【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种固化性有机聚硅氧烷组合物，所述固化性有机聚硅氧烷组合物通过室温～50度以下的加温容易固化，对各种基材的粘接性优秀，进而，涉及一种由该固化性有机聚硅氧烷组合物组成的电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物、以及通过这些固化性有机聚硅氧烷组合物将电气电子元件封装或密封而成的电气电子设备。本申请依据2014年04月09日向日本国提出申请的日本专利特愿2014-079874号主张优先权，并在此处援用其内容。
技术介绍
固化性有机聚硅氧烷组合物作为电气电子元件的保护剂组合物被广泛使用，但是从作为保护材料的可靠性及耐久性的观点出发，要求其对固化过程中接触的基材具有优秀的自粘性。例如，本专利申请人等已提出一种氢化硅烷化反应固化型的固化性有机聚硅氧烷组合物，其对未清洗的压铸铝件等的粘接性优秀，通过100℃左右的加热而固化，含有一分子中具有指定烷氧基硅烷基及烯基的有机聚硅氧烷(专利文献1)。此外，该文献中记载道，钛化合物等可作为粘接促进用催化剂使用。然而，所述固化性有机聚硅氧烷组合物是氢化硅烷化反应固化型的组合物，如果不加热到100℃左右便不会固化，此外，对各种基材的粘接性尚有改善余地。另一方面，本专利申请人等作为通过与空气中水分接触而在室温下固化且对固化过程中接触的基材具有良好粘接性的室温固化性硅橡胶组合物，已提出一种室温固化性硅橡胶组合物，其由以下物质组成：具有含三甲氧基硅烷基乙基基团等指定烷氧基硅烷基的二有机聚硅氧烷、不具有该烷氧基硅烷基及羟基的有机聚硅氧烷、作为交联剂的烷氧基硅烷或其水解物、以及缩合反应催化剂(专利文献2)。然而，专利文献2所述...
【技术保护点】
一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下(A)～(D)成分而成：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个与硅原子键合的用通式：【化学式24】(式中，R1是相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a是0～2的整数，p是1～50的整数)表示的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物{该混合物中，(a1)成分的含量为10～100质量％(但不包括100质量％)}100质量份；(B)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子{相对于(A)成分中的1个烯基，本成分中与硅原子键合的氢原子为0.3～20个的量}；(C)催化剂用量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)催化剂用量的缩合反应用催化剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.09 JP 2014-0798741.一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下(A)～(D)成分而成：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少1个与硅原子键合的用通式：【化学式24】(式中，R1是相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃...
【专利技术属性】
技术研发人员：小玉春美，藤泽丰彦，加藤智子，大西正之，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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