电子部件制造技术

技术编号:14672659 阅读:44 留言:0更新日期:2017-02-18 04:36
本实用新型专利技术提供一种电子部件,该电子部件省空间性能优异,并且散热性能以及低噪音性能优异。该电子部件具备:印刷布线板(10),其具有一个主面;作为表面安装部件的IC芯片(21),其安装于所述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板(30),其形成有电感元件,在磁性体基板(30)形成有空腔部(31)以及包围空腔部(31)的堤部(32),在堤部(32)形成有与印刷布线板(10)连接用的多个端子(33),在将IC芯片(21)收容于空腔部(31)内的位置,磁性体基板(30)安装于印刷布线板(10)的所述一个主面。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子部件,特别是涉及使用内置有电感元件的磁性体基板构成的电子部件。
技术介绍
以往,公知有在形成有电感元件的磁性体基板的一个主面上安装有包括开关元件的IC(集成电路)芯片、电容器等各种部件而成的DC-DC转换器模块(例如,专利文献1)。上述DC-DC转换器模块通过上述磁性体基板的另一个主面安装于印刷布线板。而且,利用上述开关元件对来自电池等电源的输入电压进行开关,并利用上述电感器元件以及上述芯片电容器进行平滑化后将上述输入电压转换为稳定的输出电压。该输出电压被供给至上述印刷布线板上的各种功能电路区域。根据上述DC-DC转换器模块,能够将上述电感元件形成为小型,并且上述IC芯片以及上述电容器重叠配置于上述电感元件的上方,因此能够获得优异的省空间性能。专利文献1:日本专利第4325747号公报上述开关元件在开关动作中发热。然而,在前述的DC-DC转换器模块中,在包括上述开关元件的上述IC芯片与上述印刷布线板之间夹设有上述磁性体基板,从而难以提高向上述印刷布线板的散热性能。另外,为了抑制来自上述IC芯片、上述电容器的辐射噪音,有时还另外需要基于屏蔽壳等的噪音对策。这种散热以及辐射噪音的问题并不限于DC-DC转换器,在形成有电感元件的磁性体基板安装包括发热性的半导体元件的表面安装部件而成的电子部件中也会广泛地产生。
技术实现思路
为此,本技术的目的在于提供省空间性能优异,并且散热性能以及低噪音性能优异的电子部件。为了实现上述目的,本技术的一个方式的电子部件具备:印刷布线板,其具有一个主面;表面安装部件,其安装于上述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板,其形成有电感元件,在上述磁性体基板形成有空腔部以及包围该空腔部的堤部,在上述堤部形成有与上述印刷布线板连接用的多个端子,上述磁性体基板在上述表面安装部件收容于上述空腔部内的位置安装于上述印刷布线板的上述一个主面。根据该结构,由于上述表面安装部件安装于上述印刷布线板,所以由上述表面安装部件产生的热量直接传导至上述印刷布线板进行扩散。由此,与表面安装部件安装于磁性体基板并且表面安装部件的散热介入磁性体基板而成的完成模块相比,散热性能提高。另外,由于上述表面安装部件收容于上述空腔部内,所以上述磁性体基板作为电磁屏蔽罩起作用,从而抑制辐射噪音。另外,由于将上述表面安装部件与上述磁性体基板重叠配置于上述印刷布线板的相同的区域,所以能够获得与完成模块大致同等的省空间性能。另外,用户能够基于与将上述磁性体基板与上述表面安装部件组合而成的安装要件、功能有关的技术信息,以与导入完成模块的情况相同程度的成本导入上述电子部件。另外,优选,上述磁性体基板层叠有分别配置有面内导体以及层间导体的多个磁性体层,上述电感元件通过上述层间导体连接上述多个磁性体层的上述面内导体。根据该结构,能够具体地由内置有电感元件的磁性体多层基板构成上述磁性体基板。另外,优选,上述表面安装部件的顶面与上述空腔部的底面接触。根据该结构,由上述表面安装部件产生的热量不仅能够传导至上述印刷布线板,而且还能够传导至上述磁性体基板进行扩散,因此散热性能进一步提高。另外,优选,在上述空腔部内设置有对上述磁性体基板与上述表面安装部件进行固定的树脂。根据该结构,在将上述磁性体基板安装于上述印刷布线板之前,能够将上述表面安装部件预先固定于上述空腔部内。由此,例如,能够通过一次工序将上述磁性体基板以及固定于上述空腔部内的上述表面安装部件安装于上述印刷布线板,从而安装作业的效率提高。另外,优选,上述多个端子形成于包围上述空腔部的位置。根据该结构,能够降低从上述磁性体基板的安装面亦即上述堤部与上述印刷布线板之间形成的辐射噪音。另外,优选,上述半导体元件为开关元件,上述表面安装部件还包括一个以上的电容器,上述电感元件为扼流线圈,上述电子部件为DC-DC转换器。根据该结构,能够获得散热性能优异并且辐射噪音小的DC-DC转换器。另外,优选,上述表面安装部件的外部端子中的至少一个与上述磁性体基板的上述端子经由形成于上述印刷布线板的布线而电连接。根据该结构,与将上述表面安装部件安装于上述磁性体基板的情况相比,上述磁性体基板内的环绕布线减少,因此能够将更多的空间分配给上述电感元件。由此,容易构成L值较大且Q值良好的电感元件。