一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法，属于电子设计自动化技术领域。本发明专利技术的PCB中自动添加屏蔽铜的方法，首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔。该发明专利技术的PCB中自动添加屏蔽铜的方法操作简单方便，能节省操作人员时间，提高工作效率，并能优化PCB信号传递质量，具有很好的推广应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设计自动化
，具体提供一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，社会经济水平迅速发展，随之带来了社会先进技术的进步，电子信息技术迅猛发展开来。随着电子信息技术的飞速发展，各种高性能的电子产品快速的融入到人们的日常工作和学习生活中。同时，科技的快速发展，又推动着电子产品的更新换代。随着集成电路高密度化的发展，提升以电子设计自动化EDA（ElectronicDesignAutomation）设计软件进行PCB布线的需求。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体，在PCB上布设很多电源线，在传递不同的信号过程中，存在很大的干扰性，对信号的传递质量产生不利的影响，影响PCB的品质。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种操作简单方便，能节省操作人员时间，提高工作效率，并能优化PCB信号传递质量的PCB中自动添加屏蔽铜的方法。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法，该自动添加屏蔽铜的方法首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，具体包括以下步骤：S1：打开Skill程序；S2：确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置；S3：在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框；S4：以设置的屏蔽铜外形的板框的位置为基准，调用Skill程序在PCB上铺设屏蔽铜；S5：在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，完成屏蔽铜的铺设。确定PCB上需要屏蔽信号的位置，进而确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置。在需要铺设屏蔽铜的位置设置好屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状。以设置好的板框的位置为基准，调用Skill程序对PCB铺设屏蔽铜。在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，完成屏蔽铜的铺设，Skill程序命令结束，输出Done命令。作为优选，步骤S4所述Skill程序编写在Cadence软件中，该Skill程序放入到Skill菜单中，执行该Skill程序一键添加屏蔽铜。该PCB中自动添加屏蔽铜的方法通过编写设置Cadence软件的部分配置文件，写入自动添加屏蔽铜的Skill程序，将该Skill程序写入到Skill菜单中，当需要在PCB上铺设屏蔽铜时，执行该Skill程序就能一键添加所需要的屏蔽铜。作为优选，步骤S5中依据PCB的尺寸设定屏蔽铜上的通孔间距。所述通孔的作用是为屏蔽铜连接地面。在实际使用过程中，PCB的尺寸是多种多样的，对于不同尺寸的PCB铺设屏蔽铜时，依据PCB的尺寸来设定屏蔽铜上的通孔间距，以达到即能够很好的屏蔽信号干扰的作用，又能够保持PCB板的安全性。与现有技术相比，本专利技术的PCB中自动添加屏蔽铜的方法具有以下突出的有益效果：本专利技术所述的PCB中自动添加屏蔽铜的方法，首先确定PCB上需铺设屏蔽铜的位置，在该位置处设置屏蔽铜外形的板框，再以设置的板框位置为基准，通过调用编写好的Skill程序，一键添加屏蔽铜，根据PCB的实际尺寸，设定屏蔽铜上的通孔间距，并在屏蔽铜上打出通孔，完成PCB上屏蔽铜的铺设，操作简单方便，提高PCB上铺设屏蔽铜的工作效率，优化PCB信号的传递质量。附图说明图1是本专利技术所述PCB中自动添加屏蔽铜的方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施例，对本专利技术的PCB中自动添加屏蔽铜的方法作进一步详细说明。实施例如图1所示，本专利技术的PCB中自动添加屏蔽铜的方法，首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔。具体包括以下步骤：S1：打开Skill程序。通过编写设置Cadence软件的部分配置文件，写入自动添加屏蔽铜的Skill程序，将该Skill程序写入到Skill菜单中，当需要在PCB上铺设屏蔽铜时，打开该Skill程序并执行就能一键添加所需要的屏蔽铜。S2：确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置。首先确定PCB上需要屏蔽信号的位置，进而确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置。S3：在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框。S4：以设置的屏蔽铜外形的板框的位置为基准，调用Skill程序在PCB上铺设屏蔽铜。S5：在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，完成屏蔽铜的铺设。通孔的作用是为屏蔽铜连接地面。PCB的尺寸多种多样，对于不同尺寸的PCB铺设屏蔽铜时，依据PCB的尺寸来设定屏蔽铜上的通孔间距，Skill程序依据设定的通孔间距打出通孔，达到即能够很好的屏蔽信号干扰的作用，又能够保持PCB板的安全性。铺设屏蔽铜时，依据设定的通孔间距进行打孔的Skill程序运行代码如下：prog((xx1x2yy1y2xxyy)outport=outfile(\boundary.log\)x1=caar(axlExtentLayout())x2=caadr(axlExtentLayout())y1=cadar(axlExtentLayout())y2=cadadr(axlExtentLayout())xx=x2-x1yy=y2-y1x=xx/39.37y=yy/39.37。具体实施意义为：运行程序把通孔间距要求填入Skill程序，根据所填写要求Skill程序自动计算通孔间距并进行打孔操作。本专利技术所述PCB中自动添加屏蔽铜的方法的过程为：打开Skill程序，根据PCB上需要屏蔽信号的位置确定需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，并在屏蔽铜上依据设定的通孔间距打出通孔，保证铺设的屏蔽铜连接地面。以上所述的实施例，只是本专利技术较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本专利技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法，其特征在于：该自动添加屏蔽铜的方法首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，具体包括以下步骤：S1：打开Skill程序；S2：确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置；S3：在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框；S4：以设置的屏蔽铜外形的板框的位置为基准，调用Skill程序在PCB上铺设屏蔽铜；S5：在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，完成屏蔽铜的铺设。

【技术特征摘要】
1.一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法，其特征在于：该自动添加屏蔽铜的方法首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置，在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状，以设置的板框位置为基准，通过调用Skill程序，铺设所需要的屏蔽铜，在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔，具体包括以下步骤：S1：打开Skill程序；S2：确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置；S3：在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框；S4：以设置的屏蔽铜外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张得文，刘金凤，翟西斌，
申请(专利权)人：济南浪潮高新科技投资发展有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37