一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃。将该低熔玻璃中和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，也称为电子浆料，用于制作各种电子元器件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于３５０℃至６００℃之间。其组成特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物。质量百分数组成范围为：ＴｅＯ↓［２］１０～９０％，Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］０～４０％，ＳｉＯ↓［２］０～５％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～５％，ＺｎＯ０～１０％，Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］０～２０％，Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～８％，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～４％，ＳｎＯ↓［２］０～６％，Ａｇ↓［２］Ｏ０～１０％，ＢａＯ０～５％，ＭｇＯ＋ＣａＯ０～５％。
A used electronic paste binder phase lead-free low melting glass.
A used electronic paste binder phase lead-free low melting glass. The low melting glass is mixed with the functional powder to prepare composite powder, dispersed in the organic solution and prepared into a thick paste like composition, also known as an electronic paste, which is used for making various electronic components. Low melting glass melts at high temperature to soften and act as bonding. When making electronic components, the sintering temperature is between 350 and 600 degrees centigrade. The composition is characterized in that it contains tellurium oxide and contains no alkali metal oxides. The mass percentage composition range: TeO: 2 ~ 10 90%, down V 2 O down 5 from 0 to 40%, SiO down 2 from 0 to 5%, down B 2 O down 3 0 ~ 5%, ZnO0 ~ 10%, Bi: 2, O: 3 from 0 to 20%, down Sb 2 O down 3 from 0 to 8%, down Al 2 O down 3 from 0 to 4%, SnO down 2 from 0 to 6%, Ag: 2 O0 ~ 10%, BaO0 ~ 5%, 5% ~ MgOCaO0.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用作电子浆料中粘接相的无铅无镉低熔碲酸盐玻璃的組成。电子浆料主 要用于制作各种电子元器件，涉及的工业领域十分广泛，包括导电浆料、电阻浆料和介质浆 料。电子浆料主要由功能性粉体、有机栽体和高温烧结时起粘接作用的低熔玻璃三部分组成。 本专利技术涉及一种用作电子浆料中粘接相的无铅无镉低熔碲酸盐玻璃。其在电子浆料烧结时熔 融软化起粘接作用。
技术介绍
目前用作电子浆料中粘接相的低熔玻璃大多数是铅硼酸盐和铅硅酸盐玻璃。由于铅对环 境和人体的危害，各种电子元器件均要求无铅化，因此，寻求无铅低熔玻璃取代现用含铅玻 璃具有重要的意义。一般封接温度高于600。C可以采用以Si02或B203为玻璃形成体的组成体系，而烧结温度 低于600t:难以达到无铅化的要求。目前有关封接温度低于600'C无铅低熔玻璃的专利报道主 要有 .加拿大专利CA2409527报道了一种质量百分数为P205 30~50%， A1203 15-30 %,Na20+Li20 2 40 %的无铅无镉低熔玻璃。美国专利US20020019303报道了一种摩尔百分数为30 80% SnO, 5.5 20% Si02,10~50% P205的硅磷酸盐低熔封接玻璃。道了质量百分数为20~68% SnO， 2~8°/。 Sn02 ， 20~40% P205的无铅低熔玻璃。加拿大MOBAY CHEMICAL CORP公司申请专利CA1193289和US4376169 (Al)报道了 一种质量百分数组成为Na20 2~9%, Li20 2~7% ， B203 23~34% , A1203 2~4% , Si02 30~45 %, F0.75~4%, P2052-4%， Zn0 4~8%， Ti02 2~5%的无铅低熔玻璃。日本FUTABADENSHIKOGYO KK公司申请专利JPJP2004119320, US2004071925 (Al) 和DE10345248 (Al)报道了 一种用于真空焚光显示器封接的P205-Sn02体系无铅封接玻璃。另 外，日本电气硝子专利特开2001-379939、日本旭硝子专利特开2001-302279、美国专利 US20040071925和日本专利JP2003238199也报道了 P205- Sn02体系无铅封接玻璃。日本专利特开平9-208259报道了 一种组成质量百分数为P2Os 10~70 % , W03 20~80%， Si02， Li2O0~40%, Na2O0~40%, Na20+Li20 0.1~40%的无铅低^玻璃。曰本专利特开2003-34550报道了 一种质量百分数为Bi203 55~88 % ， B203 5~30 % ， ZnO 0~20%,外加少量Si02和Al203的无铅玻璃。日本专利特开2000-36220也报道了近似组成的 铋硼酸盐低熔玻璃。美国专利US 20040018931报道了 一种无铅低熔玻璃，其质量百分数为Si02 11-52% ,Ti02 3.4~40%, Bi203 0~75o/。 ， ZnO 0~40% ,其中Bi203+ZnO组成范围为15~85%。陕西科技大学申请专利号为200610041626.2报道了一种金属氧化物避雷器用无铅封接玻 璃的制备方法，其玻璃组成为质量百分数20~30%的V205， 18-24%的8203， 45~55%的 ZnO， 0 3%的P205, 0~10%的Bi203, 0~5 %的M03和0~5 %的BaO。组成主要是V20s-B203-P205体系。东华大学申请专利号为200610024793报道了一种无铅裤酸盐封接玻璃，其特征在于其 组分及含量按摩尔百分比计算如下P205 20-50 % , ZnO 10~26 % , Sn02 0~40 % , B203 5~50 %， SiO20~15%, Al2O30~10%, Na2O+Li2O0~10%， Sb2O30~5%， Fe2O30 2%， Mn02 0~5 % ， Cr203 0~2 %其中，Si02与A1203的含量之和为0~15 % 。组成为P205-ZnO-Sn02体系。京东方科技集团股份有限公司申请专利号CN200310103589.X和CN200310103592.1报道 了 一种主要由氧化磷、氧化钒和氧化锑组成的封接玻璃和制备方法。期刊文献中报道的低熔玻璃组成体系基本在上述专利范围之内。上述专利中，600'C以下烧成的玻璃体系报道较多的主要有P2CVSn02体系、P205-V205 体系和高铋含量的硼硅酸盐体系的无铅封接玻璃。有关碲酸盐玻璃的相关专利主要有中国科学院上海光学精密机械研究所申请的专利CN200410089019.4报道了一种应用于 在透红外光电材料的碲酸盐玻璃，华南理工大学申请的专利CN200410051090.3报道了一种用 作玻璃光纤放大器和激光器的碲酸盐玻璃，宁波大学申请的专利200510048996.4报道了一种 用作光纤芯料及光纤包层料的碲酸盐玻璃。这些专利都是制备含卣素或重金属的碲酸盐玻璃 或亚碲酸盐玻璃用作光学材料，而在低熔粘结方面的应用未见报道，且与本专利技术提出的玻璃 组成中其它组分不同。期刊文献中报道的低熔玻璃偏重于玻璃结构和性能方面的理论，组成体系基本在上述专 利范围之内。P Y Shih等研究了 P205-Na20-CuO体系玻璃的热性能和腐蚀行为(Journal of Non-Crystalline Solids 224(1998)143-152 );美国Coming公司的R Morena研究了 SnO-ZnO-P205体系4氐熔封接玻璃(Journal of Non-Crystalline Solids 263&264(2000)382-387 ); Duk-Nam Kim 报道了一种BaO-B2OrZnO体系的无铅低熔玻璃(Journal of Non-Crystalline Solids 306(2002)70-75 ); M F Barba等报道了 一种以P205-CaO-Si02-K20-Na20为主要组成的封接玻 璃(Journal of the European Ceramic Society 18(1998)1313-1317 ); S Blanchandin等研究了 Te02-Nb205-Bi203体系的玻璃性能(Journal of Alloys and Compounds 347(2002)206-212); J-C Champamaud-Mesjard等研究了 Te02-W03-Bi203体系的玻璃形成范围(Ann Chim Sci Mat 23(1998)289-292); Raouf El-Mallawany综述了碲酸盐玻璃的粘弹性、相变、德拜温度、热性 质(Materials Chemistry and Physics 60(1999)103-131 ); R Iordanova等研究了 V205-Bi203-Fe203 体系结晶性能(Journal of Non-Crystalline Solids 204(1996)141-150)和V205-Bi203-Mo03体系 玻璃的形本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃，用于制备电子浆料，其特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物，质量百分数组成范围为：ＴｅＯ↓［２］１０～９０％，Ｖ↓［２］Ｏ↓［５］０～４０％，ＳｉＯ↓［２］０～５％，Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～５％，ＺｎＯ０～１０％，Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］０～２０％，Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～８％，Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～４％，ＳｎＯ↓［２］０～６％，Ａｇ↓［２］Ｏ０～１０％，ＢａＯ０～５％，ＭｇＯ＋ＣａＯ０～５％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗世永，
申请(专利权)人：北京印刷学院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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