一种发光均匀的可调光COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光均匀的可调光COB光源,其包括金属基板、设置在金属基板上的条形发光区以及包围发光区的电路，所述的条形发光区交替设置有正白光源区和暖白光源区，所述的条形发光区内芯片直接固晶于金属基板上，所述的正白光源区和暖白光源区周围分别布置电路并设置正、负极，所述电路与金属基板通过绝缘层分隔。本实用新型专利技术采用交替设置的条形发光区使芯片布局、驱动电路设计变得更加简单，同时独立设置的正白、暖白发光区降低了焊线和点胶工艺难度,提高了工艺可靠性，金属基板的COB封装方式有效导出芯片产生的热量，提高了产品寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED的COB封装领域，具体涉及一种发光均匀的可调光COB光源。
技术介绍
随着LED技术发展，LED照明用光源产品性能得到了大幅提升，从而推动了LED产品市场的大规模推广应用。由于人们对照明光源不同时机有不同的需求：如有时需要最大亮度满足工作照度需要，有时需要降低光源亮度方便阅读，有时需要暖色调使人兴奋和制造温馨环境，有时需要冷色调使人冷静和制造轻松愉快环境，因此具有可调光功能的LED光源将成为产品市场的新热点。同时，光源的调光在满足人们需求的同时也节省了电能的消耗，对节能减排乃至防止全球变暖都有积极意义。目前常用的LEDCOB集成封装具有其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点，采用COB集成封装设计，通过在COB基板上设计引入蓝光LED芯片、荧光粉和红色LED芯片等，通过改变驱动电流也具有光源输出调节功能，但是此种设计焊线工艺复杂容易引起不良。因此设计独立的光源区进行冷暖光源区芯片的集成封装，不仅有利于简化驱动电路的设计，也有利于提高焊线点胶工艺可靠性从而提高产品，亦可实现通过外置电路调节LED光源的色温的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种通过交替设置条形的正白和暖白光源区进行调节光源模组的出光调节的发光均匀的COB光源，从而降低了焊线和点胶工艺难度，提高了工艺可靠性，满足了用户对照明光源不同时机的多种需求。本技术的目的是这样实现的：一种发光均匀的可调光COB光源,其特征在于其包括金属基板、设置在金属基板上的条形发光区以及包围发光区的电路，所述的条形发光区交替设置有正白光源区和暖白光源区，所述的条形发光区内芯片直接固晶于金属基板上，所述的正白光源区和暖白光源区周围分别布置电路并设置正、负极，所述电路与金属基板通过绝缘层分隔。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的正白光源区的正极通过电路连接于正焊盘，正白光源区的负极通过电路连接于负焊盘，所述的暖白光源区的正极通过电路连接于正焊盘，所述的暖白光源区的负极通过电路连接于负焊盘。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的正白光源区内固晶有蓝光芯片，并用焊线串联连接至正白光源区正、负极后，在其上封装有正白荧光粉胶；所述的暖白光源区内固晶有蓝光芯片，并用焊线串联连接至暖白光源区正、负极后，在其上封装有暖白荧光粉胶。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于所述的正白光源区内固晶有蓝光芯片，并用焊线串联连接至正白光源区正、负极后，在其上封装有正白荧光粉胶，暖白光源区内固晶有蓝光芯片和红光芯片，并用焊线串联连接至暖白光源区正、负极后，在其上封装有暖白荧光粉。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的每个正白光源区用焊线串联相同数量的蓝光芯片连接至正白光源区正、负极，所述的每个暖白光源区用焊线串联相同数量的蓝光芯片连接至暖白光源区正、负极。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的正白光源区可并联1至4组串联的的蓝光芯片组，所述的暖白光源区可并联1至4组串联的的蓝光芯片组。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的每个正白光源区用焊线串联相同数量的蓝光芯片连接至正白光源区正、负极，所述的每个暖白光源区用焊线串联数量相同的蓝光芯片和数量相同的红光芯片连接至暖白光源区正、负极。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的正白光源区可并联1至4组串联的的蓝光芯片组，所述的暖白光源区可并联1至4组串联的的蓝光芯片和红光芯片组。如上所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其特征在于：所述的条形发光区内芯片固晶的金属基板上设置有高反光镀银层。本技术的有益效果：本技术采用交替设置的条形发光区使芯片布局、驱动电路设计变得更加简单，同时独立设置的正白、暖白发光区降低了焊线和点胶工艺难度,提高了工艺可靠性，金属基板的COB封装方式有效导出芯片产生的热量，提高了产品寿命。【附图说明】图1是本技术实施例1的俯视图；图2是本技术实施例1的剖面图；图3是本技术实施例2的俯视图；图4是本技术实施例2的剖面图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明：实施例1：如图1、2所示，一种发光均匀的可调光COB光源，包括金属基板1、设置在金属基板上的条形发光区2以及包围发光区的电路3，条形发光区2包括交替设置的正白光源区4和暖白光源区5，条形发光区2内的芯片直接固晶于金属基板1上，正白光源区和暖白光源区周围分别布置电路并设置正、负极，电路3与金属基板1通过绝缘层6分隔。正白光源区和暖白光源区的正极通过电路连接于正焊盘7，正白光源区4的负极通过电路连接于负焊盘8，暖白光源区5的负极通过电路连接于负焊盘9。正白光源区4内固晶蓝光芯片10用焊线串联连接至正白光源区4正、负极后用正白荧光粉胶封装，暖白光源区5内固晶蓝光芯片10用焊线串联连接至暖白光源区5正、负极后用暖白荧光粉胶封装。每个正白光源区用焊线串联3个的蓝光芯片，每个暖白光源区用焊线串联3个蓝光芯片。正白光源区连接了1组串联的的蓝光芯片组，暖白光源区连接了1组串联的的蓝光芯片组。条形发光区内芯片固晶的金属基板上设置高反光镀银层。实施例2：如图3、4所示，一种发光均匀的可调光COB光源，包括金属基板1、设置在金属基板上的条形发光区2以及包围发光区的电路3，条形发光区2包括交替设置的正白光源区4和暖白光源区5，条形发光区2内的芯片直接固晶于金属基板1上，正白和暖白光源区周围分别布置电路并设置正、负极，电路3与金属基板1通过绝缘层6分隔。正白光源区和暖白光源区的正极通过电路连接于正焊盘7，正白光源区4的负极通过电路连接于负焊盘8，暖白光源区5的负极通过电路连接于负焊盘9，正白光源区4内固晶蓝光芯片10用焊线串联连接至正白光源区4正、负极后用正白荧光粉胶封装。暖白光源区5内固晶蓝光芯片10和红光芯片11用焊线串联连接至暖白光源区5正、负极后用暖白荧光粉胶封装。每个正白光源区用焊线串联3个的蓝光芯片，每个暖白光源区用焊线串联2个蓝光芯片和1个红光芯片。正白光源区连接了1组串联的的蓝光芯片组，暖白光源区连接了1组串联的的蓝光芯片组。条形发光区内芯片固晶的金属基板上设置高反光镀银层。除上述实施例外，本技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光均匀的可调光COB光源,其特征在于其包括金属基板(1)、设置在金属基板(1)上的条形发光区(2)以及包围发光区的电路(3)，所述的条形发光区(2)交替设置有正白光源区(4)和暖白光源区(5)，所述的条形发光区内芯片直接固晶于金属基板(1)上，所述的正白光源区(4)和暖白光源区(5)周围分别布置电路并设置正、负极，所述电路(3)与金属基板(1)通过绝缘层(6)分隔。

【技术特征摘要】
1.一种发光均匀的可调光COB光源,其特征在于其包括金属基板
(1)、设置在金属基板(1)上的条形发光区(2)以及包围发光区的
电路(3)，所述的条形发光区(2)交替设置有正白光源区(4)和暖
白光源区(5)，所述的条形发光区内芯片直接固晶于金属基板(1)
上，所述的正白光源区(4)和暖白光源区(5)周围分别布置电路并
设置正、负极，所述电路(3)与金属基板(1)通过绝缘层(6)分
隔。
2.按照权利要求1所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其
特征在于：所述的正白光源区(4)的正极通过电路连接于正焊盘(7)，
正白光源区(4)的负极通过电路连接于负焊盘(8)，所述的暖白光
源区(5)的正极通过电路连接于正焊盘(7)，所述的暖白光源区的
负极通过电路连接于负焊盘(9)。
3.按照权利要求1所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其
特征在于：所述的正白光源区(4)内固晶有蓝光芯片(10)，并用焊
线串联连接至正白光源区正、负极后，在其上封装有正白荧光粉胶；
所述的暖白光源区(5)内固晶有蓝光芯片(10)，并用焊线串联连接
至暖白光源区正、负极后，在其上封装有暖白荧光粉胶。
4.按照权利要求1所述的一种发光均匀的可调光COB光源，其
特征在于所述的正白光源区(4)内固晶有蓝光芯片(10)，并用焊线
串联连接至正白光源区正、负极后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，闵海，林威，罗明浩，俞理云，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44