The invention provides a MEMS high temperature pressure sensor automatic bonding machine, which comprises a table, set the table, logistics operator, heating furnace and the microscope on the table, the operator is installed on the 4 axis control of 4 DOF Manipulator working table, heating furnace is installed on the 2 axis control 2 degree of freedom positioning working table, including installation of automatic focusing microscope worktable movement on the shaft. The invention of high precision and non-contact measurement of micro vision based on the realization of either positive or negative MEMS high temperature pressure sensor with high precision alignment operation; visual / micro force information, high accuracy, nondestructive gripping and handling the chip and the glass substrate; high degree of automation equipment makes it has batch manufacturing capacity and improve the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种传感器的加工机械，具体地说是一种传感器静电键合的加工机械。
技术介绍
硅-玻璃静电键合技术广泛应用在压力传感器的制造上，在MEMS和IC制造领域有着重要地位。同时也是MEMS高温压力传感器制造过程中的重要工艺流程。MEMS高温压力传感器的键合时，不论是正面敏感还是反面敏感。敏感电路中心须和导压孔中心对准。但是，目前在MEMS高温压力传感器的静电键合操作采用手工作业。和自动阳极键合技术相比，目前的手工键合作业有以下的不足和缺陷1、对准精度低，芯片敏感电路中心和和玻璃基导压孔不能精确对准，尤其是在反面敏感传感器键合时，影响传感器的性能。2、一致性差，手工作业导致传感器性能的一致性差。3、效率低，限制了MEMS高温压力传感器的批量制造。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高MEMS高温压力传感器的硅-玻璃阳极键合工艺过程中的高精度对准，提高产品质量，同时提高生产效率的MEMS高温压力传感器自动键合机。本专利技术的目的是这样实现的它包括台面，在台面上设置物流台、操作手、加热炉和显微镜，操作手安装在由4个轴控制的4自由度操作手工作台上，加热炉安装在由2个轴控制的2自由度定位工作台上，显微镜安装包括可上下运动的轴的显微镜自动调焦工作台上。本专利技术以下优点1、基于显微视觉的高精度、非接触式测量，实现了不论是正面还是反面MEMS高温压力传感器的高精度对准作业；2、融合视觉/微力觉信息，实现芯片和玻璃基的高精度、无损抓取和搬运；3、设备的高自动化程度使得其具有批量制造能力，提高了生产效率。本专利技术的MEMS高温压力传感器自动键合机的结构...
【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ高温压力传感器自动键合机，它包括台面，在台面上设置物流台、操作手、加热炉和显微镜，其特征是：操作手安装在由４个轴控制的４自由度操作手工作台上，加热炉安装在由２个轴控制的２自由度定位工作台上，显微镜安装包括可上下运动的轴的显微镜自动调焦工作台上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：荣伟彬，谢晖，孙立宁，陈立国，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]
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