一种具有保护和加密功能的应答器制造技术

本发明专利技术公开了一种具有保护和加密功能的应答器，涉及无线射频技术，所述应答器包含五层结构，第一层和第五层分别为上保护层和下保护层，第二层和第四层分别为高频层、磁导层，标签层位于所述应答器的正中间一层，所述高频层和磁导层将标签层包围在内部；所述标签层包括底层、天线、连接线、加密芯片、储存芯片、射频芯片等部件。本发明专利技术的标签层外设有高频层和磁导层，可以屏蔽高频信号和磁场对标签层的影响，外侧的保护层可以保护应答器免受一些常见的物理损害和轻微的化学腐蚀，标签层设有加密芯片可以对数据进行加密，保护用户的数据安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触式无线射频技术，具体是指一种具有保护和加密功能的应答器。
技术介绍
应答器又称射频标签、电子标签、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据）。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。应答器中所使用的RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。但是目前市场上使用较多的应答器大都容易弯曲、磨损、折损，影响了其使用寿命，而且都没有数据加密功能，很容易造成隐私数据的泄漏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有保护功能和加密功能的应答器。为解决上述技术问题，本专利技术一种具有保护和加密功能的应答器，包括上保护层、高频层、磁导层、下保护层、标签层，其特征在于：所述应答器包含五层结构，第一层和第五层分别为上保护层和下保护层，第二层和第四层分别为高频层、磁导层，标签层位于所述应答器的正中间一层，所述高频层和磁导层将标签层包围在内部；所述标签层包括底层、天线、连接线、加密芯片、储存芯片、射频芯片，射频芯片设于标签层正中间，上下分别连接一个连接线，连接线将射频芯片和天线连接起来，射频芯片左右两边分别设有加密芯片和储存芯片，所述天线分三层环绕在加密芯片、储存芯片和射频芯片周围。所述上保护层、高频层、磁导层、下保护层、标签层均为长方形结构，上保护层、高频层、磁导层、下保护层的面积相等，而标签层面积仅为上述四层面积的80%。所述标签层厚度为0.4-1.0mm，高频层、磁导层厚度为0.5-0.8mm。所述上保护层和下保护层厚度为0.6-1.2mm，为透明的橡胶或塑料材料。所述标签层的底层布有电路，天线、连接线、加密芯片、储存芯片、射频芯片通过这些电路相互连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术的标签层外设有高频层和磁导层，可以屏蔽高频信号和磁场对标签层的影响，外侧的保护层可以保护应答器免受一些常见的物理损害和轻微的化学腐蚀，标签层设有加密芯片可以对数据进行加密，保护用户的数据安全。附图说明图1为本专利技术一种具有保护和加密功能的应答器的结构示意图；图2为本专利技术的标签层的结构示意图。图中，1-上保护层，2-高频层，3-磁导层，4-下保护层，5-标签层，21-底层，22-天线，23-连接线，24-加密芯片，25-射频芯片，26-储存芯片。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步详细的说明。如图1、2所示，一种具有保护和加密功能的应答器，包括上保护层1、高频层2、磁导层3、下保护层4、标签层5，其特征在于：所述应答器包含五层结构，第一层和第五层分别为上保护层1和下保护层4，第二层和第四层分别为高频层2、磁导层3，标签层5位于所述应答器的正中间一层，所述高频层2和磁导层3将标签层5包围在内部；所述标签层5包括底层21、天线22、连接线23、加密芯片24、储存芯片26、射频芯片25，射频芯片25设于标签层5正中间，上下分别连接一个连接线23，连接线23将射频芯片25和天线22连接起来，射频芯片25左右两边分别设有加密芯片24和储存芯片26，所述天线22分三层环绕在加密芯片24、储存芯片26和射频芯片25周围。所述上保护层1、高频层2、磁导层3、下保护层4、标签层5均为长方形结构，上保护层1、高频层2、磁导层3、下保护层4的面积相等，而标签层5面积仅为上述四层面积的80%。所述标签层5厚度为0.4-1.0mm，高频层2、磁导层3厚度为0.5-0.8mm；所述上保护层1和下保护层4厚度为0.6-1.2mm，为透明的橡胶或塑料材料，高频层2和磁导层3可以屏蔽高频信号和磁场对标签层5的影响，外侧的保护层可以保护应答器免受一些常见的物理损害和轻微的化学腐蚀。所述标签层5的底层21布有电路，天线22、连接线23、加密芯片24、储存芯片26、射频芯片25通过这些电路相互连接，其中加密芯片24可以对数据进行加密，保护用户的数据安全。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有保护和加密功能的应答器，包括上保护层（1）、高频层（2）、磁导层（3）、下保护层（4）、标签层（5），其特征在于：所述应答器包含五层结构，第一层和第五层分别为上保护层（1）和下保护层（4），第二层和第四层分别为高频层（2）、磁导层（3），标签层（5）位于所述应答器的正中间一层，所述高频层（2）和磁导层（3）将标签层（5）包围在内部；所述标签层（5）包括底层（21）、天线（22）、连接线（23）、加密芯片（24）、储存芯片（26）、射频芯片（25），射频芯片（25）设于标签层（5）正中间，上下分别连接一个连接线（23），连接线（23）将射频芯片（25）和天线（22）连接起来，射频芯片（25）左右两边分别设有加密芯片（24）和储存芯片（26），所述天线（22）分三层环绕在加密芯片（24）、储存芯片（26）和射频芯片（25）周围。

【技术特征摘要】
1.一种具有保护和加密功能的应答器，包括上保护层（1）、高频层（2）、磁导层（3）、下保护层（4）、标签层（5），其特征在于：所述应答器包含五层结构，第一层和第五层分别为上保护层（1）和下保护层（4），第二层和第四层分别为高频层（2）、磁导层（3），标签层（5）位于所述应答器的正中间一层，所述高频层（2）和磁导层（3）将标签层（5）包围在内部；所述标签层（5）包括底层（21）、天线（22）、连接线（23）、加密芯片（24）、储存芯片（26）、射频芯片（25），射频芯片（25）设于标签层（5）正中间，上下分别连接一个连接线（23），连接线（23）将射频芯片（25）和天线（22）连接起来，射频芯片（25）左右两边分别设有加密芯片（24）和储存芯片（26），所述天线（22）分三层环绕在加密芯片（24）、储存芯片（26）和射频芯片（25）周围。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，吴平，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34