封装结构、封装方法和光电设备技术

本发明专利技术提供了一种封装结构、封装方法和光电设备，其中，该封装结构包括：基板；发光器件，设置在基板的一侧表面上；液体阻挡层，覆盖设置在发光器件的外露表面上；气凝胶隔热层，设置在液体阻挡层远离基板的表面上；第一吸水层，设置在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上；至少一层密封阻挡层，设置在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上，且与基板密封连接。该封装结构解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装
，具体而言，涉及一种封装结构、封装方法和光电设备。
技术介绍
实现柔性显示，被认为是显示技术发展的一个重要方向。但就目前条件来说，柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战，这些挑战主要包括：在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管，如何制备柔性电极，以及如何对柔性电致发光器件进行有效的薄膜封装等。其中，随着人们对柔性电致发光器件的质量和寿命的要求越来越高，如何消除封装中影响其质量和寿命的主要因素—水汽，已经成为人们越来越关注的问题。为解决上述问题，一般通过制作封装电致发光器件的柔性薄膜来保护发光器件，但现有的柔性器件薄膜封装工艺由于反应温度较高，一般大于130℃，超过发光器件的承受范围，且随着制作薄膜厚度的增加，积聚的温度就会越高；并且，高温还易导致制作的膜层之间产生内应力，以及出现孔洞等现象，这些因素都直接影响了柔性电致发光器件的良率和寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封装结构、封装方法和光电设备，以解决现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；发光器件，设置在基板的一侧表面上；液体阻挡层，覆盖设置在发光器件的外露表面上；气凝胶隔热层，设置在液体阻挡层远离基板的表面上；第一吸水层，设置在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上；至少一层密封阻挡层，设置在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上，且与基板密封连接。进一步地，气凝胶隔热层为单组分气凝胶或多组分气凝胶，优选形成单组分气凝胶的原料选自SiO2纳米颗粒、Al2O3纳米颗粒、V2O5纳米颗粒与TiO2纳米颗粒中的一种或多种，形成多组分气凝胶的原料选自Al2O3/SiO2纳米颗粒、TiO2/SiO2纳米颗粒、Fe/SiO2纳米颗粒、Pt/TiO2纳米颗粒、(C60/C70)-SiO2纳米颗粒与CaO/MgO/SiO2纳米颗粒中的一种或多种。进一步地，气凝胶隔热层的厚度在60nm～5um之间。进一步地，第一吸水层的吸水材料为第一吸水材料，第一吸水材料还设置在气凝胶隔热层的网状空隙内。进一步地，形成第一吸水材料的原料包括含铝基材的烃类有机溶剂。进一步地，该封装结构还包括：第二吸水层，设置在第一吸水层和密封阻挡层之间。进一步地，第二吸水层的吸水材料为第二吸水材料，第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。进一步地，形成液体阻挡层的原料包括纳米颗粒墨水，纳米颗粒墨水中的纳米颗粒选自金属氧化物、金属氮化物、金属氟化物、非金属氧化物与非金属氮化物中的一种或多种。进一步地，密封阻挡层的材料为有机聚合物和/或无机物。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一个方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括如下步骤：S1，在基板的一侧表面上设置发光器件；S2，在发光器件的远离基板的表面上设置液体阻挡层；S3，在液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶隔热层；S4，在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水层；S5，在第一吸水层、气凝胶隔热层、液体阻挡层及发光器件的外露表面上设置至少一层密封阻挡层，使密封阻挡层与基板密封连接。进一步地，步骤S2包括：在发光器件的远离基板的外露表面上设置纳米颗粒墨水，在干燥后形成预液体阻挡层，闪灯烧结预液体阻挡层形成致密的液体阻挡层。进一步地，步骤S3包括：对形成气凝胶的原料溶液进行老化处理，得到气凝胶老化溶液；在预液体阻挡层或液体阻挡层的远离基板的外露表面上设置气凝胶老化溶液，干燥后形成气凝胶隔热层，优选气凝胶老化溶液的干燥工艺为超临界干燥工艺。进一步地，步骤S4包括：在气凝胶隔热层的远离液体阻挡层的表面上设置第一吸水材料，加热后形成第一吸水层，其中，形成第一吸水材料的原料包括含铝基材的烃类有机溶剂，优选加热温度在60～80℃之间。进一步地，在步骤S4之后，该封装方法还包括：在第一吸水层的外露表面上，采用化学气相沉积法、真空蒸镀法或原子层沉积法设置第二吸水材料，形成第二吸水层，其中，第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。