一种机械键盘中使用的接触片加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种接触片的触点生产工艺，通过铆接的方式将触点固定在事先冲有孔的接触片上，只需要在冲压模具内完成触点铆接与接触片冲压，不需要额外增加铆接设备，也不需要额外的能耗，从而提高了生产效率，降低了生产能耗，且其触点的耐用性和灵敏性也较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触件加工领域，特别机械键盘中使用的接触片加工工艺。
技术介绍
虽然薄膜式键盘应用很广泛，但机械键盘凭其优质的手感、较高的可操控性以及灵敏耐用等特点得到许多消费者的青睐，机械键盘的生产及其讲究，对其耐用性和接触的灵敏性要求较高，由于其结构较为复杂，生产效率低，生产成本高，故价格相应昂贵，所以，降低生产能耗，提高生产效率成为企业关注的问题。如图1所示，现有的接触片的触点焊接工艺，采用银点焊接机通过电流生产高温，将银点与接触片焊接到一起，该方法需要中途将接触片从冲压模具中取出，并将其放置到焊接机上进行焊接，生产效率低，能耗高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是提供一种能提高生产效率，降低能耗的机械键盘中使用的接触片加工工艺。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是：一种机械键盘中使用的接触片加工工艺，包括如下步骤：A．按设计要求采用冲压模具制作接触片形状，该工序中增加触点位置冲孔操作；B．在冲压模具中，采用铆接的方式将触点压入接触片冲好的孔内；C．用模具将触点压成需要的形状，并与接触片压合在一起；D．冲压模具将接触片弯曲成型。所述步骤A中冲压接触片形状包括在接触片下部冲压出接线引脚、在其中部冲压出折弯部和在其上部冲压出弧形凸起。所述步骤D将折弯部弯曲成型。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：本专利技术提供一种机械键盘中使用的接触片加工工艺，通过铆接的方式将触点固定在接触片上，只需要在冲压模具内完成触点铆接与接触片冲压，不需要额外增加铆接设备，也不需要额外的能耗，从而提高了生产效率，降低了生产能耗，且其触点的耐用性和灵敏性也较高。附图说明图1为本专利技术现有加工工艺流程示意图；图2为本专利技术实施例接触片加工工艺流程示意图；图3为本专利技术实施例接触片结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本专利技术进行进一步详细描述。实施例如图2、3所示，一种机械键盘中使用的接触片加工工艺，应用于机械键盘开关中的接触件的生产，本实施例采用银作为触点1，其接触件加工工艺步骤如下：A．在冲压模具的第一道工位中，按设计要求采用冲压模具制作接触片形状，在接触件下部冲压出接线引脚2、在其中部冲压出折弯部3和在其上部的两边冲压出弧形凸起4，并在该工序中增加触点1位置冲孔操作；其中接线引脚2用于穿过并固定在机械键盘开关的底座上，然后焊接在PCB板中，实现机械键盘开关与PCB板的电气连接。触点1位置位于两弧形凸起4的中间；B．进入冲压模具的第二道工位，采用铆接的方式将银点1压入接触片冲好的孔内；C．进入冲压模具的第三道工位，用模具将银点1压成需要的形状，一般采用半圆柱形；并与接触片压合在一起；D．进入冲压模具的第四道工位，冲压模具将接触片的折弯部3弯曲成型。银具有较高的可塑性和较强的导电性，在冲压模具中将银点通过铆接的方式嵌入接触片事先冲好的小孔内，并压成需要的形状，不需要额外增加铆接设备，也不需要额外的能耗，并取消了银点焊接机焊接的这一工序，提高了生产效率，降低了能耗。本专利技术的冲压模具采用现有冲压模具即可，无需重新开模。以上为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械键盘中使用的接触片加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：按设计要求采用冲压模具制作接触片形状，该工序中增加触点位置冲孔操作；在冲压模具中，采用铆接的方式将触点压入接触片冲好的孔内；用模具将触点压成需要的形状，并与接触片压合在一起；冲压模具将接触片弯曲成型。

【技术特征摘要】
1.一种机械键盘中使用的接触片加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
按设计要求采用冲压模具制作接触片形状，该工序中增加触点位置冲孔操作；
在冲压模具中，采用铆接的方式将触点压入接触片冲好的孔内；
用模具将触点压成需要的形状，并与接触片压合在一起；
冲压模具将接触片弯曲成型。...

【专利技术属性】
技术研发人员：余正明，
申请(专利权)人：余正明，
类型：发明
国别省市：广东;44