布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板及其制造方法。在基底绝缘层上形成有导体图案。导体图案包括两个端子部和一个布线部。布线部形成为将两个端子部连接起来并且自各端子部延伸。以覆盖导体图案的端子部和布线部并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式形成有金属覆盖层。金属覆盖层由具有比镍的磁性低的磁性的金属形成，例如由金形成。以将形成于导体图案的金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法。
技术介绍
以往以来，在各种电气设备或者电子设备中使用布线电路基板。在日本特开2012－235013号公报中，作为在磁盘装置中用于定位磁头的布线电路基板，公开了一种带电路的悬挂用基板。在日本特开2012－235013号公报的布线电路基板中，在导电性的支承基板上形成绝缘性的基底层。在基底层上形成导体图案。利用非电解镀镍在导体图案的表面形成金属覆膜。以将形成有金属覆膜的导体图案覆盖的方式形成覆盖层。以自覆盖层暴露出来的方式在导体电路图案的端部形成连接端子。
技术实现思路
在所述布线电路基板中，通过在导体图案的表面形成金属覆膜，使导体图案与覆盖层之间的密合性得到提高。由此，可防止导体图案的腐蚀。但是，日本特开2012－235013号公报的布线电路基板在高频带中的电信号的传送损失较高。本专利技术的目的在于提供一种能够防止导体图案的腐蚀并且在高频带中还降低电信号的传送损失的布线电路基板及其制造方法。本专利技术人进行了各种实验及研究，结果发现如下内容而想到了以下的专利技术：通过使导体图案中的构成布线的部分(以下，称作布线部)与覆盖该布线部的绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层，从而能够在高频带中降低电信号的传送损失。此外，本专利技术人还发现如下内容而想到了以下的专利技术：即使在布线部与覆盖该布线部的绝缘层之间存在具有镍的磁性以上的磁性的金属层的情况下，通过将该金属层的长度相对于布线部的全长的比例设定为40％以下，也能够在高频带中降低电信号的传送损失。(1)本专利技术的一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。在该布线电路基板中，以覆盖布线部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，从而第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。(2)本专利技术的另一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部的一部分和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部的一部分接触并且在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。在该布线电路基板中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。在该情况下，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。(3)本专利技术的又一技术方案的布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层上，具有端子部和自端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将布线部的一部分和端子部覆盖并且从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将第1金属覆盖层中的覆盖端子部的部分覆盖的方式设在第1绝缘层上，第1金属覆盖层与布线部的一部分接触并且在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触，第1金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例为40％以下。在该布线电路基板中，以覆盖布线部的一部分和端子部的方式设置第1金属覆盖层，以将第1金属覆盖层中的覆盖布线部的一部分的部分和布线部中的没有被第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖的方式设置第2绝缘层。第1金属覆盖层与布线部的一部分接触，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触并且与布线部的其他部分接触。这里，第1金属覆盖层的覆盖布线部的一部分的部分的长度相对于布线部的全长的比例为40％以下。在该情况下，在相对于布线部的全长而言的60％以上的长度的范围内，在布线部与第2绝缘层之间不存在具有镍的磁性以上的磁性的层。由此，在高频带中也能够降低电信号的传送损失。并且，第2绝缘层与第1金属覆盖层中的覆盖布线部的部分接触，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置。由此，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性提高。而且，第1金属覆盖层形成为从端子部的表面上向布线部的表面上连续地延伸。由此，能够防止空气、水或者化学溶液等流体从第2绝缘层的外部进入第1金属覆盖层的内部。因而，能够防止导体图案的端子部与布线部之间的交界及其附近发生腐蚀。(4)也可以是，第1金属覆盖层在布线部的表面上延伸至距端子部与布线部之间的交界上的位置5μm以上的位置。在该情况下，在导体图案的端子部与布线部之间的交界的附近，第2绝缘层与布线部之间的密合性进一步提高。(5)也可以是，第1金属覆盖层含有金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。在该情况下，能够根据布线电路基板的用途使用比较合适的金属作为第1金属覆盖层。(6)也可以是，第1金属覆盖层含有镍、金、银、铬、锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将所述布线部和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，所述第1金属覆盖层与所述布线部接触，所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触，所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。

【技术特征摘要】
2015.07.31 JP 2015-152613;2016.07.15 JP 2016-139881.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将所述布线部和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，所述第1金属覆盖层与所述布线部接触，所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触，所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。2.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将所述布线部的一部分和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部中的没有被所述第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，所述第1金属覆盖层与所述布线部的所述一部分接触并且在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触并且与所述布线部的所述其他部分接触，所述第1金属覆盖层具有比镍的磁性低的磁性。3.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在所述第1绝缘层上，具有端子部和自所述端子部延伸的布线部；第1金属覆盖层，其以将所述布线部的一部分和所述端子部覆盖并且从所述端子部的表面上向所述布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第2绝缘层，其以将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的所述一部分的部分和所述布线部中的没有被所述第1金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖的方式设在所述第1绝缘层上，所述第1金属覆盖层与所述布线部的所述一部分接触并且在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置3μm以上的位置，所述第2绝缘层与所述第1金属覆盖层中的覆盖所述布线部的部分接触并且与所述布线部的所述其他部分接触，所述第1金属覆盖层的覆盖所述布线部的所述一部分的部分的长度相对于所述布线部的全长的比例为40％以下。4.根据权利要求2或3所述的布线电路基板，其中，所述第1金属覆盖层在所述布线部的表面上延伸至距所述端子部与所述布线部之间的交界上的位置5μm以上的位置。5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述第1金属覆盖层含有金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。6.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，所述第1金属覆盖层含有镍、金、银、铬、锡和铂中的至少一种金属。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括第2金属覆盖层，该第2金属覆盖层用于将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖。8.根据权利要求1～7中任意一项所述的布线电路基板，其中，所述第1金属覆盖层的至少一部分包括彼此层叠的第1金属层和第2金属层。9.根据权利要求1～6中任意一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括：端子阻隔层，其用于将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖；以及端子表面层，其用于覆盖所述端子阻隔层，所述导体图案含有铜，所述端子表面层含有金，所述端子阻隔层含有镍或者钯。10.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括端子表面层，该端子表面层形成为将所述第1金属覆盖层中的覆盖所述端子部的部分覆盖并且不与所述导体图案接触，所述导体图案含有铜，所述端子表面层含有金，所述第1金属覆盖层含有镍。11.根据权利要求1～3中任意一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括上部导体图案，该上部导体图案形成在所述第2绝缘层上，所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠。12.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括：上部导体图案，其形成在所述第2绝缘层上，具有上部端子部和自所述上部端子部延伸的上部布线部；上部金属覆盖层，其以将所述上部布线部的一部分和所述上部端子部覆盖并且从所述上部端子部的表面上向所述上部布线部的表面上连续地延伸的方式设置；以及第3绝缘层，其以将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部布线部的所述一部分的部分和所述上部布线部中的没有被所述上部金属覆盖层覆盖的其他部分覆盖并且不将所述上部金属覆盖层中的覆盖所述上部端子部的部分覆盖的方式设在所述第2绝缘层上，所述上部导体图案的至少一部分与所述导体图案重叠，所述上部金属覆盖层与所述上部布线部的所述一部分接...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内大辅，田边浩之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP