本发明专利技术提供一种全景拍摄摄像头。本发明专利技术提供的全景拍摄摄像头,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,第一镜头为中空的圆筒状镜头,第一镜头的上表面设置有盖板,第一镜头的下表面固定在支撑部件的上端,反射镜的底面固定在盖板的下表面,反射镜的侧面用于将经第一镜头的侧面射入的光线反射至图像传感器芯片上的感光区域,图像传感器芯片位于电路板上,且与电路板电连接;电路板固定在支撑部件的下端。本发明专利技术提供的全景拍摄摄像头,可实现360°全景拍摄。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及摄像头技术,尤其涉及一种全景拍摄摄像头。
技术介绍
摄像头作为一种图像输入设备,已被广泛的应用于各个领域。图1为现有的摄像头的结构示意图。如图1所示,现有的摄像头包括镜头100、收容并固定镜头100的固定支架200,位于镜头100底部的图像传感器芯片3以及与上述图像传感器芯片3电连接的电路板4。上述摄像头可拍摄的视角范围有限,无法实现360°全景拍摄。
技术实现思路
本专利技术提供一种全景拍摄摄像头,以实现360°全景拍摄。本专利技术提供的全景拍摄摄像头,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,所述第一镜头为中空的圆筒状镜头,所述第一镜头的上表面设置有盖板,所述第一镜头的下表面固定在所述支撑部件的上端;所述反射镜的底面固定在所述盖板的下表面,所述反射镜的侧面用于将经第一镜头的侧面射入的光线反射至所述图像传感器芯片上的感光区域;所述图像传感器芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接;所述电路板固定在所述支撑部件的下端。进一步地,所述反射镜为圆锥体反射镜。进一步地,所述反射镜的中心线与所述图像传感器芯片的中心线重合。进一步地,所述第一镜头为中空的圆柱体镜头,或者是,所述第一镜头为侧面的外表面成凸状且侧面的内表面成凹状的凸透镜镜头。进一步地,还包括第二镜头;所述第二镜头固定在所述支撑部件的内表面,所述第二镜头用于将经所述反射镜反射后的光线汇聚到所述图像传感器芯片的感光区域。进一步地,所述支撑部件的内表面上具有凸起,所述第二镜头固定在所述支撑部件的内表面上的凸起处。进一步地,还包括截止膜;所述截止膜设置在所述第一镜头的侧面的内表面,所述截止膜用于滤除经所述第一镜头的侧面射入的光线中的红外光和紫外光。进一步地,还包括支架和底板;其中,所述底板固定在所述电路板的下表面,所述支架与所述底板连接。进一步地,所述支架包括支撑杆和底座;所述支撑杆的下端与所述底座连接,所述支撑杆的上端与所述底板连接。进一步地,所述底座的底部设置有软胶吸盘。本实施例提供的全景拍摄摄像头,通过设置第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件,且第一镜头为中空的圆筒状镜头,第一镜头的上表面设置有盖板,第一镜头的下表面固定在支撑部件的上端,反射镜的底面固定在盖板的下表面,反射镜的侧面用于将经第一镜头的侧面射入的光线反射至图像传感器芯片上的感光区域,图像传感器芯片位于电路板上,且与电路板电连接;电路板固定在支撑部件的下端。这样,第一镜头的侧面可以接收环境中以任何角度射入的光线,而反射镜可将经第一镜头的侧面射入的光线反射至图像传感器芯片上的感光区域,这样,便可实现360°全景拍摄。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的摄像头的结构示意图;图2为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的剖面结构示意图;图3为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的第一镜头的整体结构示意图;图4为图3的剖面示意图;图5为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的第一镜头的剖面结构示意图;图6为本专利技术实施例二提供的全景拍摄摄像头的剖面结构示意图;图7为本专利技术实施例三提供的全景拍摄摄像头的剖面结构示意图。附图标记说明:100:镜头;200:固定支架;1:第一镜头;11:第一镜头的上表面;12:第一镜头的下表面;13:第一镜头的侧面;2:反射镜;21:反射镜的底面;22:反射镜的侧面;23:反射镜的中心线;3:图像传感器芯片;31:图像传感器芯片的感光区域;32:图像传感器芯片的中心线;4:电路板;5:盖板;51:盖板的下表面;6:支撑部件;61:支撑部件的上端;62:支撑部件的下端;63:支撑部件的内表面上的凸起;7:第二镜头;8:截止膜;9:支架;91:支撑杆;911:支撑杆的上端;912:支撑杆的下端;92:底座;922:软胶吸盘;10:底板。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种全景拍摄摄像头,以实现360°全景拍摄。