本发明专利技术提供一种能够以简易的结构在降低传输信号的干涉的同时获得良好的嵌合状态的基板连接用电连接器。构成为,在呈多极状排列的每个信号触点构件(13)的嵌合凹部(13a)各设有一处接点部(13e),并且针对一个电源触点构件(14)的嵌合凹部(14a)设有多处接点部(14e、14f),经由在每个信号触点构件(13)的嵌合凹部(13a)各设有一处的一处接点部(13e)进行信号的传输,从而降低尤其是高频传输中的干涉而获得良好的传输特性,而通过设为设于电源触点构件(14)的嵌合凹部(14a)的多处接点部(14e、14f)在多处与对象嵌合体(24)的接点部接触的状态,能够获得充分的嵌合保持力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及以安装到配线基板的状态彼此嵌合的基板连接用电连接器。
技术介绍
通常,在各种电气设备中广泛采用如堆叠连接器等那样称呼的基板连接用的电连接器装置。在基板连接用电连接器装置中,例如连结有第2配线基板的第2电连接器(插头连接器)以相对的方式配置在连结有第1配线基板的第1电连接器(插座连接器)的上方,从那样的上下相对状态起,将上方侧的第2电连接器以朝向下方侧的第1电连接器下降的方式压入,由此,使两电连接器彼此成为嵌合状态,从而第1配线基板以及第2配线基板彼此电连接。为了提高这样的基板连接用电连接器装置中的电连接特性,需要良好地维持使两个电连接器彼此嵌合了的状态,但以往以来,为了获得良好且充分的嵌合力,例如,如下述的专利文献1所公开的那样,增大设于触点构件、其他嵌合构件的接点部的数量而设为多点接触状态的情况变多。然而,在如近年来那样传输信号不断高频化的状况下,也认为:经由多个接点部传输的信号彼此在触点构件的内部互相产生干涉等,对传输特性带来影响。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-170726号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此,本专利技术的目的在于提供一种能够以简易的结构在降低传输信号的干涉的同时获得良好的嵌合状态的基板连接用电连接器。用于解决问题的方案为了达成上述目的,在技术方案1的专利技术中,一种基板连接用电连接器,其是在绝缘外壳安装有电源触点构件和接地触点构件中的一者以及呈多极状排列的多个信号触点构件而成的,设于所述信号触点构件的接点部以及设于电源触点构件或接地触点构件的接点部以与设于对象嵌合体的接点部电连接的方式构成,其中,该电连接器采用如下结构:所述信号触点构件以及电源触点构件或所述信号触点构件以及接地触点构件具有:供所述对象嵌合体放入的嵌合凹部;以及从该嵌合凹部沿着与所述多极状的排列方向正交的方向延伸的钎焊连接部,所述信号触点构件的接点部在各信号触点构件的嵌合凹部各设有一处,并且,所述电源触点构件的接点部或接地触点构件的接点部针对一个电源触点构件的嵌合凹部或一个接地触点构件的嵌合凹部设有多处。根据具有这样的结构的本专利技术,经由在每个信号触点构件的嵌合凹部各设有一处的接点部进行信号的传输,因此,能够降低尤其是高频传输中的干涉而获得良好的传输特性,而设置于电源触点构件或接地触点构件的嵌合凹部的多处接点部成为与对象嵌合体的接点部接触的状态,因此,能够获得充分的嵌合保持力。另外,在本专利技术中,能够在所述多个信号触点构件的多极状的排列方向上的外方位置配置有电源触点构件或接地触点构件。另外,期望的是,本专利技术中的所述信号触点构件构成为,在所述对象嵌合体嵌合时,利用所述信号触点构件的所述接点部和所述绝缘外壳的一部分夹持所述对象嵌合体。根据具有这样的结构的本专利技术,设为利用夹持有信号触点构件的绝缘外壳将该信号触点构件的接点部按压于对象嵌合体的构造,从而在接点部的电连接性得以提高的同时,能够期待利用了绝缘外壳的介电性的信号传输的阻抗匹配。另外,在本专利技术中,期望的是,所述信号触点构件以及所述电源触点构件或所述信号触点构件以及所述接地触点构件由在所述多极状的排列方向上具有预定的宽度尺寸的带板状构件形成,构成所述电源触点构件或接地触点构件的带板状构件的宽度尺寸形成得比构成所述信号触点构件的带板状构件的宽度尺寸大。根据具有这样的结构的本专利技术,电源触点构件或接地触点构件的嵌合保持力进一步得以提高。另外,在本专利技术中,所述电源触点构件或接地触点构件具有两处接点部,上述两处接点部中的一处是能够在所述对象嵌合体的嵌合时成为机械的卡定状态的锁定部。专利技术的效果如以上所述那样,本专利技术的基板连接用电连接器构成为,在呈多极状排列的多个信号触点构件以及电源触点构件或接地触点构件中,在各信号触点构件的嵌合凹部各设有一处接点部,并且,对于一个电源触点构件或接地触点构件的嵌合凹部设有多处接点部,能经由在每个信号触点构件的嵌合凹部各设有一处的一处接点部进行信号的传输,从而,降低尤其是高频传输中的干涉而获得良好的传输特性,而设于电源触点构件或接地触点构件的嵌合凹部的多处接点部在多处成为与对象嵌合体的接点部接触的状态,从而能够获得充分的嵌合保持力,因此,能够以简易的结构在降低传输信号的干涉的同时获得良好的嵌合状态,能够廉价且大幅地提高基板连接用电连接器的可靠性。附图说明图1是从上方侧表示本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)的外观立体说明图。