散热器、散热装置、散热系统及通信设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面；散热基板中的第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体第二端悬浮在第二散热基板外侧,固定件抵接于第一散热基板外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。通过将多个相互之间导热较慢的散热基板组成一个散热基板，为合封芯片中各个芯片提供合适有效的散热，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升电子产品的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热技术，尤其涉及一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备。
技术介绍
随着科技的进步，为了降低电子产品的尺寸，就要求降低构建电子产品的芯片的封装尺寸，也即，会将多个芯片封装在同一个封装体内，从而可以有效的降低芯片的封装尺寸，达到降低电子产品尺寸的目的。如何为该多个芯片提供有效的散热是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，以克服现有技术中无法为合封芯片中各个芯片提供合适而有效的散热，从而降低了温度较低的芯片的使用寿命，进而降低了电子产品的寿命的问题。本专利技术第一方面提供一种散热器，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面。散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体的第二端悬浮在第二散热基板的外侧,固定件抵接于第一散热基板的外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。本实施例中，由于散热器的不同散热基板可分别为合封芯片上的不同芯片进行散热，且不同散热基板之间通过连接体进行连接，因而相邻散热基板之间只能通过连接体进行导热，其导热速度较慢，能够有效阻隔相邻散热基板之间的热传导。当各个散热基板下方的芯片的温度不同时，各个芯片散发的热量不会通过散热基板传递至其他的芯片，也即在散热器的使用过程中不会将温度高的芯片散发的热量传递给温度低的芯片，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升了电子产品的寿命。在前述第一方面的一些实施例中，第一散热基板和第二散热基板的热传导面均在同一平面上。本实施例中，由于合封芯片中，各个芯片的远离电路板的一面均处于同一平面上，所以第一散热基板和第二散热基板的热传导面均位于同一平面上，从而可保证散热基板的热传导面均与合封芯片上的各个芯片相贴合，避免散热基板与合封芯片之间出现接触不良的情况。在前述第一方面的一些实施例中，连接体为细长状。而在前述第一方面的另一些实施例中，连接体为薄板状。上述实施例中，连接体为细长状或薄板状时，可搭接在第一散热基板以及第二散热基板之间。由于细长状连接体或薄板状连接体在长度方向上的横截面积较小，所以根据导热规律，其单位时间内能传导的热量也较少，即导热速度较小。这样，因为连接体的长度方向通常为热量的传递方向，所以，连接体在该方向上的截面积大小一般要小于第一散热基板和第二散热基板在直接相连时，连接部分的截面积大小。其中，可定义第一连接面为第一散热基板上的与所述第二散热基板相对的面，第二连接面为第二散热基板上的和第一散热基板相对的面。一般，连接体在自身导热方向上的截面积应小于第一连接面和第二连接面之间的重叠面积。需要说明的是，上述连接体的形状并不限于细长状或薄板状，此外也可以为其它横截面较小的结构形式。在前述第一方面的一些实施例中，第二散热基板在对应连接体的部位上开设有安置槽,安置槽用于避让连接体。本实施例中，由于连接体的第二端悬浮于第二散热基板的外侧，为了避免连接体和第二散热基板之间产生干涉，同时进一步稳定的固定连接体，在第二散热基板上开设有安置槽，安置槽的大小和深度均与连接体相匹配，从而让连接体的第二端可放置在安置槽内，避免两者之间出现干涉，且安置槽的形状能够从平行于散热基板的方向上对连接体进行固定和定位。在前述第一方面的一些实施例中，连接体的数量为至少两个。连接体为多个时，多个连接体可以对称设置在第一散热基板的两侧，以加强第一散热基板和第二散热基板之间的连接稳定性。在前述第一方面的一些实施例中，连接体上开设有第一通孔，第二散热基板在对应第一通孔的位置上开设有第二通孔；且此时固定件还包括固定螺钉；固定螺钉穿设在第一通孔和第二通孔之中，第一散热基板位于固定螺钉头部和第二散热基板之间，且固定螺钉的尾部和第二散热基板固定连接，以将第一散热基板和第二散热基板连接在一起。本实施例中，用于连接连接体和第二散热基板的固定螺钉，依靠常用的螺纹连接进行紧固和连接，所以连接较为可靠，同时，由于螺纹连接时，连接体或第二散热基板上的通孔和固定螺钉上的螺纹之间大多均为点接触或者线接触的方式，其接触面较小，能够进一步降低连接体和第二散热基板之间的导热速度，确保第一散热基板和第二散热基板之间的热隔离性能。