压接端子及其制造方法、电线组件、线束技术

本发明专利技术提供一种压接端子及其制造方法、电线组件、线束。由铜系金属构成母材的铝电线用压接端子的制造方法在形成展开形状的中间加工材料的工序中，在作为导体压接部的部分的内表面的板体表面形成微小凹部，用于促进对电线的导体的附着。之后，在至少与导体接触的作为接触面的部分的板体表面生成由铝系金属构成的薄膜表面层，最后将中间加工材料弯曲加工为预定的端子形状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如铝电线用的压接端子及其制造方法、电线组件、线束。
技术介绍
一般而言，连接器等所使用的压接端子(阳端子、阴端子)由对铜或者铜合金的母材实施了镀锡的金属材料制成。而且，阳型的压接端子在前部具有通过与对侧阴端子嵌合而与阴端子导通接触的触片部，在其后部具有作为电线的连接部的导体压接部、包覆压接部。另外，阴型的压接端子在前部具有通过使对侧阳端子的触片部插入而与阳端子接触导通的筒状的电接触部，在其后部具有作为电线的连接部的导体压接部、包覆压接部。另一方面，最近，将铝系金属的线材束用于导体(芯线)的铝电线从轻量化的观点而言被广泛使用，提出了铝电线用压接端子。作为铝电线用压接端子，已知在铜或者铜合金的母材上形成锡等基底的镀层，在该基底的镀层上进一步形成硬度比基底的镀层高的高硬度镀层(参照JP2009-283288A)。作为该情况下的高硬度镀层的金属材料的例子，可以例举硬度比锡系金属高的钨、铝、镍、锌、铬、钼、钴等例子。另外，也经常在压接端子的导体压接部的内表面形成细齿等微小凹凸，使构成端子的金属与铝电线的铝导体的附着性良好。
技术实现思路
顺便提及，在使用铝系金属作为高硬度镀层的材料的情况下的优点是：由于压接端子的导体压接部的内表面与铝电线的铝导体的接触面为同种金属彼此的接触面，因此，能够避免不同种类金属的接触面那样的电腐蚀的问题。但是，在形成铝系金属的表面层之后，在压接端子的导体压接部的内表面形成细齿等微小凹部时，在铝系金属的表面层有可能产生剥落或者产生厚度薄的部位，可知有可能从这些问题部位向端子母材产生腐蚀并带来不利影响。本申请考虑到上述情况，其目的在于提供一种压接端子及其制造方法、电线、线束，虽然在导体压接部的内表面形成铝系等预定金属的表面层，但在该表面层不会产生无用的剥落或者表面层的膜厚不会变得不均匀，能够可靠地防止产生无用的腐蚀。本申请的第1形态所涉及的压接端子包括：导体压接部，导体压接部由第1金属构成母材，被压接在电线的导体上，电线具有由第2金属构成的导体；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。本申请的第2形态所涉及的压接端子的制造方法的压接端子形成有：导体压接部，其由第1金属构成母材，被压接在具有由第2金属构成的导体的电线的导体上；以及薄膜表面层，其形成于导体压接部的内表面的、与导体接触的接触面，由第2金属构成，压接端子的制造方法包括以下工序：对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成压接端子的展开形状的中间加工材料；在中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面形成用于促进对导体的附着的多个微小凹部；在形成微小凹部后，在中间加工材料的至少板体表面生成与导体接触的薄膜表面层；以及将生成了薄膜表面层的中间加工材料弯曲加工为端子形状。本申请的第3形态所涉及的电线组件包括：压接端子，其由第1金属构成母材；以及作为芯线的导体，其由压接压接端子的第2金属构成。压接端子包括：导体压接部，压接在导体；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。本申请的第4形态所涉及的线束包括多个电线组件，多个电线组件分别包括：由第1金属构成母材的压接端子；以及压接导体压接部的由第2金属构成的作为芯线的导体。压接端子包括：导体压接部，导体压接部被压接在导体上；多个微小凹部，通过对由平板状的第1金属构成的母材或者在母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，多个微小凹部被形成于中间加工材料的作为导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对导体的附着；以及薄膜表面层，薄膜表面层由第2金属构成，在形成了微小凹部后，薄膜表面层被生成于中间加工材料的至少板体表面，与导体接触。线束将多个电线组件被捆扎并构成为1个整体。根据本申请的各形态，由于在压接端子的导体压接部的内表面形成由第2金属构成的薄膜表面层，因此，在由第2金属构成的电线的导体上压接了压接端子的导体压接部时，能够实现第2金属彼此的接触。所以，能够可靠地防止在不同种类金属彼此的接触面产生的电腐蚀。另外，由于在导体压接部的内表面生成第2金属的薄膜表面层的工序是在用冲压加工在导体压接部的内表面形成微小凹部后执行的，因此与在生成第2金属的薄膜表面层后形成微小凹部的情况不同，在第2金属的薄膜表面层不会产生无用的剥落或者薄膜表面层的膜厚不会变得不均匀，能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀。在本申请的各形态中，优选的是第1金属是铜系金属，第2金属是铝系金属。利用这样的构成，由于在铝电线用压接端子的导体压接部的内表面形成铝系金属的薄膜表面层，因此，在由铝系金属构成的铝电线的铝导体上压接有压接端子的导体压接部时，能够实现铝系金属彼此的接触。所以，能够可靠地防止在不同种类金属彼此的接触面产生的电腐蚀。另外，由于在导体压接部的内表面生成铝系金属的薄膜表面层的工序是在用冲压加工在导体压接部的内表面形成微小凹部后执行的，因此与在生成铝系金属的薄膜表面层后形成微小凹部的情况不同，在铝系金属的薄膜表面层不会产生无用的剥落或者薄膜表面层的膜厚不会变得不均匀，能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀。另外，根据本申请的第4形态所涉及的线束，由于能够简单且可靠地防止产生无用的腐蚀，因此能够以低成本提供连接可靠性高的线束。附图说明图1是实施方式所涉及的铝电线用压接端子的制造方法的工序说明图。图2是示出欲在用图1的制造方法制造的铝电线用压接端子上连接铝电线的状态的立体图。图3是在图2的铝电线的铝导体上压接了铝电线用压接端子的导体压接部的部分的剖视图。图4是图3的一部分的放大剖视图。具体实施方式下面，参照图1-4来说明实施方式。图1是实施方式的铝电线用压接端子的制造方法的工序说明图；图2是示出欲在用图1的制造方法制造的铝电线用压接端子上连接铝电线的状态的立体图。作为用图1制造的压接端子的铝电线用压接端子10(实施方式中为阴端子)，在前部能与对侧端子电连接的箱形的电连接部11，在其后部具有：作为电线连接部的截面近似U形的导体压接部12；以及固定在电线W的绝缘包覆Wb上的截面近似U形的包覆压接部13。导体压接部12由底板12a和一对导体压接片12b形成为截面近似U形，一对导体压接片12b在底板12a的两侧延伸设置并被以将在底板12a的内表面上配置的电线的导体包着的方式压接。在导体压接部12的内表面设有许多平行四边形的微小凹部18。优选的是各个微小凹部18的大小与构成电线W的导体Wa的线材的粗细对应地设定。铝电线用压接端子10的母材由铜系金属(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其特征在于，包括：导体压接部，所述导体压接部由第1金属构成母材，被压接在电线的导体上，所述电线具有由第2金属构成的所述导体；多个微小凹部，通过对由平板状的所述第1金属构成的母材或者在所述母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，所述多个微小凹部被形成于所述中间加工材料的作为所述导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对所述导体的附着；以及薄膜表面层，所述薄膜表面层由所述第2金属构成，在形成了所述微小凹部后，所述薄膜表面层被生成于所述中间加工材料的至少所述板体表面，与所述导体接触。

【技术特征摘要】
2015.08.03 JP 2015-1530721.一种压接端子，其特征在于，包括：导体压接部，所述导体压接部由第1金属构成母材，被压接在电线的导体上，所述电线具有由第2金属构成的所述导体；多个微小凹部，通过对由平板状的所述第1金属构成的母材或者在所述母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成展开形状的中间加工材料，之后，所述多个微小凹部被形成于所述中间加工材料的作为所述导体压接部的内表面的板体表面，用于促进对所述导体的附着；以及薄膜表面层，所述薄膜表面层由所述第2金属构成，在形成了所述微小凹部后，所述薄膜表面层被生成于所述中间加工材料的至少所述板体表面，与所述导体接触。2.如权利要求1所述的压接端子，其特征在于，所述第1金属是铜系金属，所述第2金属是铝系金属。3.一种压接端子的制造方法，所述压接端子包括：导体压接部，其由第1金属构成母材，被压接在具有由第2金属构成的导体的电线的所述导体上；以及薄膜表面层，其形成于所述导体压接部的内表面的、与所述导体接触的接触面，由所述第2金属构成，所述压接端子的制造方法的特征在于，包括以下工序：对由平板状的所述第1金属构成的母材或者在所述母材的表面形成有基底层的材料进行冲压加工，从而形成所述压接端子的展开形状的中间加工材料；在所述中间加工材料的作为所述导体压接部的内表面的板体表面形成用于促进对所述导体的附着的多个微小凹部；在形成所述微小凹部后，在所述中间加工材料的至少所述板体表面生成与所述导体接触的所述薄膜表面层；以及将生成了所述薄膜表面层的所述中间加工材料弯曲加工为端子形状。4.如权利要求3所述的压接端子的制造方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫川大亮，熊井晃一，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP