针对热熔性粘合剂对难以粘合的基材的粘合增进制造技术

热熔性粘合剂组合物，其对难以粘合的基材具有增强的粘合性，特别是在制冷机/冷冻机温度下或在升高的温度下。本发明专利技术的组合物要求包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；增粘剂；粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物；和任选的蜡；以及任选的抗氧化剂。已经发现本发明专利技术的粘合增进添加剂增强了具有含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的热熔性粘合剂组合物的粘合性质，特别是在升高的温度或在低制冷机和冷冻机温度下，在该条件中其他常规粘合剂未能成功。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求2014年3月7日提交的美国临时申请序列号61/949,661的优先权，通过引用以其全文将其内容并入本文。专利
本专利技术涉及热熔性粘合剂组合物。更具有地，本专利技术涉及热熔性粘合剂，其表现出对难以粘合的基材（difficultsubstrate）的改进的粘合性，特别是在非常低和/或非常高的温度下。专利技术背景热熔性粘合剂是在室温下通常为固体的热塑性材料并由缩写“HMA”（热熔性粘合剂）来表示。热熔性粘合剂广泛在工业中使用以用于各种应用，例如产品组装、包装、卫生和弹性连接（hygieneandelasticattachment）、层压、箱和纸盒密封、装订、以及在建筑粘结、家具和纺织工业、型材包覆（profilewrapping）中的应用等。关于对特定基材的粘合性和在不同温度下的粘合性，各种HMA具有不同的弱点。例如，基于茂金属乙烯辛烯共聚物的热熔性粘合剂或“mEO”粘合剂，对于其低气味、高透明度和易于使用而言其是有利的，但其经常表现出对不同的基材（例如本文中定义的那些）的差的粘合性，特别是在低温例如制冷机（refrigerator）或冷冻机（freezer）温度下。这在与用于食品包装的波纹状和/或经涂覆的纸盒材料（stock）等相关的应用中可能是个问题，这是因为这些应用经常用在或储存在宽范围的温度中，包括本文中提供的高温和低温。相反地，基于无定形聚α烯烃的热熔性粘合剂（称作“APAO”粘合剂）经常遭受对难以粘合的基材的差的粘合性，特别是在升高的温度下，以及在保持性能所要求的粘合性质和内聚性质的同时缺少粘度控制。这在例如膜层压、木工、型材包覆、PVC封边和使用木材、钢材和包覆膜的其它粘合应用的应用的情况下可能是个问题。材料由粘合剂缺少耐冷温性（coldtemperatureresistance）并变得易碎或缺少耐高温性并软化造成的失去粘合性是高度不合意的。然而，在实现耐高温性时，通常牺牲了耐冷温性，反之亦然。此外，粘合性的增加可导致组合物的组分部分之间的内聚性降低。因此合意的是配制热熔性粘合剂组合物，其除了具有对难以粘合的基材的改进的粘合性能之外还具有改进的内聚性质，特别是在升高的温度和/或低温下。与常规的热熔性粘合剂相比，此类组合物将表现出在升高的温度和/或低温下对难以粘合的基材的改进的粘合性。此外，当考虑到剪切粘合性失效温度(shearadhesionfailuretemperature)(SAFT)和剥离粘合性失效温度(peeladhesionfailuretemperature)(PAFT)两者时，特定的组合物将表现出增加的内聚性和粘合性两者。专利技术概述本专利技术部分涉及热熔性粘合剂组合物，其表现出对难以粘合的基材的改进的粘合性，特别是在低温和/或高温下。在某些非限制性的方面，特别是（但不仅仅是）当热熔性粘合剂用在如本文所定义的暴露于高温条件的一种或多种高温基材上时，所述热熔性粘合剂组合物包含：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)抗氧化剂；d)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物；和e)任选的蜡。本专利技术还提供用于形成这样的热熔性粘合剂组合物的方法，所述方法包括组合以下物质：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)抗氧化剂d)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物和e)任选的蜡。本专利技术还提供用于形成粘合剂基材（adhesivesubstrate）的方法，所述方法包括：I)通过组合以下物质形成热熔性粘合剂组合物：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)抗氧化剂；d)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物；和e)任选的蜡；II)将所述热熔性粘合剂组合物加热至处于或高于所述热熔性粘合剂组合物的熔点的温度；和III)将经加热的热熔性粘合剂组合物施加至基材。