芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，所述底壁的上侧设置有底支撑架。本实用新型专利技术技术方案，连接片对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定，并使得芯片检测电路板安装后能够更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片检测装置。
技术介绍
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的芯片检测装置。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，所述底壁的上侧设置有底支撑架，所述底支撑架与所述底板之间设置有间隔，所述底支撑架包括横梁以及固定在横梁两端的纵梁，所述纵梁分别与所述两侧壁固定连接。通过采用本技术技术方案，连接片对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定，并使得芯片检测电路板安装后能够更加稳定。本技术进一步设置：所述底板包括呈平排设置的第一底板块、第二底板块与第三底板块，所述第二底板块置于所述第一底板块与第三底板块之间，并且第二底板块上设置有若干数量的通孔。通过采用本技术技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。本技术进一步设置：所述箱体的侧壁的内侧设置有定位块，所述第二弯壁与所述定位块固定连接，所述底板设置有与所述定位块相适配的定位槽。通过采用本技术技术方案，使得安装更加方便。附图说明图1为本技术实施例结构图；图2为本技术实施例结构爆炸图一；图3为本技术实施例结构爆炸图二；图4为本技术的箱体实施例结构爆炸图。具体实施方式参见附图1-4，本技术公开的芯片检测装置，包括箱体1，所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2，所述后壁上设置有散热风扇组3，所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述底壁包括底板6以及设置在底板6两侧的连接片7，所述连接片7包括连接本体701以及第一弯壁702与第二弯壁703，所述第一弯壁702的两端分别与连接本体701以及第二弯壁703相连接，并且第一弯壁702分别与连接本体701以及第二弯壁703相垂直设置，所述第二弯壁703与所述箱体1的侧壁5相连接，所述第一弯壁702与所述底板6通过连接件相连接，所述底壁的上侧设置有底支撑架13，所述底支撑架13与所述底板6之间设置有间隔，所述底支撑架13包括横梁1301以及固定在横梁1301两端的纵梁1302，所述纵梁1302分别与所述两侧壁5固定连接。通过采用本技术技术方案，连接片7对底壁起到了弹性缓冲作用，从而进一步使得结构更加稳定并使得芯片检测电路板安装后能够更加稳定。本实施例进一步设置：所述底板6包括呈平排设置的第一底板块601、第二底板块602与第三底板块603，所述第二底板块602置于所述第一底板块601与第三底板块603之间，并且第二底板块602上设置有若干数量的通孔6021。通过采用本技术技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。本实施例进一步设置：所述箱体1的侧壁5的内侧设置有定位块，所述第二弯壁703与所述定位块604固定连接，所述底板6设置有与所述定位块604相适配的定位槽605。通过采用本技术技术方案，使得安装更加方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，所述底壁的上侧设置有底支撑架，所述底支撑架与所述底板之间设置有间隔，所述底支撑架包括横梁以及固定在横梁两端的纵梁，所述纵梁分别与所述两侧壁固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈焜，
申请(专利权)人：温州睿芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33