一种电感封装液及电感封装方法技术

本发明专利技术涉及一种电感封装液及电感封装方法。本发明专利技术提供的一种电感封装液，气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1，胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1，非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1；环氧树脂具有良好的介电性能，通过合理地调配各组份之间的重量比，使得环氧树脂的介电性能得到充分发挥，从而使得电感封装液具有良好的介电性能，进而优化了电感的使用性能。本发明专利技术提供的一种电感封装方法，电感封装液中的各组份混合均匀，电感封装液介电性能好，对电感封装液脱泡后，进一步优化了电感封装液的介电性能；实际使用时，大大提高了电感的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电感封装领域，尤其涉及一种电感封装液及电感封装方法。
技术介绍
电感为一种电气元件，在电路中得到广泛应用。现有技术中的电感包括电感线圈及套设在电感线圈上的保护套，电感线圈上电连接有引脚，这种电感结构简单、造价低廉，但是这种电感在实际使用过程中容易造成电感线圈与引脚脱焊，进而使得电感不能正常使用，因此，现有技术中的电感容易损坏；另外，现有技术中用于电感上的保护套介电性能差。
技术实现思路
本专利技术提供的一种电感封装液，旨在克服现有技术中用于电感上的保护套介电性能差的不足。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种电感封装液，包括环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1。一种可选的方案，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2∶1。该电感封装液具有良好的介电性能且造价低廉。一种采用上述一种电感封装液的电感封装方法，包括以下步骤：a、调制封装液，该封装液为上述的一种电感封装液；将环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂采用研磨机混合均匀，环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂的混合时间不少于5分钟；b、将步骤a调制出的液体采用真空脱泡的方法进行脱泡，并且，真空脱泡的脱泡时间不少于30分钟；c、将电感浸入步骤b制得的液体中，并且，电感的浸泡时间不少于3分钟；d、将经过步骤c处理后的电感取出并固化，电感的固化时间不少于5小时；e、在经步骤d处理后的电感的表面上涂设环氧粉末。一种可选的方案，所述步骤a中的研磨机为三辊研磨机。三辊研磨机具有良好的混合性能，提高了电感封装液的质量。一种可选的方案，所述步骤e中环氧粉末的涂设厚度不小于0.1毫米。环氧粉末具有良好的保护性能，延长了电感的使用寿命。本专利技术提供的一种电感封装液，具有如下优点：气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1，胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1，非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1；在使用过程中，该电感封装液固定化在电感上以后形成封装层，从而使得电感为整体式结构，电感在具体使用过程中不容易损坏，延长了电感的使用寿命；环氧树脂具有良好的介电性能，通过合理地调配各组份之间的重量比，使得环氧树脂的介电性能得到充分发挥，从而使得电感封装液具有良好的介电性能，进而优化了电感的使用性能。本专利技术提供的一种电感封装方法，具有如下优点，电感封装液中的各组份混合均匀，电感封装液介电性能好，对电感封装液脱泡后，进一步优化了电感封装液的介电性能；实际使用时，电感仅需要浸入电感封装液内，然后取出固化即完成电感的封装，大大提高了电感的生产效率，并且使得电感具有良好的使用性能。具体实施方式实施例一下面对本专利技术的一种电感封装液作进一步说明。一种电感封装液，包括环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2∶1。采用该比例制得的电感封闭液介电性能好，优化了电感的使用性能。实施例二本实施例与实施例一的不同之处在于，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.03∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.4∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.3∶1。采用该比例制得的电感封装液造价低廉。实施例三本实施例与实施例一的不同之处在于，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.02∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.35∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.25∶1。采用该比例制得的电感封装液具有良好的介电性能，并且电感封装液的造价较低。上述环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物；非活性稀释剂是指分子中不含有活性基团，大都是惰性溶剂的稀释剂，如乙醇、丙酮、甲苯等；胺类固化剂是指广泛用作环氧树脂固化剂的有机多胺类化物。一种电感封装方法，包括以下步骤：a、调制封装液，该封装液为上述的一种电感封装液；将环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂采用研磨机混合均匀，以上各组份的配比可以为，1千克的环氧树脂、0.025千克的气象二氧化硅、0.352千克的胺类固化剂、0.257千克的非活性稀释剂；环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂的混合时间为10分钟；研磨机采用三辊研磨机，三辊研磨机具有良好的混合性能，提高了封装液的质量；b、将步骤a调制出的液体采用真空脱泡的方法进行脱泡，并且，真空脱泡的脱泡时间为45分钟；c、将电感浸入步骤b制得的液体中，并且，电感的浸泡时间为5分钟，电感包括引脚，引脚应位于步骤b制得的液体外；d、将经过步骤c处理后的电感取出固化，电感的固化时间为8小时，电感采用自然固化方法固化；e、在经步骤d处理后的电感的表面上涂设环氧粉末，环氧粉末的涂设厚度不小于0.1毫米，环氧粉末涂设在电感上以后形成环氧粉末层，环氧粉末的涂设厚度不小于0.1毫米是指环氧粉末层的厚度不小于0.1毫米。如环氧粉末层的厚度可以为0.2毫米。采用上述方法封装电感，大大提高了电感的生产效率，并且，制得的电感具有良好的介电性能，延长了电感的使用寿命。上述一种电感封装方法封装的电感包括两个引脚，当两个引脚位于电感的同一端时，电感在步骤d固化过程中可使两个引脚朝下，电感封装液在重力的作用下一部分会汇聚在电感的端部并在电感的端部固化形成封装体，而电感的两个引脚均由封装体固定，优化了电感的使用性能，电感在使用过程中不容易损坏。以上仅为本专利技术的优选实施方式，旨在体现本专利技术的突出技术效果和优势，并非是对本专利技术的技术方案的限制。本领域技术人员应当了解的是，一切基于本专利技术
技术实现思路
所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本专利技术所附权利要求主张的技术范畴内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感封装液，其特征在于：包括环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1。

【技术特征摘要】
1.一种电感封装液，其特征在于：包括环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂，所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1。2.根据权利要求1所述的一种电感封装液，其特征在于：所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01∶1，所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3∶1，所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2∶1。3.一种采用权利要求1所述的一种电感封装液的电感封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、调制封装液，该封装液为权利要求1所述的一种电感封装液；将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金宝，
申请(专利权)人：长兴华强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33