为了实现上述目的，根据本专利技术的再一个方面，提供了一种光电设备，该光电设备包括上述的封装结构。应用本专利技术的技术方案，提供了一种封装结构、封装方法和光电设备，由于采用从下至上分别为基板、发光器件、液体阻挡层、气凝胶隔热层、第一吸水层以及密封阻挡层的封装结构，将发光器件密封在各层与基板之间的空间内，利用密封阻挡层隔离外部大部分水汽和氧气，通过第一吸水层将渗透进来的水汽进一步吸收，并且气凝胶隔热层还可以降低后续工艺过程中的高热量对发光器件的影响，及减少温度变化产生的形变，从而相对于利用现有技术中利用反应温度较高的工艺方法设置阻水氧层来说，在提高封装结构吸收水汽效率的同时，减少了热量以及热应力对发光器件的影响，解决了现有技术中在进行封装器件时温度过热的问题，实现了有效地保护发光器件免于外界水氧侵蚀和减少了热量的不良影响的效果。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了本专利技术所提供的一种经典的封装结构的示意图；图2示出了本专利技术所提供的一种优选的封装结构的示意图；以及图3示出了本专利技术所提供的一种经典的封装方法的流程图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、基板；2、发光器件；3、液体阻挡层；4、气凝胶隔热层；5、第一吸水层；6、密封阻挡层；7、设置在网状空隙内的第一吸水材料；8、第二吸水层。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。正如
技术介绍
中所介绍的，现有技术中利用反应温度较高的工艺制作封装柔性器件的柔性薄膜时，会产生高温损坏器件，也即存在进行封装器件时温度过热的问题。本申请的专利技术人针对上述问题进行研究，提出了一种封装结构、封装方法和光电设备。本申请一种典型的实施方式中，如图1所示，提供了一种封装结构如图1所示，该封装结构包括：基板1；发光器件2，设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板(1)；发光器件(2)，设置在所基板(1)的一侧表面上；液体阻挡层(3)，覆盖设置在所述发光器件(2)的外露表面上；气凝胶隔热层(4)，设置在所述液体阻挡层(3)远离所述基板(1)的表面上；第一吸水层(5)，设置在所述气凝胶隔热层(4)的远离所述液体阻挡层(3)的表面上；至少一层密封阻挡层(6)，设置在所述第一吸水层(5)、所述气凝胶隔热层(4)、所述液体阻挡层(3)及所述发光器件(2)的外露表面上，且与所述基板密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板(1)；发光器件(2)，设置在所基板(1)的一侧表面上；液体阻挡层(3)，覆盖设置在所述发光器件(2)的外露表面上；气凝胶隔热层(4)，设置在所述液体阻挡层(3)远离所述基板(1)的表面上；第一吸水层(5)，设置在所述气凝胶隔热层(4)的远离所述液体阻挡层(3)的表面上；至少一层密封阻挡层(6)，设置在所述第一吸水层(5)、所述气凝胶隔热层(4)、所述液体阻挡层(3)及所述发光器件(2)的外露表面上，且与所述基板密封连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气凝胶隔热层(4)为单组分气凝胶或多组分气凝胶，优选形成所述单组分气凝胶的原料选自SiO2纳米颗粒、Al2O3纳米颗粒、V2O5纳米颗粒与TiO2纳米颗粒中的一种或多种，形成所述多组分气凝胶的原料选自Al2O3/SiO2纳米颗粒、TiO2/SiO2纳米颗粒、Fe/SiO2纳米颗粒、Pt/TiO2纳米颗粒、(C60/C70)-SiO2纳米颗粒与CaO/MgO/SiO2纳米颗粒中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气凝胶隔热层(4)的厚度在60nm～5um之间。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一吸水层(5)的吸水材料为第一吸水材料，所述第一吸水材料还设置在所述气凝胶隔热层(4)的网状空隙内。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，形成所述第一吸水材料的原料包括含铝基材的烃类有机溶剂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：第二吸水层(8)，设置在所述第一吸水层(5)和所述密封阻挡层(6)之间。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二吸水层(8)的吸水材料为第二吸水材料，所述第二吸水材料选自金属氧化物、硫酸盐与有机金属氧化物中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，形成所述液体阻挡层(3)的原料包括纳米颗粒墨水，所述纳米颗粒墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，
申请(专利权)人：纳晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33