另外,优选,在上述空腔部内还收容有受动部件,上述表面安装部件的外部端子中的至少一个与上述受动部件经由形成于上述印刷布线板的布线而连接。根据该结构,与利用形成于上述磁性体基板内的布线连接上述表面安装部件与上述受动部件的情况相比,能够降低布线中产生的非所需的寄生电感。另外,优选,上述印刷布线板具有与上述表面安装部件热耦合的散热部件。根据该结构,能够经由上述散热部件可靠地传导并扩散由上述表面安装部件产生的热量。根据本技术的电子部件,能够获得散热性能优异,放射噪音较小,并且适于小型化的电子部件。附图说明图1是表示实施方式1的DC-DC转换器的构造的一个例子的侧视图。图2是表示实施方式1的DC-DC转换器的构造的一个例子的侧视图。图3A是表示实施方式1的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图3B是表示实施方式1的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图3C是表示实施方式1的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图4是表示实施方式1的DC-DC转换器的一个例子的电路图。图5是表示构成实施方式1的磁性体基板的各层中设置的导体的配置的一个例子的俯视图。图6是表示实施方式1的磁性体基板的结构的一个例子的侧视图。图7是表示实施方式2的DC-DC转换器的构造的一个例子的侧视图。图8是表示实施方式2的DC-DC转换器的构造的一个例子的侧视图。图9A是表示实施方式3的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图9B是表示实施方式3的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图9C是表示实施方式3的DC-DC转换器的端子以及部件的配置的一个例子的俯视图。图10是表示变形例的磁性体基板的构造的一个例子的侧视图。图11是表示变形例的磁性体基板的构造的一个例子的侧视图。附图标记说明:1、2、3…DC-DC转换器;10…印刷布线板;11、11a、11b、11c、11d…端子;12…布线导体;19…导电性接合剂;21…IC芯片;22、23…电容器;29…树脂;30、30a、30b…磁性体基板;31…空腔部;32…堤部;33…端子;34…线圈导体;311、312…开口部;344~346…面内导体;351~355…层间导体;361~366…磁性体层;381、382…非磁性体层。具体实施方式以下,使用附图对本技术的实施方式详细地进行说明。此外,以下说明的实施方式均表示概括或者具体的例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子,其主旨并不限定本技术。将以下的实施方式中的构成要素中的未记载于独立权利要求中的构成要素作为任意的构成要素进行说明。另外,附图中示出的构成要素的大小或者大小之比并不是严密的。(实施方式1)实施方式1的电子部件具备安装于印刷布线板并且包括半导体元件的表面安装部件、以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件,其特征在于,具备:印刷布线板,其具有一个主面;表面安装部件,其安装于所述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板,其形成有电感元件,在所述磁性体基板形成有空腔部以及包围该空腔部的堤部,在所述堤部形成有与所述印刷布线板连接用的多个端子,所述磁性体基板在所述表面安装部件收容于所述空腔部内的位置安装于所述印刷布线板的所述一个主面。

【技术特征摘要】
2015.07.15 JP 2015-1415371.一种电子部件,其特征在于,具备:印刷布线板,其具有一个主面;表面安装部件,其安装于所述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板,其形成有电感元件,在所述磁性体基板形成有空腔部以及包围该空腔部的堤部,在所述堤部形成有与所述印刷布线板连接用的多个端子,所述磁性体基板在所述表面安装部件收容于所述空腔部内的位置安装于所述印刷布线板的所述一个主面。2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,所述磁性体基板层叠分别配置有面内导体和层间导体的多个磁性体层而成,所述电感元件构成为通过所述层间导体连接所述多个磁性体层的所述面内导体。3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,所述表面安装部件的顶面与所述空腔部的底面接触。4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:浅田佳弘
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本;JP

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