进一步的，在前述实施例的基础上，固定件还包括有弹性件，弹性件的两端分别抵接在固定螺钉的头部和第一散热基板之间，以使第一散热基板在弹性件的弹力作用下与合封芯片贴合。本实施例中，固定件中的弹性件能够同时与固定螺钉以及第一散热基板相抵。因为固定螺钉与第二散热基板之间为固定连接，两者相对位置保持固定，所以在弹性件的作用下，第一散热基板会在弹性件的作用下被压向第二散热基板，从而产生一定的浮动效果，这样即可限制第一散热基板朝远离第二散热基板的方向移动，且第一散热基板与第二散热基板能够尽量保持与合封芯片相贴合，即第一散热基板和第二散热基板的热传导面共面。在前述第一方面的一些实施例中，第二散热基板和连接体的第二端之间通过隔热胶连接。本实施例中，在连接体的第二端与第二散热基板之间设置隔热胶，能够阻断连接体和第二散热基板之间的热量传递，进一步避免第一散热基板和第二散热基板之间的热量传递。此外，本实施例中，连接体的第二端和第二散热基板之间也可以采用焊锡进行焊接，以实现两者的固定。在前述第一方面的一些实施例中，固定件包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；第一定位螺柱的底端和第二散热基板连接，且第一定位螺柱的轴向方向垂直于第二散热基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的顶端，连接体的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合处。本实施例中，采用了双层螺柱式结构，连接体和定位螺柱之间一般接触面较小，且通常存在有间隙，所以连接体和定位螺柱之间传热速度和传热效率均较低，能够较好的避免热量经由连接体传递至不同的散热基板上。在前述第一方面的一些实施例中，连接体的第二端和连接体的第一端与第二散热基板所在平面的垂直距离不同。本实施例中，由于连接体和第二散热基板之间可通过双层的定位螺柱等结构进行连接，为了避让其它连接结构，连接体的第二端和第一端通常可以位于距离第二散热基板所在平面距离不同的位置，从而让连接体第二端避开连接结构进行固定。在前述第一方面的一些实施例中，连接体的第一端和连接体的第二端之间通过折弯段连接。在前述第一方面的一些实施例中，第二散热基板设置有缺口，至少部分第一散热基板位于缺口内，且第一散热基板的位于缺口内的部分的外缘形状与缺口形状相匹配。本实施例中，由于第二散热基板设置有缺口，因而可让至少一部分第一散热基板进入该缺口中，使散热基板的位置能够更好的与合封芯片上的不同芯片位置相对应，同时减少散热基板的总体面积和尺寸。在前述第一方面的一些实施例中，第一散热基板完全位于缺口内。在前述第一方面的一些实施例中，第二散热基板围设在第一散热基板的外侧并构成封闭形状。在前述第一方面的一些实施例中，散热器中还包括用于为第一散热基板散热的第一散热翅组和用于为第二散热基板散热的第二散热翅组，第一散热翅组位于第一散热基板的与热传导面背离的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：散热基板，连接体以及固定件；所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离电路板的一面；所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，所述连接体的第一端固定于所述第一散热基板,所述连接体的第二端悬浮在所述第二散热基板的外侧,所述固定件抵接于所述第一散热基板的外侧,以限制所述第一散热基板向远离所述第二散热基板的方向运动。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热基板，连接体以及固定件；所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离电路板的一面；所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，所述连接体的第一端固定于所述第一散热基板,所述连接体的第二端悬浮在所述第二散热基板的外侧,所述固定件抵接于所述第一散热基板的外侧,以限制所述第一散热基板向远离所述第二散热基板的方向运动。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板和所述第二散热基板的所述热传导面均在同一平面上。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述连接体为细长状。4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述连接体为薄板状。5.根据权利要求1-4任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板在对应所述连接体的部位上开设有安置槽,所述安置槽用于避让所述连接体。6.根据权利要求1-5任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接体的数量为至少两个。