【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
,具体涉及一种耐高温防死灯的LED封装结构。
技术介绍
一般LED生产工艺中第二焊点处理是在LED支架导电极直接焊接导线,与LED芯片电极导通,如图1所示。此类方式生产的LED产品容易产生死灯现象,且死灯风险性很高(因为LED结构由支架、保护胶体、芯片、导线组成),在LED应用端生产时需采用高温(260°以上)焊接或者结构变形处理,在此过程中LED保护胶体、支架受热胀原理影响,导致焊点与支架导电极脱离死灯,在LED变形弯曲加工程中,LED焊点同样受很强的外应力影响导致LED死灯,亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的耐高温防死灯的LED封装结构,其大大增强抗拉扯力,耐高温性能强,大大避免LED死灯现象的发生,实用性更强。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:它包含环氧树脂透镜、负极支架、正极支架、负极引脚、正极引脚、LED支架灯杯、LED芯片、黄金导线;环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架,负极支架的底部设有负极引脚,且负极支架和负极引脚为一体式结构,正极支架的底部设有正极引脚,且正极支架和正极引脚为一体式结构,正极支架2的上端设有LED支架灯杯,LED支架灯杯的中部设有LED芯片;所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接,形成第一焊点,黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接,形成第二焊点;所述的第二焊点上焊接有金线球。进一步地,所述的金线球焊接在黄金导线的一端上部;其制作方法如下:基于一般正常工艺焊接LED导线之后,在第二焊点处加压一金线球 ...
【技术保护点】
一种耐高温防死灯的LED封装结构,它包含环氧树脂透镜、负极支架、正极支架、负极引脚、正极引脚、LED支架灯杯、LED芯片、黄金导线;环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架,负极支架的底部设有负极引脚,且负极支架和负极引脚为一体式结构,正极支架的底部设有正极引脚,且正极支架和正极引脚为一体式结构,正极支架2的上端设有LED支架灯杯,LED支架灯杯的中部设有LED芯片;所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接,形成第一焊点,黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接,形成第二焊点;其特征在于:所述的第二焊点上焊接有金线球。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温防死灯的LED封装结构,它包含环氧树脂透镜、负极支架、正极支架、负极引脚、正极引脚、LED支架灯杯、LED芯片、黄金导线;环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架,负极支架的底部设有负极引脚,且负极支架和负极引脚为一体式结构,正极支架的底部设有正极引脚,且正极支架和正极引脚为一体式结构,正极支架2的上端设有LED支架灯杯,LED支架灯杯的中部设有LED芯片;所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接,形成第一焊点,黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接,形成第二焊点;其特征在于:所述的第二焊点上焊接有金线球。2.根据权利要求1所述的一种耐...
【专利技术属性】
技术研发人员:王容,
申请(专利权)人:东莞市蓝晋光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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