一种真空贴膜机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空贴膜机，包括一壳体；一真空罩，盖于所述壳体的上表面；一夹持装置，安装于所述壳体的上表面；一贴膜装置，安装于所述夹持装置的中间，包括一EPE泡绵。一施压装置，安装于所述真空罩内上部位置，所述夹持装置安装于所述施压装置的下部，且与所述施压装置相连；一抽真空装置，安装于所述壳体，并连通于所述真空罩。本实用新型专利技术的施压气缸所施加的压力是可以调整的，这样在贴膜之前，可以根据产品的型号和性质设定压力大小，有效地解决了压力过大损坏产品，压力过小贴膜失败的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴膜装置，尤其是一种真空贴膜机。
技术介绍
随着电子、通讯、半导体等行业在近几年的迅速发展，许多电子、通讯、半导体器件的使用也越来越来常见。因为这些器件往往价格不菲，且在使用时稍有不当就容易损坏器件的表面，这给技术人员带来了很大的不便，也在很大程度上增加了人力成本。于是，在电子、通讯、半导体器件的表面贴上保护膜，从而达到既可以使用该器件，又不会和该器件的表面发生直接接触。贴膜机是专门用于电子、通讯、半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。在贴膜的过程中，压力如果过大，则会损坏待贴膜的器件的表面，这样反而破坏了精密器件，但是如果压力过小，在器件和泡棉之间会留存一小部分的空气，空气具有四处飘逸的特性，这样就达不到保护器件表面的目的。所以对于贴膜机来说，压力和空气的控制，是至关重要的。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种真空贴膜机，以解决现有技术存在的在给产品贴膜的过程中，给产品和膜施加的压力过大，损坏产品，施加的压力过小，空气进入产品和膜之间的技术问题。实现本技术目的的技术方案是：本技术提供一种真空贴膜机包括一壳体；一真空罩，盖于所述壳体的上表面；一夹持装置，安装于所述壳体的上表面；一贴膜装置，安装于所述夹持装置的中间，用于对产品贴附EPE泡绵；一施压装置，安装于所述真空罩内上部位置，用于对贴附的EPE泡绵进行施压；一抽真空装置，安装于所述壳体，并连通于所述真空罩。进一步地，所述抽真空装置包括一马达，所述马达通过一根抽气管与所述真空罩相连，用于对所述真空罩抽真空。进一步地，所述施压装置包括至少一施压气缸。进一步地，所述施压气缸的个数为4个。所述夹持装置包括一上模座；一夹持气缸；一夹板机构，连接于所述夹持气缸；且位于所述上模座的下部，用于在贴膜时固定待贴膜的产品；一下垫板，用于在贴膜时安放所述EPE泡绵和待贴膜的产品。所述夹板机构包括一上夹板组以及一下夹板组，放置产品和EPE泡绵的所述下垫板被夹持于所述上夹板组与下夹板组之间。本技术的优点是：本技术利用马达和抽气管抽取出真空罩内的空气，使得真空罩处于相对真空的状态，再使用施压气缸与夹板机构相连接，施压气缸会施加给夹板机构一定的压力，夹板机构在固定住产品和泡棉的同时，将来自夹板机构的压力传递给产品和泡棉，通过对压力大小的控制，产品的贴膜过程得以完成。夹板机构由上夹板组和下夹板组成，分别夹持EPE泡绵的上部和下部。夹持装置在贴膜过程中固定住EPE泡绵和产品，使其在此过程中保持相对静止，不左右滑动，给贴膜过程增加难度，并且夹持装置还可以控制EPE泡绵和产品的相对位置，保证产品的表面被均匀地贴上EPE泡绵；本技术的施压气缸所施加的压力是可以调整的，这样在贴膜之前，可以根据产品的型号和性质设定压力大小，有效地解决了压力过大损坏产品，压力过小贴膜失败的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。图1为本技术实施例的整体结构图。图2为本技术实施例的俯视图。图3为本技术实施例贴膜后的产品图。其中。1壳体；2真空罩；3夹持装置；31上模座；32夹板机构；321上夹板组；322下夹板组；33下垫板；4贴膜装置；41EPE泡绵；7施压装置；71施压气缸；5抽真空装置；51马达；52抽气管；6产品。