一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法技术

技术编号:14653418 阅读:61 留言:0更新日期:2017-02-16 17:12
本发明专利技术提供了一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体;步骤三、烧成:将普通瓷砖坯体和通体瓷砖坯体同时放在同一烧结窑炉中烧结,以得到普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品,且烧成温度控制在1190℃~1200℃,并保温20分钟;步骤四、抛光:将普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品分别进行磨、抛,以得到普通瓷砖成品和通体瓷砖成品。本发明专利技术的有益效果:实现了在同一个烧结窑炉中同时烧结普通瓷砖以及通体瓷砖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及瓷砖制作工艺,具体涉及一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法
技术介绍
普通瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。一般普通瓷砖的烧结温度是1195℃。通体瓷砖是将岩石碎屑经过高压压制而成,表面抛光后坚硬度可与石材相比,吸水率更低,耐磨性好。通体瓷砖的表面不上釉,而且正面和反面的材质和色泽一致,因此得名。一般通体瓷砖的烧结温度是1250℃。由于普通瓷砖和通体瓷砖的材质的差异,导致它们各自的烧结温度而有所差异,因此它们无法在生产时在同一个烧结窑炉中烧结。而烧结窑炉都是大体积的,能够容纳上百块瓷砖一同烧结,对于普通瓷砖和通体瓷砖需要的数量可以容纳在一个烧结窑炉的情况,也不能将普通瓷砖和通体瓷砖在一个烧结窑炉中同时烧结,需要分开烧结,因此需要耗费双倍的时间,同时也耗费双倍的燃烧材料,不满足现代化节能高效生产要求。
技术实现思路
针对现有技术中所存在的不足,本专利技术提供了一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,实现了在同一个烧结窑炉中同时烧结普通瓷砖以及通体瓷砖。为实现上述目的,本专利技术采用了如下的技术方案:一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体,具体包括以下步骤:11)配料入球:将聚晶微粉和辅料混合配成普通配料,并将配置好的普通配料输送至球磨机中,其中,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO270-73份、AL2O316.5-17.5份、CaO0.6-0.7份、MgO0.4-0.5份、K2O2.0-2.5份、Na2O3.5-4.2份、Fe2O30.35-0.4份、TiO20.1-0.15份以及烧失量2.8-3.2份;12)研磨:先在普通配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成普通浆料;13)喷雾制粉:将上述普通浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得普通粉料,控制所述普通粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将普通粉料陈腐24~32小时;14)压制成型:将上述普通粉料压制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体,具体包括以下步骤:21)通体配料入球:将通体微粉和辅料混合配成通体配料,并将配置好的通体配料输送至球磨机中,其中,通体微分按照质量份计包括下列组分:SiO271.93份、AL2O316.75份、CaO0.84份、MgO0.65份、K2O2.12份、Na2O3.81份、Fe2O30.38份、TiO20.15份以及烧失量3.22份;22)研磨:先在通体配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成通体浆料;23)喷雾制粉:将上述通体浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得通体粉料,控制所述通体粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将该通体粉料陈腐24~32小时;24)压制成型:将上述通体粉料压制成通体瓷砖坯体;步骤三、烧成:将普通瓷砖坯体和通体瓷砖坯体同时放在同一烧结窑炉中烧结,以得到普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品,且烧成温度控制在1190℃~1200℃,并保温20分钟;步骤四、抛光:将普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品分别进行磨、抛,以得到普通瓷砖成品和通体瓷砖成品。相比于现有技术,本专利技术具有如下有益效果:通过调节通体瓷砖的通体配料成分,实现了在同一个烧结窑炉中同时烧结普通瓷砖以及通体瓷砖,提高了生产速度,节约了能量消耗,同时也保证了通体瓷砖的各项性能参数与单独生产的通体瓷砖的各项性能参数一致。附图说明图1a中为实施例1中制造的普通瓷砖的吸水率和体积密度与烧成温度的关系图;图1b中为实施例1中制造的普通瓷砖的烧成收缩率与烧成温度的关系图;图1c中为实施例1中制造的普通瓷砖的抗弯强度与烧成温度的关系图;图2a中为实施例1中制造的通体瓷砖的吸水率和体积密度与烧成温度的关系图;图2b中为实施例1中制造的通体瓷砖的烧成收缩率与烧成温度的关系图;图2c中为实施例1中制造的通体瓷砖的抗弯强度与烧成温度的关系图;图3a中为实施例2中制造的普通瓷砖的吸水率和体积密度与烧成温度的关系图;图3b中为实施例2中制造的普通瓷砖的烧成收缩率与烧成温度的关系图;图3c中为实施例2中制造的普通瓷砖的抗弯强度与烧成温度的关系图;图4a中为实施例3中制造的普通瓷砖的吸水率和体积密度与烧成温度的关系图图4b中为实施例3中制造的普通瓷砖的烧成收缩率与烧成温度的关系图;图4c中为实施例3中制造的普通瓷砖的抗弯强度与烧成温度的关系图。具体实施方式实施例1:本专利技术提出了一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体,具体包括以下步骤:11)配料入球:将聚晶微粉和辅料混合配成普通配料,并将配置好的普通配料输送至球磨机中,其中,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO270份、AL2O316.5份、CaO0.6份、MgO0.4份、K2O2.0份、Na2O3.5份、Fe2O30.35份、TiO20.1份以及烧失量2.8份;12)研磨:先在普通配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成普通浆料;13)喷雾制粉:将上述普通浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得普通粉料,控制所述普通粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将普通粉料陈腐24~32小时;14)压制成型:将上述普通粉料压制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体,具体包括以下步骤:21)通体配料入球:将通体微粉和辅料混合配成通体配料,并将配置好的通体配料输送至球磨机中,其中,通体微分按照质量份计包括下列组分:SiO271.93份、AL2O316.73份、CaO0.84份、MgO0.65份、K2O2.12份、Na2O3.81份、Fe2O30.38份、TiO20.15份以及烧失量3.22份;22)研磨:先在通体配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成通体浆料;23)喷雾制粉:将上述通体浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得通体粉料,控制所述通体粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将该通体粉料陈腐24~32小时;24)压制成型:将上述通体粉料压制成通体瓷砖坯体;步骤三、烧成:将普通瓷砖坯体和通体瓷砖坯体同时放在同一烧结窑炉中烧结,以得到普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品,且控制烧成温度,并保温20分钟;步骤四、抛光:将普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品分别进行磨、抛,以得到普通瓷砖成品和通体瓷砖成品。实施例2:本实施例与实施例1的区别在于:本实施例的区别仅在于制成普通瓷砖的聚晶微分各组分含量不一样。具体地,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO273份、AL2O317.5份、CaO0.7份、MgO0.5份、K2O2.5份、Na2O4.2份、Fe2O30.4份、TiO20.15份以及烧失量3.2份。实施例3:本实施例与实施例1和实施例2的区别在于:本实施例的区别仅在于制成普通瓷砖的聚晶微分各组分含量不一样。具体地,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO272份、AL2O317.0份、CaO0.65份、MgO0.45份、K2O2.25份、Na2O3.85份、Fe2O30.37本文档来自技高网...
一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法

