【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测温技术，尤其涉及一种柔性薄膜热电偶温度传感器。
技术介绍
温度传感器在航空航天、热能工程等方面有广泛的应用，温度传感器的应用趋向于快速响应及曲面测温的应用条件。传统的温度传感器以正负极热电偶丝焊接形成热电偶接点进行测温，由于热偶丝式热电偶材料为块体材料，其热偶接点的厚度较厚，对温度的响应时间较长；热电偶封装以后具有较大的体积，同时封装热电偶为固体不能弯曲的材质，不能适应异形曲面的测温要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、响应速度快、适用范围广的柔性薄膜热电偶温度传感器。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种柔性薄膜热电偶温度传感器，包括柔性基片，所述柔性基片上镀设有正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜，所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜于一端对接形成薄膜接点，于另一端分别连接有焊盘，位于正极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有正极引线，位于负极热电偶薄膜端部的焊盘焊接有负极引线。作为上述技术方案的进一步改进：所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜表面镀覆有过渡层。所述过渡层上镀覆有保护层，所述保护层延伸覆盖所述正极热电偶薄膜和负极热电偶薄膜区域的柔性基片表面。所述柔性基片为聚酰亚胺基片。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术的柔性薄膜热电偶温度传感器，较传统的热偶丝式温度传感器而言，本实用新型采用了薄膜制备方式在柔性基片上镀设正极热...
【技术保护点】
一种柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于：包括柔性基片(1)，所述柔性基片(1)上镀设有正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)，所述正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)于一端对接形成薄膜接点(4)，于另一端分别连接有焊盘(5)，位于正极热电偶薄膜(2)端部的焊盘(5)焊接有正极引线(6)，位于负极热电偶薄膜(3)端部的焊盘(5)焊接有负极引线(7)。
【技术特征摘要】
1.一种柔性薄膜热电偶温度传感器，其特征在于：包括柔性基片(1)，所述柔性基片(1)
上镀设有正极热电偶薄膜(2)和负极热电偶薄膜(3)，所述正极热电偶薄膜(2)和负极热
电偶薄膜(3)于一端对接形成薄膜接点(4)，于另一端分别连接有焊盘(5)，位于正极热电
偶薄膜(2)端部的焊盘(5)焊接有正极引线(6)，位于负极热电偶薄膜(3)端部的焊盘(5)
焊接有负极引线(7)。
2.根据权利要求1所述的柔性薄膜热电偶温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：白庆星，景涛，张龙赐，谢明，龚星，谷晨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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