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一种新型用于计算机主板的防水接头制造技术

技术编号:14658561 阅读:127 留言:0更新日期:2017-02-17 00:20
本实用新型专利技术公开了一种新型用于计算机主板的防水接头,其结构包括锁定环、夹紧圈、垫片、隔离槽、硅胶隔离罩、扁平密封圈、压力调节扭、加压圈、密封片、齿扭、线路通道、锁定齿环、密封压力片、密封垫片,所述硅胶隔离罩通过硅胶口安装在隔离槽上,所述扁平密封圈和夹紧圈分别与垫片连接,所述锁定齿环安装在锁定环外侧,所述密封垫片固定在锁定环内侧。除了能防止水滴以外,还保证在10米水深,工作2个星期,而不进水,可调节的借口能够支持不同需求的线缆,增加了压力调节扭,使用更加简单方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算配件领域,尤其涉及一种新型用于计算机主板的防水接头。
技术介绍
电脑机箱主板,又叫主机板、系统板或母板;它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。现有技术公开了申请号为:02142284.2的一种防水接头,本专利技术提供一种防水接头,该防水接头包括一个外壳,它具有许多端子容纳隔室,所述端子容纳隔室沿轴线方向延伸并且容纳连接在电线W端部的端子;以及一个电线支承盖,它布置在外壳的电线引出侧并用来支承电线W。电线支承盖通过电线引出侧上的连接部模制为外壳的一个整体部分,但材质简陋,结构只能支持壳倾斜到15度时,水滴滴入到外壳无影响,不具有高强度防水效益。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种新型用于计算机主板的防水接头,除了能防止水滴以外,还保证在10米水深,工作2个星期,而不进水,可调节的借口能够支持不同需求的线缆,增加了压力调节扭,使用更加简单方便。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种新型用于计算机主板的防水接头,其特征在于:其结构包括,一种新型用于计算机主板的防水接头,包括锁定环、夹紧圈、垫片、隔离槽、硅胶隔离罩、扁平密封圈、压力调节扭、加压圈、密封片、齿扭、线路通道、锁定齿环、密封压力片、密封垫片,所述硅胶隔离罩通过硅胶口安装在隔离槽上,所述扁平密封圈和夹紧圈分别与垫片连接,所述压力调节扭安装在加压圈上,所述密封片紧贴在齿扭后方,齿扭内部有线路通道,所述锁定齿环安装在锁定环外侧,所述密封垫片固定在锁定环内侧。进一步的,所述锁定环由锁定齿环密封垫片密封压力片组成。进一步的,所述锁定齿环安装在锁定环外侧,密封垫片固定在锁定环内侧。进一步的,所述锁定齿环安装在锁定环外侧,相连接,齿状的调节环使用起来更加轻松。由上述对本技术结构的描述可知,和现有技术相比,本技术具有如下优点:本技术除了能防止水滴以外,还保证在10米水深,工作2个星期,而不进水,可调节的借口能够支持不同需求的线缆。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术一种新型用于计算机主板的防水接头的结构示意图,图2为本技术一种新型用于计算机主板的防水接头夹紧圈的结构示意图,图3为本技术一种新型用于计算机主板的防水接头锁定环的结构示意图具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1参考图1、图2、图3,一种新型用于计算机主板的防水接头,包括锁定环1、夹紧圈2、垫片3、隔离槽4、硅胶隔离罩5、扁平密封圈6、压力调节扭7、加压圈8、密封片9、齿扭10、线路通道11、锁定齿环12、密封压力片13、密封垫片14,所述硅胶隔离罩5通过硅胶口安装在隔离槽4上,所述扁平密封圈6和夹紧圈2分别与垫片3连接,所述压力调节扭7安装在加压圈8上,所述密封片9紧贴在齿扭10后方,齿扭10内部有线路通道11,所述锁定齿环12安装在锁定环1外侧,所述密封垫片14固定在锁定环1内侧。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型用于计算机主板的防水接头,其特征在于:其结构包括锁定环(1)、夹紧圈(2)、垫片(3)、隔离槽(4)、硅胶隔离罩(5)、扁平密封圈(6)、压力调节扭(7)、加压圈(8)、密封片(9)、齿扭(10)、线路通道(11)、锁定齿环(12)、密封压力片(13)、密封垫片(14),所述硅胶隔离罩(5)通过硅胶口安装在隔离槽(4)上,所述扁平密封圈(6)和夹紧圈(2)分别与垫片(3)连接,所述压力调节扭(7)安装在加压圈(8)上,所述密封片(9)紧贴在齿扭(10)后方,所述齿扭(10)内部有线路通道(11)。

【技术特征摘要】
1.一种新型用于计算机主板的防水接头,其特征在于:其结构包括锁定环(1)、夹紧圈(2)、垫片(3)、隔离槽(4)、硅胶隔离罩(5)、扁平密封圈(6)、压力调节扭(7)、加压圈(8)、密封片(9)、齿扭(10)、线路通道(11)、锁定齿环(12)、密封压力片(13)、密封垫片(14),所述硅胶隔离罩(5)通过硅胶口安装在隔离槽(4)上,所述扁平密封圈(6)和夹紧圈(2)分别与垫片(3)连接,所述压力调节扭(7)安装在加压圈(8)上,所述密封片(9)紧贴在齿扭(10)后...

【专利技术属性】
技术研发人员:但金燃
申请(专利权)人:但金燃
类型:新型
国别省市:广东;44

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