具体实施方式实施例1：如图1所示，一种真空贴膜机，包括一壳体1、一真空罩2、一夹持装置3以及一贴膜装置4。其中，壳体1包括一工作平台，工作平台水平安放。真空罩2盖于工作平台的上表面。夹持装置3安装于工作平台的上表面，且位于真空罩2的罩体内。具体的，夹持装置3包括一上模座31、一夹持气缸、一夹板机构32以及一下垫板33。夹板机构32连接于夹持气缸；且位于上模座31的下部，用于在贴膜时固定待贴膜的产品6。其中，夹板机构32包括一上夹板组321以及一下夹板组322，放置产品6和EPE泡绵41的下垫板33被夹持于上夹板组321与下夹板组322之间。下垫板33水平设置，用于在贴膜时安放EPE泡绵41和待贴膜的产品6。贴膜装置4安装于夹持装置3的中间，且位于真空罩2内。贴膜装置4用于对产品6贴附EPE泡绵41。具体的，包括至少一吸盘以及一移动机构，每一吸盘安装于移动机构上，且吸盘连通于气缸，吸盘在气缸的吸力作用下吸取EPE泡绵41。施压装置7安装于真空罩2内上部位置，用于对贴附的EPE泡绵41进行施压。施压装置7包括4个施压气缸71，当产品6贴膜时，施压气缸71均匀的对贴膜进行施压，以将EPE泡绵41牢固的贴附在产品6表面。抽真空装置5安装于壳体1下方，并连通于真空罩2的罩体内。具体的，抽真空装置5包括一马达51，马达51通过一根抽气管52与真空罩2相连，用于对真空罩2抽真空。夹持装置3用于在贴膜过程中固定住EPE泡绵41和产品6，使其在此过程中保持相对静止，不左右滑动，防止给贴膜过程增加难度，并且夹持装置3还可以控制EPE泡绵41和产品6的相对位置，保证产品6的表面被均匀地贴上EPE泡绵41。使用本技术真空贴膜后的产品6，如图3所示。实施例2：一种利用真空贴膜机的贴膜方法，具体包括如下步骤。S01：将所需贴膜的产品6放在夹持装置3上。其中，步骤S01具体包括如下步骤。S011：利用上夹板组321和下夹板组322夹持放置产品6和EPE泡绵41的下垫板33。S02：盖上真空罩2。S03：启动抽真空装置5对真空罩2进行抽真空。抽真空时，其真空罩2内的压强必需达到预定的标准。S04：启动贴膜装置4，对产品6进行贴膜。其中，步骤S04包括如下步骤。S041：利用施压气缸71对贴膜的产品6进行施压，保持5-15秒。S042：利用施压气缸71向真空罩2内进气，气压保持1Mpa。此时利用气压的变动以及气压差对EPE泡绵41进一步加工，此过程可以反复多次进行。以除去EPE泡绵41内的气泡(由于EPE泡绵内外面的气压压强不一致，EPE泡绵内的气泡受气压压强的作用而被排挤除去。)使得贴附于产品6表面的EPE泡绵41无气泡产生。S043：完成对产品6的贴膜。S05：贴膜完成，取出产品6。应当指出，对于经充分说明的本技术来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本技术的说明，而不是对本技术的限制。总之，本技术的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空贴膜机，其特征在于，包括一壳体；一真空罩，盖于所述壳体的上表面；一夹持装置，安装于所述壳体的上表面；一贴膜装置，安装于所述夹持装置的中间，用于对产品贴附EPE泡绵；一施压装置，安装于所述真空罩内上部位置，用于对贴附的EPE泡绵进行施压；一抽真空装置，安装于所述壳体，并连通于所述真空罩。

【技术特征摘要】
1.一种真空贴膜机，其特征在于，包括一壳体；一真空罩，盖于所述壳体的上表面；一夹持装置，安装于所述壳体的上表面；一贴膜装置，安装于所述夹持装置的中间，用于对产品贴附EPE泡绵；一施压装置，安装于所述真空罩内上部位置，用于对贴附的EPE泡绵进行施压；一抽真空装置，安装于所述壳体，并连通于所述真空罩。2.根据权利要求1所述的真空贴膜机，其特征在于，所述抽真空装置包括一马达，所述马达通过一根抽气管与所述真空罩相连，用于对所述真空罩抽真空。3.根据权利要求1所述的真空贴膜机，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖重义，
申请(专利权)人：和信精密科技吴江有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32