图2是从下方侧表示图1所示的本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)的外观立体说明图。图3是表示图1以及图2所示的本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)的俯视说明图。图4是表示图1~图3所示的本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)的主视说明图。图5是表示图1~图4所示的本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)的侧视说明图。图6是沿着图3中的VI-VI线的放大横截面说明图。图7是沿着图3中的VII-VII线的放大横截面说明图。图8是沿着图3中的VIII-VIII线的横截面说明图。图9是将图1~图8所示的本专利技术的一实施方式的第1电连接器(插座连接器)分解来表示的外观立体说明图。图10是从上方侧表示与图1~图9所示的第1电连接器(插座连接器)嵌合的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)的外观立体说明图。图11是从下方侧表示图10所示的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)的外观立体说明图。图12是表示图10以及图11所示的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)的俯视说明图。图13是表示图10~图12所示的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)的主视说明图。图14是表示图10~图13所示的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)的侧视说明图。图15是沿着图12中的XV-XV线的放大横截面说明图。图16是沿着图12中的XVI-XVI线的放大横截面说明图。图17是沿着图12中的XVII-XVII线的横截面说明图。图18是将图10~图17所示的本专利技术的一实施方式的第2电连接器(插头连接器)分解来表示的外观立体说明图。图19是从上方表示使本专利技术的一实施方式的第1电连接器以及第2电连接器彼此嵌合后的状态的外观立体说明图。图20是从下方表示图19所示的第1电连接器以及第2电连接器彼此的嵌合状态的外观立体说明图。图21是表示图19以及图20所示的第1电连接器以及第2电连接器彼此的嵌合状态的俯视说明图。图22是表示图19以及图20所示的第1电连接器以及第2电连接器彼此的嵌合状态的主视说明图。图23是表示图19以及图20所示的第1电连接器以及第2电连接器彼此的嵌合状态的侧视说明图。图24是沿着图21中的XXIV-XXIV线与配线基板一起表示的放大横截面说明图。图25是沿着图21中的XXV-XXV线与配线基板一起表示的放大横截面说明图。图26是沿着图21中的XXVI-XXVI线与配线基板一起表示的横截面说明图。图27是表示用于使本专利技术的一实施方式的第1电连接器以及第2电连接器彼此嵌合的对位状态的外观立体说明图。图28是表示用于使本专利技术的一实施方式的第1电连接器以及第2电连接器彼此嵌合的对位状态的主视说明图。图29是表示用于使本专利技术的一实施方式的第1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板连接用电连接器,其是在绝缘外壳安装有电源触点构件和接地触点构件中的一者以及呈多极状排列的多个信号触点构件而成的,其构成为,设于所述信号触点构件的接点部以及设于电源触点构件或接地触点构件的接点部与设于对象嵌合体的接点部电连接,其特征在于,所述信号触点构件以及电源触点构件或所述信号触点构件以及接地触点构件具有:供所述对象嵌合体放入的嵌合凹部;以及从该嵌合凹部沿着与所述多极状的排列方向正交的方向延伸的钎焊连接部,所述信号触点构件的接点部在各信号触点构件的嵌合凹部各设有一处,并且,所述电源触点构件的接点部或接地触点构件的接点部针对一个电源触点构件的嵌合凹部或一个接地触点构件的嵌合凹部设有多处。
【技术特征摘要】
2015.07.29 JP 2015-1495501.一种基板连接用电连接器,其是在绝缘外壳安装有电源触点构件和接地触点构件中的一者以及呈多极状排列的多个信号触点构件而成的,其构成为,设于所述信号触点构件的接点部以及设于电源触点构件或接地触点构件的接点部与设于对象嵌合体的接点部电连接,其特征在于,所述信号触点构件以及电源触点构件或所述信号触点构件以及接地触点构件具有:供所述对象嵌合体放入的嵌合凹部;以及从该嵌合凹部沿着与所述多极状的排列方向正交的方向延伸的钎焊连接部,所述信号触点构件的接点部在各信号触点构件的嵌合凹部各设有一处,并且,所述电源触点构件的接点部或接地触点构件的接点部针对一个电源触点构件的嵌合凹部或一个接地触点构件的嵌合凹部设有多处。2.根据权利要求1所述的基板连接用电连接器,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:尾关康介,
申请(专利权)人:第一精工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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