【技术实现步骤摘要】
本技术属于计算机领域,涉及一种计算机散热系统。
技术介绍
随着计算机工业的发展,主板上中央处理单元的运行速度、硬盘的存储容量和CD-ROM的读取速度都在以惊人的速度进步。随着扩展设备的快速变化,与扩展设备连接的各种扩展接口卡不断更新,电脑运行的速度越来越快,电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高,机箱内部扩展的集成电路越来越多,其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压,其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去,是保证电脑工作稳定的重要问题。
技术实现思路
为要解决的上述问题,本技术提供一种计算机散热系统。为达到上述目的,本技术的计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所述通气孔为蜂窝状,所述第二散热设备设置所述通气孔内侧;所述主板上设置有CPU和CPU风扇,所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度;所述第一散热设备为电源风扇,所述第二散热设备为机箱风扇;在所述的侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓,在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备,所述的温控模块,包括单片机、温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2 ...
【技术保护点】
一种计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所述通气孔为蜂窝状,所述第二散热设备设置所述通气孔内侧;所述主板上设置有CPU和CPU风扇,所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度;所述第一散热设备为电源风扇,所述第二散热设备为机箱风扇;在所述的侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓,在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备,所述的温控模块,包括单片机、温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片、步进电机、蜂鸣器;单片机分别与温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片相连,ULN2003芯片分别与第三散热设备、蜂鸣器相连。
【技术特征摘要】
1.一种计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所...
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