本实用新型专利技术涉及电镀领域，特别涉及一种电镀槽及电镀装置，所述电镀槽包括子槽及分离装置，所述子槽用于盛放电镀药水；所述分离装置与所述子槽中的电镀药水表面接触；所述分离装置用以将子槽中部分有漂浮物的电镀药水排出。所述电镀装置采用了此电镀槽。本实用新型专利技术的电镀槽及电镀装置具有排出电镀药水表面漂浮物从而提高电镀药水质量的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀领域，特别涉及一种电镀槽及电镀装置。
技术介绍
传动的电镀装置在进行电镀时，由于阳极溶解或者外界环境的影响，通常会在电镀药水的表面产生一些漂浮物从而影响电镀的效果。另外，传统的电镀装置中电镀槽为单一的槽，在电镀时，需加入电镀药水使得电镀槽中导电结构与药水接触，当镀件较小时，此时镀件距离电镀槽的底面较高，因此需要向电镀槽中加入更多的电镀药水才能浸没镀件，从而导致电镀药水的浪费，以及大大提高了电镀成本。
技术实现思路
为克服现有电镀药水表面漂浮物影响电镀效果的技术难题，本技术提供了一种排出电镀药水表面漂浮物的电镀槽。本技术解决技术问题的方案是提供一种电镀槽，所述电镀槽包括子槽及分离装置，所述子槽用于盛放电镀药水；所述分离装置与所述子槽中的电镀药水表面接触；所述分离装置用以将子槽中部分有漂浮物的电镀药水排出。优选地，所述子槽侧壁开设至少一溢出口，所述溢出口设置在所述子槽侧壁的不同高度位置并对应不同镀件电镀时所需电镀药水的液面高度，所述溢出口的高度低于所述液面高度且靠近所述液面高度，所述分离装置包括至少一阀门，所述阀门的数量与所述溢出口的数量一样且一一对应，所述阀门控制子槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小。优选地，所述溢出口横截面的形状为圆形、方形、三角形中的任意一种，且所述横截面的面积为1cm2～25cm2。优选地，所述电镀槽还包括母槽，所述子槽固定在母槽中，所述分离装置分离出的电镀药水流入母槽中；所述分离装置包括一抽液管和液体储存器，所述抽液管的一端与所述子槽中电镀药水的表面接触，另一端与所述液体储存器连接，所述抽液管将所述电镀药水抽至液体储存器中储存。优选地，所述液体储存器还与所述母槽连接用以将所述液体存储器中的电镀药水引入母槽中再次使用。优选地，所述电镀槽进一步包括固定装置，所述固定装置对称设置在母槽相对的两侧壁上，所述固定装置之间形成一容纳槽，所述容纳槽用于收容并固定子槽。优选地，所述容纳槽可根据子槽的尺寸调整大小，以配合不同尺寸大小的子槽安装在所述母槽中。本技术还提供了一种电镀装置，其采用如上所述的电镀槽。优选地，所述电镀装置还包括一电镀循环系统，所述电镀循环系统与电镀槽连接用以过滤电镀槽中的电镀药水。优选地，所述电镀循环系统包括监测装置，所述监测装置设置在电镀槽的侧壁上，用以监测电镀槽中的电镀药水的液面高度以存储不同镀件对应的液面预设高度。与现有技术相比，在本技术的电镀槽中，通常在电镀过程中阳极溶解的过程中会产生漂浮物悬浮在电镀药水的表面，因此通过设置分离装置将电镀药水表面的漂浮物排出，从而提高了电镀药水的质量；通过子槽中流出的电镀药水由母槽回收再利用。通过在子槽侧壁上不同高度处开设溢出口，通过阀门控制子槽中电镀药水从溢出口流出的流量大小，使电镀过程中电镀药水中的漂浮物可通过对应高度处的溢出口较好的排出。并且实现对电镀药水流出量的调节，因此可根据电镀药水中漂浮物大小来调节阀门，进而清理电镀药水表面的漂浮物。溢出口的形状为圆形、方形、三角形中的任意一种，若溢出口的横截面积太小，则易导致溢出口被漂浮物堵塞；若溢出口的横截面积太大，则使得电镀药水在溢出时扰动大，不利于电镀的进行，因此溢出口的横截面积优选为1cm2～25cm2。分离装置还可以设置为包括一抽液管和液体储存器，通过抽液管将电镀槽中最表面的一层电镀药水抽至液体储存器中，因此可抽走大部分的漂浮物。还可以将液体储存器与母槽连接，使这部分电镀药水重新利用，最终提高了电镀药水的利用效率，减少了电镀药水的浪费。子槽与母槽之间通过固定装置进行固定，可便于对电镀槽进行清洗或维修，通过将子槽从固定装置上取下后进行清洗或维修工作。固定装置对称设置在子槽的两侧壁，从而提高了子槽的稳定性。进一步地，两个对称设置的固定装置之间形成一容纳槽，所述容纳槽可根据子槽的尺寸调整大小，使得固定装置可用于固定多种尺寸的子槽且能使子槽更加稳定的得到固定。与现有技术相比，本技术的电镀装置采用本技术的电镀槽，可通过设置的分离装置将电镀过程中电镀药水表面产生的漂浮物排出从而提高电镀效果。