一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明专利技术所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其是一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，属于电连接

技术介绍
印制电路板（PCB板）的信号传输有多种接触形式，通常在PCB板上设有若干个电镀通孔，通过外部通孔与外部电路接触进行信号传输。一般这种连接结构适合于连接器直接插拔，即由连接器的接触引脚直接与电镀通孔配合，实现系统互联与信号传输。这种连接方式，一般需要对引脚焊接在PCB板上，这就导致这种连接方式具有以下局限：一是装配工艺复杂，需要对每个引脚进行焊接，工作量大，且焊接质量不能完全保证其连接可靠性；二是需要预留足够大的安装空间，否则无法进行作业；三是无法实现无损装卸，多次安装或拆卸，导致其引脚出现质量问题，无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。作为上述技术方案的改进，所述第一螺套和第二螺套对称设置在PCB板上。作为上述技术方案的改进，所述第一螺套为筒装结构，其外侧包括：起到定位和导向作用的弧形面和起到定位和防错插作用的垂直面，弧形面和垂直面包围形成其外表面。作为上述技术方案的改进，所述第一螺套内部设置有螺纹孔，所述螺纹孔与锁紧螺钉配合并实现锁紧。作为上述技术方案的改进，所述锁紧螺钉端部设置有两个垂直交叉的开口槽。作为上述技术方案的改进，所述第一螺套和第二螺套结构完全对称，每一个芯片体至少由一个第一螺套和一个第二螺套固定。作为上述技术方案的改进，所述第一螺套和第二螺套分布在芯片体中心轴线上。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。附图说明图1为本专利技术所述芯片封装结构安装示意图；图2为图1中第一螺套结构示意图；图3为图1中与第一螺套配合使用的锁紧螺钉结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1所示，为本专利技术所述芯片封装结构安装示意图。本专利技术所述芯片封装结构，包括多个芯片体20和PCB板50，芯片体20安装固定在PCB板50上，所述PCB板50上设置有多个第一螺套30和第二螺套40，第一螺套30和第二螺套40通过螺纹连接固定在PCB板50上，也可以通过其他方式进行连接或固定；所述芯片体20通过第一螺套30和第二螺套40固定安装在PCB板50上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉10，锁紧螺钉10分别与第一螺套30和第二螺套40配合，将芯片体20安装锁紧在PCB板50上。所述第一螺套30和第二螺套40对称设置在PCB板50上，这样在安装芯片体20时，芯片体20同时与第一螺套30和第二螺套40接触受力，并且作用力相互抵消，消除芯片体20安装时内应力的影响。如图2所示，为图1中第一螺套30结构示意图，所述第一螺套30为筒装结构，其外侧包括弧形面31和垂直面32，弧形面31和垂直面32包围形成其外表面，所述弧形面31用来与PCB板50进行插合匹配，同时对PCB板50进行插合时起到定位和导向的作用；所述垂直面32用来防止PCB板50误插，起到定位和防错插的作用。所述第一螺套30内部还设置有螺纹孔33，所述螺纹孔33与锁紧螺钉10配合并实现锁紧。如图3所示，为图1中与第一螺套30配合使用的锁紧螺钉10结构示意图，所述锁紧螺钉10端部设置有两个垂直交叉的开口槽11，这样便于采用多种工具锁紧，比如采用“一”字起或“十”字起都可以作业。本专利技术所述芯片封装结构中，第一螺套30和第二螺套40结构完全对称，并对称地安装在PCB板50上，每一个芯片体20至少由一个第一螺套30和一个第二螺套40固定，因此，安装结构非常稳定可靠。本专利技术所述芯片封装结构中，所述第一螺套30和第二螺套40分布在芯片体20中心轴线上，这样在安装过程中，消除锁紧螺钉10与第一螺套30和第二螺套40配合时的内应力，进一步提高安装结构稳定性。以上内容是结合具体的实施例对本专利技术所作的详细说明，不能认定本专利技术具体实施仅限于这些说明。对于本专利技术所属
的技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括PCB板（50）和多个芯片体（20），芯片体（20）安装固定在PCB板（50）上，其特征是，所述PCB板（50）上设置有多个第一螺套（30）和第二螺套（40），所述芯片体（20）通过第一螺套（30）和第二螺套（40）固定安装在PCB板（50）上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉（10），锁紧螺钉（10）分别与第一螺套（30）和第二螺套（40）配合，将芯片体（20）安装锁紧在PCB板（50）上。

【技术特征摘要】
1.一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括PCB板（50）和多个芯片体（20），芯片体（20）安装固定在PCB板（50）上，其特征是，所述PCB板（50）上设置有多个第一螺套（30）和第二螺套（40），所述芯片体（20）通过第一螺套（30）和第二螺套（40）固定安装在PCB板（50）上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉（10），锁紧螺钉（10）分别与第一螺套（30）和第二螺套（40）配合，将芯片体（20）安装锁紧在PCB板（50）上。2.如权利要求1所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，其特征是，所述第一螺套（30）和第二螺套（40）对称设置在PCB板（50）上。3.如权利要求1所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，其特征是，所述第一螺套（30）为筒装结构，其外侧包括：起到定位和导向作用的弧形面（31）和起到定位和...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖顺群，刘江洪，张继帆，陈明川，王辉，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31