【技术保护点】
一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,其特征在于,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体,具体包括以下步骤:11)配料入球:将聚晶微粉和辅料混合配成普通配料,并将配置好的普通配料输送至球磨机中,其中,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO2 70‑73份、AL2O3 16.5‑17.5份、CaO 0.6‑0.7份、MgO 0.4‑0.5份、K2O 2.0‑2.5份、Na2O 3.5‑4.2份、Fe2O3 0.35‑0.4份、TiO2 0.1‑0.15份以及烧失量2.8‑3.2份;12)研磨:先在普通配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成普通浆料;13)喷雾制粉:将上述普通浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得普通粉料,控制所述普通粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将普通粉料陈腐24~32小时;14)压制成型:将上述普通粉料压制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体,具体包括以下步骤:21)通体配料入球:将通体微粉和辅料混合配成通体配料,并将配置好的通体配料输送至球磨机中,其中,通体微分按照质量份计包括下列组分:SiO2 71.93份、AL2O3 16.75份、CaO 0.84份、MgO 0.65份、K2O 2.12份、Na2O 3.81份、Fe2O3 0.38份、TiO2 0.15份以及烧失量3.22份;22)研磨:先在通体配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成通体浆料;23)喷雾制粉:将上述通体浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得通体粉料,控制所述通体粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将该通体粉料陈腐24~32小时;24)压制成型:将上述通体粉料压制成通体瓷砖坯体;步骤三、烧成:将普通瓷砖坯体和通体瓷砖坯体同时放在同一烧结窑炉中烧结,以得到普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品,且烧成温度控制在1190℃~1200℃,并保温20分钟;步骤四、抛光:将普通瓷砖初成品和通体瓷砖初成品分别进行磨、抛,以得到普通瓷砖成品和通体瓷砖成品。...

【技术特征摘要】
1.一种普通瓷砖与通体瓷砖的共同生产方法,其特征在于,包括:步骤一、制成普通瓷砖坯体,具体包括以下步骤:11)配料入球:将聚晶微粉和辅料混合配成普通配料,并将配置好的普通配料输送至球磨机中,其中,聚晶微分按照质量份计包括下列组分:SiO270-73份、AL2O316.5-17.5份、CaO0.6-0.7份、MgO0.4-0.5份、K2O2.0-2.5份、Na2O3.5-4.2份、Fe2O30.35-0.4份、TiO20.1-0.15份以及烧失量2.8-3.2份;12)研磨:先在普通配料中加入蒙脱石和有机高分子增强剂,然后启动球磨机进行球磨,制成普通浆料;13)喷雾制粉:将上述普通浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得普通粉料,控制所述普通粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6%~6.3%,并将普通粉料陈腐24~32小时;14)压制成型:将上述普通粉料压制成普通瓷砖坯体;步骤二、制成通体瓷砖坯体,具体包括以下步骤:21)通体配料入球:将通体微粉和...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄林
申请(专利权)人:湖北盛世华沣陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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