电镀装置中通过加入一电镀循环系统用以过滤电镀槽中的电镀药水，从而提高电镀药水的质量，进而提高电镀效果。并且通过设置一监测装置监测电镀槽中电镀药水的液面高度，可以存储不同镀件对应的不同液面高度，因此提高了电镀精度以及电镀效率。【附图说明】图1是本技术电镀装置的主视剖面示意图。图2是本技术电镀装置的控制原理示意图。图3是本技术电镀装置的左视剖面示意图。图4是本技术电镀装置的一变形实施例示意图。图5是图3的E处所示放大示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1至图3，本技术的电镀装置1用以为镀件104提供电镀条件，所述电镀装置1包括电镀槽20和电镀循环系统60。电镀槽20用以盛放电镀药水，其相对的两侧面开设凹槽口201，多个所述电镀槽20直线连接时，可实现镀件104通过凹槽口201完成连续电镀；电镀循环系统60包括药水处理装置30、循环过滤装置40、监测装置501及控制装置50。药水处理装置30与电镀槽20连接，药水处理装置30用以向电镀槽20提供电镀需要的电镀药水；循环过滤装置40与电镀槽20连接，循环过滤装置40用以将电镀槽20中流出的已进行反应的电镀药水进行过滤后再使用；控制装置50分别与电镀槽20、药水处理装置30及循环过滤装置40连接，控制装置50用以控制药水处理装置30及循环过滤装置40持续对电镀槽20中电镀药水的补充或者过滤。在进行电镀时，通过控制装置50控制药水处理装置30向电镀槽20中持续通入电镀药水，保证镀件104能完全浸没在电镀药水中，同时控制循环过滤装置40持续对流出的电镀药水进行过滤。电镀槽20包括母槽202、子槽203及固定装置204，所述子槽203固定设置在母槽202中，并且子槽203通过固定装置204与母槽202固定设置,镀件104在子槽203中进行电镀。子槽203和母槽202与所述镀件104移动的方向一致的两侧壁均开设凹槽口201。固定装置204固定设置在母槽202中，固定装置204对称设置在母槽202未开设凹槽口201的两侧壁上。两个对称设置的所述固定装置204之间形成一容纳槽205，所述容纳槽205用于收容并固定子槽203，所述容纳槽205可根据子槽203的尺寸调整大小，以配合不同尺寸大小的子槽203安装在所述母槽202中。药水处理装置30包括药水供给单元(图未示)、药水处理控制单元301、药水处理出水管303、药水处理入水管304、药水处理出水口305及药水处理入水口306。药水供给单元用以盛放配置好的电镀药水，药水供给单元与药水处理控制单元301连接，以通过药水处理控制单元301控制药水供给单元中的电镀药水补入母槽202中；药水处理出水口305与药水处理入水口306分别开设在母槽202和子槽203上；药水处理控制单元301通过药水出水管303与母槽202在药水处理出水口305处连接，同时，药水处理控本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电镀槽，其特征在于：所述电镀槽包括子槽及分离装置，所述子槽用于盛放电镀药水；所述分离装置与所述子槽中的电镀药水表面接触；所述分离装置用以将子槽中部分有漂浮物的电镀药水排出。
【技术特征摘要】
1.一种电镀槽，其特征在于：所述电镀槽包括子槽及分离装置，所述子槽用于盛放电镀药水；所述分离装置与所述子槽中的电镀药水表面接触；所述分离装置用以将子槽中部分有漂浮物的电镀药水排出。2.如权利要求1所述的电镀槽，其特征在于：所述子槽侧壁开设至少一溢出口，所述溢出口设置在所述子槽侧壁的不同高度位置并对应不同镀件电镀时所需电镀药水的液面高度，所述溢出口的高度低于所述液面高度且靠近所述液面高度，所述分离装置包括至少一阀门，所述阀门的数量与所述溢出口的数量一样且一一对应，所述阀门控制子槽中电镀药水从所述溢出口流出的流量大小。3.如权利要求2所述的电镀槽，其特征在于：所述溢出口横截面的形状为圆形、方形、三角形中的任意一种，且所述横截面的面积为1cm2～25cm2。4.如权利要求1所述的电镀槽，其特征在于：所述电镀槽还包括母槽，所述子槽固定在母槽中，所述分离装置分离出的电镀药水流入母槽中；所述分离装置包括一抽液管和液体储存器，所述抽液管的一端与所述子槽中电镀药水的表面接触，另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢彪，
申请(专利权)人：谢彪，
类型：新型
国别省市：广东;44
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