在进一步的或替代性的非限制性方面中，特别是（但不仅仅是）当热熔性粘合剂用在如本文所定义的暴露于低温条件的一种或多种低温基材上时，所述热熔性粘合剂组合物包含：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物，其中所述粘合增进添加剂包含SAP数等于或大于20的马来化的聚合物；d)任选的抗氧化剂；和e)任选的蜡。本专利技术还提供用于形成这样的热熔性粘合剂组合物的方法，所述方法包括组合以下物质：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物，其中所述粘合增进添加剂包含SAP数等于或大于20的马来化的聚合物；d)任选的抗氧化剂；和e)任选的蜡。本专利技术还提供用于形成粘合剂基材的方法，所述方法包括：I)通过组合以下物质形成热熔性粘合剂组合物：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物，其中所述粘合增进添加剂包含SAP数等于或大于20的马来化的聚合物；d)任选的抗氧化剂；和e)任选的蜡。II)将所述热熔性粘合剂组合物加热至处于或高于所述热熔性粘合剂组合物的熔点的温度；和III)将经加热的热熔性粘合剂组合物施加至基材。基于本文中提供的公开内容和实例，本专利技术的另外的实施方案和优点对本领域技术人员而言将是容易明确的。附图简要说明图1提供了在实施例1中获得并在表B中提供的PAFT数据的图解说明。图2提供了在实施例1中获得并在表B中提供的SAFT数据的图解说明。图3提供了在实施例2中测试的组合物的在0ºC（冷冻机温度）下的粘合强度的图解说明。图4A-D图示说明了在实施例2的搭接剪切测试之后的金属试片。图5提供了实施例3的原始数据的图解说明，即含EVA的组合物在冷温应用中具有比对应物mEO更好的性能。图6提供了实施例3和图5中的原始数据的另一图解说明。专利技术详述本专利技术提供热熔性粘合剂组合物，其表现出对难以粘合的基材的改进的粘合性，特别是在低温和/或高温下。被认为“低”的温度是将食物冷冻或冻结所处于的那些温度。制冷机温度通常为约33°F(0.56°C)至约40°F(4.4°C)。冷冻机温度通常为约32°C(0°C)及更低。特别低的温度是储存冻结食物所处于的那些，例如为约–4°F(–20°C)。被认为“高”的温度是在高于对于粘合剂的DOT（运输部）温度测试要求的温度（其为约60°C）下的那些。高于此的温度，且特别是在约65°C或更高的那些，将被认为是对于粘合剂而言“高”。术语“难以粘合的基材”在本文中定义为其中热熔性粘合剂，特别是（但不仅仅是）基于EVA的热熔性粘合剂通常表现出差的粘合度的那些基材。在低温下难以粘合的基材的非限制性实例包括食品包装材料，例如塑料（例如聚乙烯类、聚丙烯类、聚碳酸酯类、PET等）、某些金属（例如铝）、交联的丙烯酸系涂层、和经丙烯酸系涂覆的纸板。在高温下难以粘合的基材的非限制性实例包括塑料（例如聚乙烯类、聚丙烯类、聚碳酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
粘合剂组合物，其包含：a) 包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b) 增粘剂；c) 粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物；d) 抗氧化剂；和e) 任选的蜡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.07 US 61/949661;2015.02.19 US 14/6264721.粘合剂组合物，其包含：a)包含含有乙烯乙酸乙烯酯的聚合物的基础聚合物；b)增粘剂；c)粘合增进添加剂，其包含至少一种重均分子量为约30,000道尔顿或更小的半结晶聚合物；d)抗氧化剂；和e)任选的蜡。2.权利要求1的组合物，其中所述粘合增进添加剂包含至少一种含丙烯的聚合物、马来化的含丙烯的聚合物、马来化的含乙烯的聚合物或其组合。3.权利要求1的组合物，其中所述粘合增进添加剂包含SAP数等于或大于20的马来化的聚合物。4.权利要求1的组合物，其中所述粘合增进添加剂以所述粘合剂组合物的约1wt%至约30wt%的量存在。5.权利要求1的组合物，其中所述含有乙烯乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：A克诺布洛赫，M贾布龙，S黑克，S罗茨，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US