本专利技术提供的全景拍摄摄像头,可用于视频会议,远程医疗及实时监控等方面。例如,可以用作车载摄像头、计算机外接摄像头等。下面以具体的实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图2为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的剖面结构示意图;图3为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的第一镜头的整体结构示意图;图4为图3的剖面示意图;图5为本专利技术实施例一提供的全景拍摄摄像头的第一镜头的剖面结构示意图。请参照图1,本实施例提供的全景拍摄摄像头,包括第一镜头1、反射镜2、图像传感器芯片3、电路板4、盖板5和支撑部件6;其中,第一镜头1为中空的圆筒状镜头,第一镜头1的上表面11设置有盖板5,第一镜头1的下表面12固定在支撑部件6的上端61;反射镜2的底面21固定在盖板5的下表面51,反射镜2的侧面22用于将经第一镜头1的侧面13射入的光线反射至图像传感器芯片3上的感光区域31;图像传感器芯片3位于电路板4上,且与电路板4电连接;电路板4固定在支撑部件6的下端62。需要说明的是,图2中所示出的第一镜头1仅用于表征第一镜头1具体的设置位置,其并不反映第一镜头1的具体结构,第一镜头1的具体结构如图3至图5所示。具体地,如图3和图4所示,第一镜头1可以为中空的圆柱体镜头。此时,第一镜头1的侧面13各处的厚度相等。此外,如图5所示,第一镜头1还可以为侧面13的外表面呈凸状且侧面13的内表面成凹状的凸透镜镜头。此时,第一镜头1的侧面13的中间部位较厚,而靠近上表面11和下表面12的部位较薄。此外,第一镜头1可以通过粘接的方式固定在支撑部件6的上端61;反射镜2的底面21也通过粘接的方式固定在盖板5的下表面51。同样地,盖板5与第一镜头1的上表面11、电路板3与支撑部件6的下端62也可以通过粘接的方式固定在一起。当然,也可以采用其他的固定方式将上述各个部件的固定在一起。具体地,反射镜2可以为上部大、下部小的凸台状反射镜。优选地,反射镜2为如图1所示的圆锥体反射镜。盖板5和支撑部件6可以采用橡胶或塑料等高分子材料制成。下面简单介绍一下本专利技术提供的全景拍摄摄像头能够实现360°全景拍摄的原理。具体地,请参照图2至图5,由于本专利技术提供的全景摄像头的第一镜头1为中空的圆筒状镜头,这样,第一镜头1可以接收环境中以任何角度射入的光线0,当环境中的光线0经第一镜头1的侧面13射入全景拍摄摄像头后,光线0射到反射镜2的侧面22,此时,光线0经反射镜2的侧面22反射后射入到图像传感器芯片3上的感光区域31,这样,便实现了360°全景拍摄。本实施例提供的全景拍摄摄像头本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全景拍摄摄像头,其特征在于,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,所述第一镜头为中空的圆筒状镜头,所述第一镜头的上表面设置有盖板,所述第一镜头的下表面固定在所述支撑部件的上端;所述反射镜的底面固定在所述盖板的下表面,所述反射镜的侧面用于将经所述第一镜头的侧面射入的光线反射至所述图像传感器芯片上的感光区域;所述图像传感器芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接;所述电路板固定在所述支撑部件的下端。
【技术特征摘要】
1.一种全景拍摄摄像头,其特征在于,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,所述第一镜头为中空的圆筒状镜头,所述第一镜头的上表面设置有盖板,所述第一镜头的下表面固定在所述支撑部件的上端;所述反射镜的底面固定在所述盖板的下表面,所述反射镜的侧面用于将经所述第一镜头的侧面射入的光线反射至所述图像传感器芯片上的感光区域;所述图像传感器芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接;所述电路板固定在所述支撑部件的下端。2.根据权利要求1所述的全景拍摄摄像头,其特征在于,所述反射镜为圆锥体反射镜。3.根据权利要求2所述的全景拍摄摄像头,其特征在于,所述反射镜的中心线与所述图像传感器芯片的中心线重合。4.根据权利要求1-3任一项所述的全景拍摄摄像头,其特征在于,所述第一镜头为中空的圆柱体镜头,或者是,所述第一镜头为侧面的外表面成凸状且侧面的内表面成凹状的凸透镜镜头。5.根据权利要求4所述的全景拍摄摄...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐家进,
申请(专利权)人:深圳众思科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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