时，使桌子220和切刀201相对地移动，多次重复这些切断工序和移动工序。而且，在专利文献1中，在结束各切断工序后，在从陶瓷成型体210拔出切刀201的时刻，对切断面在侧面上呈现的切断线的倾斜状态进行感测，基于该感测结果，对切刀201向陶瓷成型体210的进入方向进行控制，使得在下一个切断工序的切断线的状态适当。而且，根据上述的专利文献1的方法，在对陶瓷层叠体等的陶瓷成型体进行切断时，能抑制、防止产生倾斜切断状态。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2004-276139号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在专利文献1的陶瓷成型体的切断方法的情况下，存在以下问题：由于对于每个切断工序，对呈现在侧面的切断线的倾斜状态进行感测，基于感测结果决定切刀的进入方向，因此对陶瓷层叠体等陶瓷成型体进行切断耗费时间，生产率会降低。本专利技术解决了上述技术问题，其目的是提供一种陶瓷成型体的切断装置以及使用该切断装置的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，该切断装置不需要对每个切断工序进行感测工序，能提高生产率，并且能抑制倾斜地切断陶瓷层叠体等陶瓷成型体，防止发生切割工序中的不良，从而能实现产品的形状精度和尺寸精度的提高。解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题，陶瓷成型体的切断装置是用于在规定的多个位置对陶瓷成型体进行切断时的切断装置，其特征在于，包括：平台，该平台放置所述陶瓷成型体；切刀，该切刀用于以按压切割的方法对所述陶瓷成型体进行切断；移动单元，该移动单元为了在规定的多个位置对所述陶瓷成型体进行切断，使所述陶瓷成型体和所述切刀在沿着所述陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动；切刀驱动部，该切刀驱动部使所述切刀在向着所述陶瓷成型体的方向和离开所述陶瓷成型体的方向上移动；角度控制部，用于对所述切刀进入所述陶瓷成型体时的角度即进入角度进行控制，该角度控制部进行控制，使得在利用所述移动单元使所述陶瓷成型体和所述切刀在所述规定的方向相对移动，并且在从所述陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧的多个位置反复进行切断时，所述切刀和所述陶瓷成型体的主面构成的角度θ根据预先确定的分布进行变化，该所述陶瓷成型体的主面是在切断位置的移动方向上的比所述切刀靠后的区域。此外，在本专利技术的陶瓷成型体的切断装置中，预先确定的所述分布优选为以如下方式进行控制的分布：随着反复进行所述切断，所述角度θ逐渐变大。若参照图2进行说明，则例如使放置在平台20上没有特别进行局部约束的陶瓷成型体10从一个端部10a侧向另一个端部10b侧偏移位置并且反复进行切断的情况下，切断的开始阶段在比进行陶瓷成型体10切断的位置(切断位置)P靠切刀1前方(图2中右侧)的、在切断后成为工件(切断后的一个个的层叠体)11(11b)的区域比成为在后方(图2中左侧)的工件11(11a)的区域相对更多，因此切刀1受到来自前方较大的应力。一方面，在切断的最后阶段，与切断的开始阶段相反在切刀1的前方的工件11(11b)与在后方的工件11(11a)相比相对较少，因此切刀1受到来自后方较大的应力。在上述的情况下，通过以预先确定的分布进行控制，使得上述角度θ，即切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向上比所述切刀靠后方区域的陶瓷成型体10的主面10s构成的角度θ随着反复进行切断逐渐变大，从而保持切刀1从比进行切断的位置P更靠前方侧受到的应力与从后方侧受到的应力的平衡，由此抑制陶瓷成型体10被沿斜向切断。其结果，可以进行如下的陶瓷成型体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产率，并且提高形状精度和尺寸精度。此外，预先确定的所述分布优选为包括：从开始所述切断到所述切断进行规定次数为止，所述角度θ逐渐变小的工序；以及之后所述角度θ逐渐变大的工序。若参照图3进行说明，则例如在陶瓷成型体10的一个端部10a侧配置有定位用的引导装置21的状态下，在使陶瓷成型体10从一个端部10a侧向另一个端部10b侧位置偏移并且反复对陶瓷成型体10进行切断的情况下，在切断的开始阶段，存在来自位置被引导装置21规定的一个端部1a侧的应力的影响。因此，通过以预先确定的分布进行控制，使得切刀1的主面1s和在切断位置P的移动方向上比所述切刀1靠后方区域的陶瓷成型体10的主面10s构成的角度θ随着反复进行切断，从开始切断到切断规定次数为止，角度θ逐渐变小，之后角度θ逐渐变大，从而在进行切断的位置(切断位置)P保持切刀1从前方侧受到的应力与从后方侧受到的应力的平衡，可以抑制陶瓷成型体10被沿倾斜方向切断。其结果，可以进行如下的陶瓷成型体的切断：不需要对每次切断进行感测，防止降低生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷成型体的切断装置，是用于在规定的多个位置对陶瓷成型体进行切断时的切断装置，其特征在于，包括：平台，该平台放置所述陶瓷成型体；切刀，该切刀用于以按压切割的方法对所述陶瓷成型体进行切断；移动单元，该移动单元为了在规定的多个位置对所述陶瓷成型体进行切断，使所述陶瓷成型体和所述切刀在沿着所述陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动；切刀驱动部，该切刀驱动部使所述切刀在向着所述陶瓷成型体的方向和离开所述陶瓷成型体的方向上移动；以及角度控制部，用于对所述切刀进入所述陶瓷成型体时的角度即进入角度进行控制，该角度控制部进行控制，使得在利用所述移动单元使所述陶瓷成型体和所述切刀在所述规定的方向上相对移动，并且在从所述陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧的规定的多个位置反复进行切断时，所述切刀和在切断位置的移动方向上比所述切刀靠后方区域的所述陶瓷成型体的主面构成的角度(θ)根据预先确定的分布进行变化。

【技术特征摘要】
2015.08.04 JP 2015-1542681.一种陶瓷成型体的切断装置，是用于在规定的多个位置对陶瓷成型体进行切断时的切断装置，其特征在于，包括：平台，该平台放置所述陶瓷成型体；切刀，该切刀用于以按压切割的方法对所述陶瓷成型体进行切断；移动单元，该移动单元为了在规定的多个位置对所述陶瓷成型体进行切断，使所述陶瓷成型体和所述切刀在沿着所述陶瓷成型体的主面的规定的方向上进行相对移动；切刀驱动部，该切刀驱动部使所述切刀在向着所述陶瓷成型体的方向和离开所述陶瓷成型体的方向上移动；以及角度控制部，用于对所述切刀进入所述陶瓷成型体时的角度即进入角度进行控制，该角度控制部进行控制，使得在利用所述移动单元使所述陶瓷成型体和所述切刀在所述规定的方向上相对移动，并且在从所述陶瓷成型体的一个端部侧向另一个端部侧的规定的多个位置反复进行切断时，所述切刀和在切断位置的移动方向上比所述切刀靠后方区域的所述陶瓷成型体的主面构成的角度(θ)根据预先确定的分布进行变化。2.如权利要求1所述的陶瓷成型体的切断装置，其特征在于，预先确定的所述分布是以如下方式进行控制的分布：随着反复进行所述切断，所述角度(θ)逐渐变大。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤贤，长谷川宏太，春日学，细田肇，玄行修二，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP