本发明专利技术提供一种具有适度的粘度、印刷性优异且烧成性也良好的烧成糊料组合物。本发明专利技术的烧成糊料组合物包含共聚物(A)，该共聚物(A)由含有10～80质量％的式(I)所表示的单体(a‑1)和20～90质量％的式(II)所表示的单体(a‑2)的单体混合物共聚得到、且Mw为2.01×105～1.5×106。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及烧成糊料组合物及其用途。
技术介绍
所谓烧成糊料组合物，是指包含金属粉末、金属氧化物粉末、陶瓷粉末、玻璃粉末、荧光粉末等无机粉末(填料)、粘合剂树脂和溶剂等的组合物，是为了涂布于基材上之后进行烧成而使粘合剂树脂热分解、由无机粉末形成图案而使用的组合物。例如，包含导电性粉末的导电性糊料组合物可用于电路形成或电容器的制造等。另外，包含陶瓷粉末的陶瓷糊料组合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料组合物可用于等离子体显示面板(PDP)的电介质层或层叠陶瓷电容器(MLCC)的电介质层、荧光显示管等。还有，包含铟锡氧化物(ITO)的糊料组合物用于透明电极材料等，该透明电极材料用于制造PDP、液晶显示面板(LCD)、触摸屏、太阳能电池板驱动部的电路形成等。除此以外，包含荧光体的糊料组合物用于无机电致发光(EL)元件、PDP、FED等，含银的糊料组合物用于太阳能电池、发光二极管(LED)等。将该烧成糊料组合物涂布于基材上的方法可采用例如使用丝网印刷、模涂印刷、刮刀印刷、辊涂印刷、胶版印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、分散印刷等的涂布法或者用于加工成片状的浇铸法等。所以，需要上述粘合剂树脂具有通过上述涂布方法涂布于基材上的涂布性以及无机粉末的分散性。迄今使用在这些性能上优异的乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛作为粘合剂树脂(参照例如专利文献1)。而且，以上述方式使用的粘合剂树脂是非导电性的，因此存在烧成后存在碳成分的残渣、以及由例如糊料组合物中的导电性无机粉末形成了图案的电子制品的性能受到妨碍等的问题，所以希望具有良好的通过烧成而不残留碳成分残渣地热分解的性质(烧成性)。然而，上述乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛的热分解性不足，烧成性不佳。于是，将烧成性良好的丙烯酸类树脂作为烧成糊料组合物的粘合剂树脂使用。然而，丙烯酸类树脂因(甲基)丙烯酰基中羰基部位的电荷偏向存在而在聚合物链内和聚合物链间产生(甲基)丙烯酰基间的相互作用，因此聚合物链以缠绕状态存在于烧成糊料组合物中。所以，烧成糊料组合物在涂布时产生拉丝，出现涂膜表面的平滑性受损这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-129181号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种具有适度的粘度、印刷性优异且烧成性也良好的烧成糊料组合物。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术例如为以下的[1]～[12]。[1]一种烧成糊料组合物，其特征在于，包含共聚物(A)，该共聚物(A)由含有10～80质量％的下述通式(I)所表示的单体(a-1)和20～90质量％的下述通式(II)所表示的单体(a-2)的单体混合物(单体混合物全体为100质量％)共聚得到、且重均分子量为2.01×105～1.5×106。[式1](式(I)中，R1表示氢原子或甲基；R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键；R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团；n表示1～6的整数，n为2以上时R3既可相同也可不同，R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基，且R2与R3通过1或2根键(日语：結合手)结合。)[式2](式(II)中，R4表示氢原子或甲基，R5表示分枝状烷基或具有环状结构的基团。)[2]如[1]所述的烧成糊料组合物，其中，所述共聚物(A)的SP值为7～10。[3]如[1]或[2]所述的烧成糊料组合物，其中，包含：所述共聚物(A)、溶剂(B)、和无机粉末(C)。[4]如[3]所述的烧成糊料组合物，其中，所述共聚物(A)和所述溶剂(B)满足下述式(III)的关系。|(共聚物(A)的SP值)－(溶剂(B)的SP值)|＜2···(III)[5]如[3]或[4]所述的烧成糊料组合物，其中，还包含分散剂(D)。[6]如[5]所述的烧成糊料组合物，其中，相对于100质量％的烧成糊料组合物，包含1～20质量％的所述共聚物(A)、20～70质量％的所述溶剂(B)、20～70质量％的所述无机粉末(C)、0.01～5质量％的所述分散剂(D)。[7]如[1]～[6]中任一项所述的烧成糊料组合物，其中，其为丝网印刷用。[8]一种生片，其包含[3]～[6]中任一项所述的烧成糊料组合物。[9]一种层叠物，其是[3]～[6]中任一项所述的烧成糊料组合物和生片的层叠物。[10]一种层叠陶瓷电容器，其通过使用[3]～[6]中任一项所述的烧成糊料组合物制得。[11]一种烧成体的制造方法，其包括将[1]～[6]中任一项所述的烧成糊料组合物涂布于基材上的工序、使涂布了的所述烧成糊料组合物干燥的工序、和对干燥了的所述烧成糊料组合物和基材的层叠物进行烧成的工序。[12]一种烧成体，其通过[11]所述的烧成体的制造方法制得。专利技术的效果本专利技术的烧成糊料组合物具有适度的粘度，且在涂布时通过施加搅拌等的应力而具有良好的流动性，因而印刷性优异，能够得到表面平滑的涂膜。另外，其烧成性也良好。具体实施方式下面，对本专利技术做具体说明。本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”用于表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基两者或其一，“(甲基)丙烯酸酯”用于表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者或其一，“(甲基)丙烯酸”用于表示丙烯酸和甲基丙烯酸两者或其一。本专利技术的烧成糊料组合物的特征在于包含共聚物(A)，該共聚物(A)由含有10～80质量％的下述通式(I)所表示的单体(a-1)和20～90质量％的下述通式(II)所表示的单体(a-2)的单体混合物(单体混合物全体为100质量％)共聚得到、且重均分子量为2.01×105～1.5×106。[式3](式(I)中，R1表示氢原子或甲基；R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键；R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团；n表示1～6的整数，n为2以上时R3既可相同也可不同，R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基，且R2与R3通过1或2根键结合。)[式4](式(II)中，R4表示氢原子或甲基，R5表示分枝状烷基或具有环状结构的基团。)1.共聚物(A)(1)单体(a-1)[式5](式(I)中，R1表示氢原子或甲基；R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键；R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团；n表示1～6的整数，n为2以上时R3既可相同也可不同，R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基，且R2与R3通过1或2根键结合。)通式(I)中，R1为氢原子或甲基。通式(I)中，R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或单键。作为分枝状烃基，可例举分枝状亚烷基，和以成3价～6价、优选成3价～4价的形式从分枝状亚烷基中除去氢而得到的基团。所谓以成3价～6价的形式从分枝状亚烷基中除去氢而得到的基团是指，例如在3价的场合下，分枝状亚烷基原本为2价，因此是分枝状亚烷基中的一个氢被除去而该位置能够被任意基团置换的基团。作为分枝状亚烷基，可例举异亚丁基、仲亚丁基、叔亚丁基、2-乙基亚己基、新亚戊基、异亚辛基、2,2,4-三甲基亚戊基等。分枝状烃基的碳数从得到适合涂膜形成的粘度的观点考虑，优选碳数为4～18，更优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种烧成糊料组合物，其特征在于，包含共聚物(A)，该共聚物(A)由含有10～80质量％的下述通式(I)所表示的单体(a‑1)和20～90质量％的下述通式(II)所表示的单体(a‑2)的单体混合物共聚得到、且重均分子量为2.01×105～1.5×106，其中单体混合物全体为100质量％，[式1]式(I)中，R1表示氢原子或甲基；R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键；R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团；n表示1～6的整数，n为2以上时R3既可相同也可不同，R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基，且R2与R3通过1或2根键结合，[式2]式(II)中，R4表示氢原子或甲基，R5表示分枝状烷基或具有环状结构的基团。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 JP 2014-1131861.一种烧成糊料组合物，其特征在于，包含共聚物(A)，该共聚物(A)由含有10～80质量％的下述通式(I)所表示的单体(a-1)和20～90质量％的下述通式(II)所表示的单体(a-2)的单体混合物共聚得到、且重均分子量为2.01×105～1.5×106，其中单体混合物全体为100质量％，[式1]式(I)中，R1表示氢原子或甲基；R2表示分枝状烃基、直链状烃基、具有环状结构的基团或者单键；R3表示选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及杂环基的基团；n表示1～6的整数，n为2以上时R3既可相同也可不同，R2为单键时或为直链状烃基时R3为杂环基，且R2与R3通过1或2根键结合，[式2]式(II)中，R4表示氢原子或甲基，R5表示分枝状烷基或具有环状结构的基团。2.如权利要求1所述的烧成糊料组合物，其特征在于，所述共聚物(A)的SP值为7～10。3.如权利要求1或2所述的烧成糊料组合物，其特征在于，包含：所述共聚物(A)、溶剂(B)、和无机粉末(C)。4.如权利要求3所述的烧成糊料...
【专利技术属性】
技术研发人员：松本広斗，薮中津介，后藤修一，
申请(专利权)人：综研化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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