7.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接体上开设有第一通孔，所述第二散热基板在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔；所述固定件还包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，所述第一散热基板位于所述固定螺钉头部和所述第二散热基板之间，且所述固定螺钉的尾部和所述第二散热基板固定连接，以将所述第一散热基板和所述第二散热基板连接在一起。8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述固定件还包括有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接在所述固定螺钉的头部和所述第一散热基板之间，以使所述第一散热基板在所述弹性件的弹力作用下与所述合封芯片贴合。9.根据权利要求1-8任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板和所述连接体的第二端之间通过隔热胶连接。10.根据权利要求1-6任一项所述的散热器，其特征在于，所述固定件包括：第一定位螺柱和第二定位螺柱；所述第一定位螺柱的底端和所述第二散热基板连接，且所述第一定位螺柱的轴向方向垂直于所述第二散热基板所在平面，所述第二定位螺柱可旋合在所述第一定位螺柱的顶端，所述连接体的第二端固定在所述第一定位螺柱和所述第二定位螺柱的旋合处。11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述连接体的第二端和所述连接体的第一端与所述第二散热基板所在平面的垂直距离不同。12.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述连接体的第一端和所述连接体的第二端之间通过折弯段连接。13.根据权利要求1-12任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板设置有缺口，至少部分所述第一散热基板位于所述缺口内，且所述第一散热基板的位于所述缺口内的部分的外缘形状与所述缺口形状相匹配。14.根据权利要求13所述的散热器，其特征在于，所述第一散热基板完全位于所述缺口内。15.根据权利要求1-12任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二散热基板围设在所述第一散热基板的外侧并构成封闭形状。16.根据权利要求1-15任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为所述第一散热基板散热的第一散热翅组和用于为所述第二散热基板散热的第二散热翅组，所述第一散热翅组位于所述第一散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅组位于所述第二散热基板的与所述热传导面背离的一面，所述第二散热翅片组内部形成冷风通道,所述第二散热翅片组中设置有第二散热翅片，所述第二散热翅片位于所述冷风通道的两侧，所述第一散热翅组位于所述冷风通道内或者所述冷风通道的延长线上。17.根据权利要求16所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第三散热翅片，所述第三散热翅片的高度小于所述第二散热翅片的高度。18.根据权利要求16所述的散热器，其特征在于，所述冷风通道内还设置有第四散热翅片，所述第四散热翅片的密度小于所述第二散热翅片的密度。19.根据权利要求1-15任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：用于为所述第一散热基板散热的第五散热翅片组和用于为所述第二散热基板散热的第六散热翅片组，所述第五散热翅组和所述第六散热翅片组叠放在所述散热基板的与所述热传导面背离的一面；所述第五散热翅片组位于所述第六散热翅片组和所述散热基板之间，或者，所述第六散热翅片组位于所述第五散热翅片组和所述散热基板之间。20.根据权利要求1-19任一项所述的散热器，其特征在于，至少一个所述散热基板的热传导面上设置有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片和所述合封芯片上对应的芯片接触。21.根据权利要求1-20任一项所述的散热器，其特征在于，构成所述连接体的材料的导热速率小于构成所述散热基板的材料的导热速率。22.一种散热器，其特征在于，包括：散热基板，所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离所述电路板的一面；所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：许寿标，池善久，曾文辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44