本实用新型专利技术公开了一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括：底部设置有透光板的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板固定于灯罩侧壁的LED基板固定板；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板与透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板，本实用新型专利技术所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，采用类钻石膜基板产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB曝光机
，特别涉及一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯。
技术介绍
PCB(印制电路板)，又称印刷电路板、印刷防焊油墨板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。曝光机是PCB制作过程中的关键设备，现有技术中的曝光机一般采用金属卤素灯管作为光源用于PCB的防焊油墨固化，但是金属卤素灯管的电功率高，导致单位时间内的耗电量较高，且防焊油墨固化的速度慢，一般固化完成的时间在40-50s之间，防焊油墨固化的效率较低。综上所述，如何提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，能够提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量。为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，包括：底部设置有透光板的组合式灯罩；设置于所述灯罩内部，平行于所述透光板固定于所述灯罩侧壁的LED基板固定板；设置于所述灯罩内部，固定于LED基板固定板与所述透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板。优选的，所述灯罩为长方体罩体，包括：底面设置有透光板，底面的两侧边相对的设置有第一侧面和第二侧面的灯罩下盖；设置有用于与第一侧面对接的第三侧面，以及用于与第二侧面对接的第四侧面，与所述灯罩下盖相匹配组成两端部开口的长方体罩体的灯罩上盖；用于封闭所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体一端的第一封板；与所述第一封板相对设置，用于封闭所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体另一端的第二封板。优选的，所述LED基板固定板的板体内部设置有冷却水通道，且冷却水通道的进水口和出水口均设置于与第一封板相对的LED基板固定板的一端，所述第一封板上设置有与所述进水口和出水口相对应的通孔。优选的，所述类钻石膜基板包括两排并排设置，且沿所述灯罩的长度方向通过凹凸边缘依次插接的若干单元基板，所述单元基板表面并排设置有沿灯罩的宽度方向上，行间距相同的多排LED灯珠，同一排中相邻LED灯珠间的间距相同，且相邻的两排LED灯珠交错布置。优选的，所述第一侧面的边缘设置有下盖阶梯面折边，第三侧面的边缘设置有与下盖阶梯面折边定位匹配的上盖水平折边；所述第二侧面的边缘设置有下盖水平折边，第四侧面的边缘设置有与下盖水平折边定位匹配的上盖阶梯面折边。优选的，所述第一封板的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体端部的第一环状定位插板，且第一环状定位插板开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边和上盖水平折边、下盖水平折边和上盖阶梯面折边对接处的开缝。优选的，所述第二封板的内壁边缘设置有用于水平插接在所述灯罩下盖和灯罩上盖组合体端部的第二环状定位插板，且第二环状定位插板开设有用于卡接固定所述下盖阶梯面折边和上盖水平折边、下盖水平折边和上盖阶梯面折边对接处的开缝。优选的，所述透光板为玻璃板。本技术所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括底部设置有透光板的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板固定于灯罩侧壁的LED基板固定板；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板与透光板相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠的类钻石膜基板，采用类钻石膜基板产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯底面朝上状态下的结构爆炸图；图2为类钻石膜基板中单元基板插接结构示意图；图3为LED灯珠在单元基板上的排布结构示意图。具体实施方式本技术的核心是提供一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，能够提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请结合图1至图3，图1为本技术所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯底面朝上状体下的结构爆炸图；图2为类钻石膜基板中单元基板插接结构示意图；图3为LED灯珠在单元基板上的排布结构示意图。本技术所提供的一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，包括：底部设置有透光板11的组合式灯罩；设置于灯罩内部，平行于透光板11固定于灯罩侧壁的LED基板固定板2；设置于灯罩内部，固定于LED基板固定板2与透光板11相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm-415nm的LED灯珠31的类钻石膜基板3。本技术所提供的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，采用类钻石膜基板3产生紫外线的工艺制造紫外线LED灯用于PCB的防焊油墨固化，相对现有技术降低了设备的耗电功率，同时控制产生的紫外线波长为405nm-415nm，上述波长内的紫外线能够快速固化产品，使产品固化时间缩短到10-20s内，因而能够实现提高PCB曝光机的防焊油墨固化效率，同时降低固化过程中的耗电量的目的。本技术的具体实本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在于，包括：底部设置有透光板(11)的组合式灯罩；设置于所述灯罩内部，平行于所述透光板(11)固定于所述灯罩侧壁的LED基板固定板(2)；设置于所述灯罩内部，固定于LED基板固定板(2)与所述透光板(11)相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为405nm‑415nm的LED灯珠(31)的类钻石膜基板(3)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED灯，其特征在
于，包括：
底部设置有透光板(11)的组合式灯罩；
设置于所述灯罩内部，平行于所述透光板(11)固定于所述灯罩
侧壁的LED基板固定板(2)；
设置于所述灯罩内部，固定于LED基板固定板(2)与所述透光
板(11)相对的侧面，且规则排布有可产生的紫外线波长为
405nm-415nm的LED灯珠(31)的类钻石膜基板(3)。
2.如权利要求1所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线LED
灯，其特征在于，所述灯罩为长方体罩体，包括：
底面设置有透光板(11)，底面的两侧边相对的设置有第一侧面
和第二侧面的灯罩下盖(12)；
设置有用于与第一侧面对接的第三侧面，以及用于与第二侧面对
接的第四侧面，与所述灯罩下盖(12)相匹配组成两端部开口的长方
体罩体的灯罩上盖(13)；
用于封闭所述灯罩下盖(12)和灯罩上盖(13)组合体一端的第
一封板(14)；
与所述第一封板(14)相对设置，用于封闭所述灯罩下盖(12)
和灯罩上盖(13)组合体另一端的第二封板(15)。
3.如权利要求2所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线
LED灯，其特征在于，所述LED基板固定板(2)的板体内部设置有
冷却水通道，且冷却水通道的进水口和出水口均设置于与第一封板
(14)相对的LED基板固定板(2)的一端，所述第一封板(14)上
设置有与所述进水口和出水口相对应的通孔。
4.如权利要求2所述的PCB曝光机的防焊油墨固化用紫外线
LED灯，其特征在于，所述类钻石膜基板(3)包括两排并排设置，
且沿所述灯罩的长度方向通过凹凸边缘依次插接的若干单...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗佐军，
申请(专利权)人：常州常耀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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