发光单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光单元。所述发光单元包括电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，其中所述LED芯片贴附于所述电路板基板的表面，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述孔配合设置，所述凸起组配于所述电路板基板的孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。本实用新型专利技术提供的制发光单元的制作容易实施，同时本实用新型专利技术提供的发光单元质量稳定、成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及明
，特别地，涉及一种发光单元。
技术介绍
LED半导体照明技术，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。把LED发光元件组装在电路板或印刷电路板硬板上，从而形成一种发光单元。采用LED制作的发光单元的制作成本较低，安装自由度高，但是发光单的质量稳定性较差，容易出现质量问题。目前的一种解决方法是使用透明的软性材料来包裹由电路板和LED发光元件制备发光单元，采用这种方法来提高LED的灯条稳定性的效果并不明显，同时这种方法还很大程度上增加了生产成本。有鉴于此，有必要提供一种质量稳定、成本较低的发光单元。
技术实现思路
针对现有的发光单元质量不够稳定、成本较高的技术问题，本实用新型提供一种发光单元。本技术提供的一种发光单元，包括电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，其中所述LED芯片贴附于所述电路板基板的表面，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述孔配合设置，所述凸起组配于所述电路板基板的孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述电路板基板的为方形结构，所述电路板基板的方形结构的相对两侧均设有孔。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述孔形状为圆形或方形，所述凸起形状为与所述孔形状相匹配的圆柱或长方体。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述固定带的凸起的高度不小于所述孔的深度。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述电路板基板的宽度介于20-25毫米之间。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述透明膜为PVC塑料透明膜。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，所述固定带为PVC塑料固定带。在本技术提供的发光单元的一较佳实施例中，在步骤一中，所述电路板基板为柔性电路板。相较于现有技术，本技术提供的发光单元的电路板基板背面包括裸露部分，裸露部分的电路板基板可以增大所述发光单元的散热面积，使所述电路板基板能更快的把热量散发到空气中，使所述发光单元获得更好的散热效果。而且本技术提供的发光单元结构设计简明，有很强的可实施性，不仅节省了成本，同时还提高了发光单体的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是采用本技术提供的发光单元一实施例的的立体分解示意图；图2是图1所示的发光单元的剖视图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1是采用本技术提供的发光单元一实施例的的制作方法制作的发光单元的立体分解示意图。所述LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯100包括电路板基板1、LED芯片2、透明膜3和固定带4。其中所述LED芯片2贴附于所述电路板基板1表面，所述透明膜3贴附于所述电路板基板1贴附有所述LED芯片2的表面，所述固定带4设于所述电路板基板1贴附有所述透明3的相对表面。所述透明膜3和所述固定带4经过热塑压合工艺粘贴固定在一起。在本实施例中，所述电路板基板1为方形结构，且其为柔性电路板基板。所述电路板基板1的相对两端均设有孔11。所述孔11可以为圆形孔或方形孔。其中，所述电路板基板1相对两端的孔11对称设置。而且，所述电路板基板1的表面设有LED芯片贴附区12，所述LED芯片贴附区12用于贴附所述LED芯片2。所述电路板基板1的一端还设有电极，所述电极用于连接电源，为所述LED芯片2供电从而使其发光。在本实施例中，所述电路板基板的宽度介于20-25毫米之间。所述LED芯片2贴附于所述电路板基板1的LED芯片贴附区12。所述LED芯片2是所述发光单元100的发光元件，其包括半导体晶片和将所述半导体晶片封装起来的封装结构。所述半导体晶片包括正极和负极，所述半导体晶片的正极和负极分别与电源的正极和负极连接。所述封装结构使用的材料为环氧树脂。其中，所述LED芯片2将电能转化为光能。所述透明膜3贴附于所述电路板基板1贴附有所述LED芯片2的表面。优选地，所述透明膜3为PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)膜。所述透明膜3用于保护所述电路板基板1和所述LED芯片2。而且，所述透明膜3可以透光，不影响所述发光单元100的发光效果。所述固定带4为一种设有凸起41的带状结构，其设于所述电路板基板1贴附有所述透明膜3的相对另一表面。所述固定带4为塑料材质，优选地，所述固定带4为PVC材料，即所述固定带4的构成材料与所述透明膜3的构成材料相同。所述固定带4的凸起41形状与所述电路板基板1相对两侧的孔的截面的形状配合设置，即所述固定带4的凸起41插入所述电路板基板1的孔内。优选地，所述凸起41与所述孔11的深度相同或略大于所述孔11的深度。请同时参阅图2，将所述电路板基板1、所述LED芯片2、所述透明膜3和所述固定带4组装在一起后，对组装后的所述发光单元100进行热塑压合，使所述透明膜3与所述固定带4通过所述热塑压合粘结在一起。所述固定带4使所述透明膜3紧密贴附于所述电路板基板1的表面。所述透明膜3可以在透过光线的同时保护所述电路板基板1和所述LED芯片2。相较于现有技术，本技术提供的发光单元的电路板基板背面包括裸露部分，电路板基板的裸露部分可以增大所述发光单元的散热面积，使所述电路板基板能更快的把热量散发到空气中，从而获得更好的散热效果。而且本技术提供的发光单元结构设计简明，有很强的可实施性，不仅节省了成本，同时还提高了发光单体的稳定性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光单元，其特征在于，包括电路板基板、LED芯片、透明膜和带有凸起的固定带，其中所述LED芯片贴附于所述电路板基板的表面，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述孔配合设置，所述凸起组配于所述电路板基板的孔内且与所述透明膜经热塑压合粘结固定。

【技术特征摘要】
1.一种发光单元，其特征在于，包括电路板基板、LED芯片、透
明膜和带有凸起的固定带，其中所述LED芯片贴附于所述电路板基板的
表面，所述透明膜覆于所述电路板基板表面，所述固定带的凸起与所述
孔配合设置，所述凸起组配于所述电路板基板的孔内且与所述透明膜经
热塑压合粘结固定。
2.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述电路板基
板的为方形结构，所述电路板基板的方形结构的相对两侧均设有孔。
3.根据权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述孔截面形
状为圆形或方形，所述凸起形状为与所述孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊涛，李志刚，
申请(专利权)人：深圳万城节能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44