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计算机散热系统技术方案

技术编号:14668625 阅读:181 留言:0更新日期:2017-02-17 18:47
本实用新型专利技术涉及一种计算机散热系统。包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述后面板下部设置有通气孔,所述通气孔为蜂窝状,所述第二散热设备设置所述通气孔内侧;所述主板上设置有CPU和CPU风扇,所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度;所述第一散热设备为电源风扇,所述第二散热设备为机箱风扇;在所述的侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓,在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,有效提高机箱的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机领域,涉及一种计算机散热系统。
技术介绍
随着计算机工业的发展,主板上中央处理单元的运行速度、硬盘的存储容量和CD-ROM的读取速度都在以惊人的速度进步。随着扩展设备的快速变化,与扩展设备连接的各种扩展接口卡不断更新,电脑运行的速度越来越快,电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高,机箱内部扩展的集成电路越来越多,其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压,其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去,是保证电脑工作稳定的重要问题。
技术实现思路
为要解决的上述问题,本技术提供一种计算机散热系统。为达到上述目的,本技术的计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所述通气孔为蜂窝状,所述第二散热设备设置所述通气孔内侧;所述主板上设置有CPU和CPU风扇,所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度;所述第一散热设备为电源风扇,所述第二散热设备为机箱风扇;在所述的侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓,在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备,所述的温控模块,包括单片机、温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片、步进电机、蜂鸣器;单片机分别与温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片相连,ULN2003芯片分别与第三散热设备、蜂鸣器相连。本技术能够有效智能化地给计算机进行散热,并根据实际测得的温度进行相应的散热,一旦温度过高,会发出报警,以便及时采取更有效的措施。整体结构简单,设计合理,有效提高机箱的散热效率,保证计算机整体运行平稳。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图。图2是图1的后视图。图3所示为本技术温控模块结构示意图。图中:1.机箱2.第一散热设备3.第二散热设备4.电源5.主板6.接口卡7.前面板8.后面板9.侧面板10.开口11.通气孔12、通槽13.CPU风扇具体实施方式下面结合附图对本技术的一种具体实施方式做出说明。本技术涉及一种计算机散热系统,包括机箱1、第一散热设备2、第二散热设备3、电源4、主板5和接口卡6,机箱1包括前面板7、后面板8和侧面板9,侧面板9设置在前面板7和后面板8之间,主板5设置在侧面板9上,后面板8上部设置有开口10,电源4设置在后面板9上部的开口10处,第一散热设备2设置在电源4内并靠进开口10,第二散热设备3设置在后面板8下部,接口卡6为多个,多个接口卡6设置在主板5上并位于第一散热设备2和第二散热设备3之间。后面板8下部设置有通气孔11,通气孔11为蜂窝状,第二散热设备3设置通气孔11内侧。第一散热设备2为电源风扇,第二散热设备3为机箱风扇。开口10和通气孔11间设置有通槽12,接口卡6的I/O输出端通过通槽12设置在机箱1外。主板5上设置有CPU和CPU风扇13,CPU风扇13设置在机箱风扇相同高度。机箱风扇和CPU风扇13配合更有利于CPU产生的热量的散发,接口卡6为多个,多个接口卡6设置在主板5上并位于电源风扇和机箱风扇之间,电源风扇和机箱风扇配合更有利于接口卡6产生的热量的散发。在侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓(图中未示出),在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备,这样,有利于将硬盘中散发出的热量散发到机箱中,并通过机箱风扇带出。图3所示为温控模块结构示意图,其包括单片机、温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片、步进电机、蜂鸣器;单片机分别与温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片相连,ULN2003芯片分别与第三散热设备、蜂鸣器相连。温度传感器可采用数字式集成温度传感器DS18B20。集成温度传感器DS18B20的高度集成化,大大降低了外接放大转换等电路的误差因素,温度误差很小,并且由于其感测温度的原理与上述方案的原理有着本质的不同,使得其温度分辨力极高。温度值在器件内部转换成数字量直接输出,简化了系统程序设计,又由于该传感器采用先进的单总线技术,与单片机的接口变的非常简洁,抗干扰能力强。LED数码管显示,成本低廉,显示温度明确醒目,在夜间也能看见,功耗极低。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所述通气孔为蜂窝状,所述第二散热设备设置所述通气孔内侧;所述主板上设置有CPU和CPU风扇,所述CPU风扇设置在所述机箱风扇相同高度;所述第一散热设备为电源风扇,所述第二散热设备为机箱风扇;在所述的侧面板近前面板一侧设置有硬盘仓,在所述的硬盘仓一侧设置有第三散热设备,所述的温控模块,包括单片机、温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片、步进电机、蜂鸣器;单片机分别与温度传感器、控制按键、LED数码管、ULN2003芯片相连,ULN2003芯片分别与第三散热设备、蜂鸣器相连。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热系统,包括机箱、第一散热设备、第二散热设备、电源、主板、接口卡和温控模块,其特征在于所述机箱包括前面板、后面板和侧面板,所述侧面板设置在所述前面板和所述后面板之间,所述主板设置在所述侧面板上,所述后面板上部设置有开口,所述电源设置在所述后面板上部的所述开口处,所述第一散热设备设置在所述电源内并靠进所述开口,所述第二散热设备设置在所述后面板下部,所述接口卡为多个,多个所述接口卡设置在所述主板上并位于所述第一散热设备和所述第二散热设备之间;所述后面板下部设置有通气孔,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨通国
申请(专利权)人:杨通国
类型:新型
国别省市:贵州;52

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