复合电子元件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种复合电子元件及其制备方法，该复合电子元件将电阻层附着在陶瓷体的第一主表面，第一端电极与电阻层电连接，电阻层与侧电极电连接，陶瓷体内第一电极层至少有一处外露于第一侧表面或第二侧表面，第二电极层至少有一处外露于第二端面。第一电极层与侧电极电连接，第二电极层与第二端电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构。实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小，实现为整机电路节约空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种复合电子元件及其制备方法。
技术介绍
电容器可用于隔直通交、滤波及储能等，在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即在电容的外面贴装电阻，贴装效率较低，形成单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小复合电子元件及其制备方法。一种复合电子元件，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体为长方体，所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。在一个实施方式中，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第一端电极在所述第一主表面上的延伸部与所述电阻层具有重叠部分。在一个实施方式中，所述电阻层包括第一电阻部和第二电阻部，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间存在夹角，所述第一电阻部与所述第二电阻部电连接，所述第一电阻部远离所述第二电阻部的一端与所述第一端电极电连接，所述述第二电阻部远离所述第一电阻部的一端与所述侧电极电连接。在一个实施方式中，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间的夹角为60°～120°。在一个实施方式中，所述侧电极包括第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极附着在所述第一侧表面上，所述第二连接电极附着在所述第二侧表面上，所述第一连接电极与所述第二连接电极相互间隔，所述第一电极层的一端与所述第一连接电极电连接，所述第一电极层的另一端与所述第二连接电极电连接。在一个实施方式中，所述电阻层包括第一电阻部、第二电阻部和第三电阻部，所述第一电阻部、第二电阻部和第三电阻部交汇形成交汇区域，所述第一电阻部、所述第二电阻部以及所述第三电阻部相互电连接，所述第一电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第一端电极电连接，所述第二电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第二连接电极电连接，所述第三电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第一连接电极电连接。在一个实施方式中，所述第二端电极在与所述第二端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。上述复合电子元件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供陶瓷体，其中，所述陶瓷体为长方体，所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；在所述陶瓷体的第一主表面上覆盖电阻浆料形成电阻层；在所述陶瓷体的第一侧表面或者第二侧表面上覆盖电极浆料形成侧电极，其中，所述第一电极层与所述侧电极电连接，所述侧电极与所述电阻层电连接；以及在所述陶瓷体的第一端面上覆盖电极浆料形成第一端电极，在所述陶瓷体的第二端面上覆盖电极浆料形成第二端电极，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接，得到所述复合电子元件。在一个实施方式中，所述陶瓷体采用如下方法制备：将陶瓷粉、粘合剂以及有机溶剂混合后得到陶瓷浆料，以所述陶瓷浆料为原料流延形成多个陶瓷介质膜；在预设数量的所述陶瓷介质膜上印刷电极浆料，分别得到印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜；将印刷有第一电极层的陶瓷介质膜和印刷有第二电极层的陶瓷介质膜交替层叠得到层叠体，其中所述层叠体中所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间填充有所述陶瓷介质膜；以及将所述层叠体压合，烧结后得到所述陶瓷体。在一个实施方式中，所述陶瓷浆料按质量份数计包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合剂和4份～6份有机溶剂。上述复合电子元件，电阻层附着在陶瓷体的第一主表面，第一端电极与电阻层电连接，电阻层与侧电极电连接，陶瓷体内第一电极层至少有一处外露于第一侧表面或第二侧表面，第二电极层至少有一处外露于第二端面。第一电极层与侧电极电连接，第二电极层与第二端电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构，实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小。通过调节电阻层的电阻率以及电阻层的形状和厚度可以方便地获得不同的电阻值，通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量，从而实现为整机电路节约空间。附图说明图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图；图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图4为如图1所示的复合电子元件的俯视图；图5为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图6为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图7为如图1所示的复合电子元件的等效电路图；图8为另一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图9为如图8所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图10为如图8所示的复合电子元件的俯视图；图11为如图8所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图12为如图8所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图13为如图8所示的复合电子元件的等效电路图；图14为一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图；图15为如图1所示的复合电子元件的电阻层的丝网图案；图16为如图8所示的复合电子元件的电阻层的丝网图案；图17为一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图；图18为如图1和如图8所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体为长方体，所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体为长方体，所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。2.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第一端电极在所述第一主表面上的延伸部与所述电阻层具有重叠部分。3.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述电阻层包括第一电阻部和第二电阻部，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间存在夹角，所述第一电阻部与所述第二电阻部电连接，所述第一电阻部远离所述第二电阻部的一端与所述第一端电极电连接，所述述第二电阻部远离所述第一电阻部的一端与所述侧电极电连接。4.根据权利要求3所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间的夹角为60°～120°。5.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述侧电极包括第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极附着在所述第一侧表面上，所述第二连接电极附着在所述第二侧表面上，所述第一连接电极与所述第二连接电极相互间隔，所述第一电极层的一端与所述第一连接电极电连接，所述第一电极层的另一端与所述第二连接电极电连接。6.根据权利要求5所述的复合电子元件，其特征在于，所述电阻层包括第一电阻部、第二电阻部和第三电阻部，所述第一电阻部、第二电阻部和第三电阻部交汇形成交汇区域，所述第一电阻部、所述第二电阻部以及所述第三电阻部相互电连接，所述第一电阻部远...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，李鸿刚，李江竹，卓金丽，安可荣，唐浩，宋子峰，杨晓东，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44