热插拔式接口连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体包括本体、用以自前向后插接对接连接器的插接口，所述导电端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组的导电端子包括用以绝缘本体本体固持的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入所述插接口内的第一接触部，所述第二端子组的导电端子包括用以与绝缘本体本体固持的第二主体部、自第一主体部向前沿斜下方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部分别暴露于所述插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。如此设置，使所述热插拔式接口连接器符合小型化趋势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及具有若干导电端子的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。然而，在现有技术中，热插拔插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括绝缘本体、设置在所述绝缘本体的第一端子组和第二端子组。所述绝缘本体自前向后凹陷有插接口，所述第一端子组设有延伸入插接口内上侧的第一接触部，所述第二端子组设有延伸入插接口内下侧的第二接触部，所述第一接触部与第二接触部用以与对接连接器的舌板上下表面的端子电性接触。然而，所述第一端子组和第二端子组一般自后向前安装至绝缘本体上，在前后方向上，所述第一端子组和第二端子组之间需要具有一定间距来避免相互搭接短路等情况，如此设置，所述绝缘本体在前后方向需要预留所述间距供所述第一端子组和第二端子组同时安装定位，从而势必增加了所述绝缘本体在前后方向上的长度。不利于所述热插拔插座连接器小型化趋势。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种符合小型化趋势的热插拔式接口连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体包括本体、用以自前向后插接对接连接器的插接口，所述导电端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组的导电端子包括用以绝缘本体本体固持的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入所述插接口内的第一接触部，所述第二端子组的导电端子包括用以与绝缘本体本体固持的第二主体部、自第一主体部向前沿斜下方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部分别暴露于所述插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。作为本技术的进一步改进，所述本体包括前端和后端，所述第一端子组的第一主体部安装于绝缘本体本体的前端，所述第二端子组的第二主体部安装于绝缘本体本体的后端。作为本技术的进一步改进，所述第一主体部设有自前向后插接到本体上的第一固持部，所述第一固持部上设有第一倒刺，所述第二主体部设有自后向前插接到本体上的第二固持部，所述第二固持部上设有第二倒刺。作为本技术的进一步改进，所述第一接触部包括自第一主体部向后沿斜上方延伸的第一倾斜部以及自第一倾斜部末端向下呈弯曲状弯折的第一弯曲部。作为本技术的进一步改进，所述第二接触部包括自第二主体部向前沿斜下方延伸的第二倾斜部以及自第二倾斜部末端向上呈弯曲状弯折的第一弯曲部。作为本技术的进一步改进，所述第一主体部和第二主体部分别设有向下延伸用以插接至电路板的第一插接部和第二插接部。作为本技术的进一步改进，所述第一端子组包括第一端子以及位于第一端子旁侧的第二端子，所述第一端子的第一插接部与第二端子的第一插接部前后相错。作为本技术的进一步改进，所述第二端子组包括第三端子以及位于第三端子旁侧的第四端子，所述第三端子的第二插接部与第四端子的第二插接部前后相错。作为本技术的进一步改进，所述第二端子的第一插接部上设有自前后向后弯折延伸的第一延伸部，所述第四端子的第二插接部上设有自后向前弯折延伸的第二台阶部。作为本技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器还设有包覆于绝缘本体外侧并向前延伸的笼状遮蔽壳体。相较于现有技术，本技术所述热插拔式接口连接器的第一端子组包括用以绝缘本体本体固持的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入所述插接口内的第一接触部，所述第二端子组包括用以与绝缘本体本体固持的第二主体部、自第一主体部向前沿斜下方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部分别暴露于所述插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。如此设置，相较于现有技术中第一、第二接触部自同一方向插接至插接口内，节省了第一接触部和第二接触部在前后之间需要留有的间隔位置，从而在缩短了所述绝缘本体在前后方向上的尺寸，从而使所述热插拔式接口连接器更加符合小型化的趋势。附图说明图1是本技术热插拔式接口连接器和电路板的立体组合图。图2是本技术热插拔式接口连接器遮蔽壳体和电路板的立体组合图。图3是图1中分离掉遮蔽壳体的立体组合图。图4是图3中另一角度的立体组合图。图5是本技术热插拔式接口连接器导电端子的立体分解图。图6是图5中另一角度的立体组合图。图7是本技术第二实施方式的热插拔式接口连接器遮蔽壳体和电路板的立体组合图。图8是本技术第二实施方式的热插拔式接口连接器导电端子立体组合图。图9是图8中另一角度的立体组合图。图10是本技术第三实施方式的热插拔式接口连接器遮蔽壳体和电路板的立体组合图。图11是本技术第三实施方式的热插拔式接口连接器导电端子立体组合图。附图标记：热插拔式接口连接器100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体包括本体、用以自前向后插接对接连接器的插接口，其特征在于：所述导电端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组的导电端子包括用以绝缘本体本体固持的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入所述插接口内的第一接触部，所述第二端子组的导电端子包括用以与绝缘本体本体固持的第二主体部、自第一主体部向前沿斜下方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部分别暴露于所述插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的若干导电端子，
所述绝缘本体包括本体、用以自前向后插接对接连接器的插接口，其特征在于：所述导电端
子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组的导电端子包括用以绝缘本体本体固持
的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入所述插接口内的第一接触部，所述第二
端子组的导电端子包括用以与绝缘本体本体固持的第二主体部、自第一主体部向前沿斜下
方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接触部与所述第二接触部分别暴露于所述
插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。
2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述本体包括前端和后端，
所述第一端子组的第一主体部安装于绝缘本体本体的前端，所述第二端子组的第二主体部
安装于绝缘本体本体的后端。
3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一主体部设有自前向
后插接到本体上的第一固持部，所述第一固持部上设有第一倒刺，所述第二主体部设有自
后向前插接到本体上的第二固持部，所述第二固持部上设有第二倒刺。
4.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一接触部包括自第一
主体部向后沿斜上方延伸的第一倾斜部以及自第...

【专利技术属性】
技术研发人员：程牧，赵乾普，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33