一种磁控溅射设备制造技术

本发明专利技术提供一种磁控溅射设备，设计显示基板的制作领域。其中，磁控溅射设备包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。采用本发明专利技术的方案，在进行磁控溅射过程中，靶材粒子在被遮挡板遮挡后，沉积在凹槽结构处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构内释放，从而分担了遮挡板表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构还进一步增加遮挡板的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子，从而延长了遮挡板的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示基板的制作领域，特别是指一种磁控溅射设备。
技术介绍
磁控溅射，是指在阴极(通常为靶材)与阳极(通常为安装被成膜基板的基板安装座或镀膜腔体壁)之间加一个正交磁场和电场，在进行真空镀膜的溅射腔体中充入所需要的惰性气体(通常为氩气)。通过电力使氩气电离形成氩离子(带正电荷)和电子，氩离子在驱动电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材粒子，这些靶材粒子(粒子或分子)沉积在被成膜基板上成膜。在现有技术中，磁控溅射设备的溅射腔室内需要使用遮挡板来对溅射出的靶材粒子进行遮挡，防止靶材粒子扩散。在长期使用后，遮挡板上的表面沉积靶材粒子越来越多，逐渐形成膜状图层，使得遮挡板表面的应力越来越大。在该应力作用下，遮挡板非常容易发生变形。特别是对大尺寸的被成膜基板进行磁性溅射的设备中，由于溅射腔室更大，需要许多个遮挡板进行拼接，而每个遮挡板的边缘处弯曲变形挠度最大，因此在拼接处容易发生开裂。有鉴于此，当前需要一种能够减小遮挡板边缘弯曲挠度的技术方案。
技术实现思路
本专利技术目的是要解决磁控溅射设备的遮挡板在沉积一定靶材粒子自后，边缘容易应应力作用发生弯曲的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。可选地，所述凹槽结构的侧壁与底面的连接部呈弧形。可选地，所述遮挡板的第一表面还设置有凸起结构。可选地，所述凸起结构和所述凹槽结构为多个，所述凸起结构和所述凹槽结构在行向和纵向上交替分布在所述遮挡板的第一表面。可选地，所述凸起结构的侧壁与所述凹槽结构的侧壁衔接。可选地，所述凹槽结构的底面呈圆角矩形。可选地，所述遮挡板的第一表面掺杂有颗粒物，或者所述遮挡板的第一表面具有楞纹。可选地，所述凸起结构为顶部是圆形平面的圆锥体。可选地，所述凸起结构为表面平滑的鼓包形。可选地，所述遮挡板为所述溅射腔室的侧壁。可选地，用于放置基板的固定模块，所述遮挡板设置在所述靶材与固定模块之间，所述遮挡板具有一镂空区域，且第一表面朝向所述靶材。其中，所述靶材的粒子在磁控溅射作用下，能够经过所述镂空区域，沉积在基板上指定的镀膜区域内。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：采用本专利技术的方案，磁控溅射过程中产生的靶材粒子在被遮挡板遮挡后，沉积在凹槽结构处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构内释放，从而分担了遮挡板表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构还进一步增加遮挡板的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子，从而延长了遮挡板的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。附图说明图1为本专利技术的磁控溅射设备的结构示意图；图2-图4为本专利技术的磁控溅射设备的遮挡板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。针对现有技术中的磁控溅射设备的遮挡板在沉积溅射废物后，边缘位置在应力作用下容易出现翘曲/破裂的问题，本专利技术提供一种解决方案。一方面，本专利技术的实施例提供一种磁控溅射设备，包括溅射腔室1和设置在溅射腔室1内的靶材2和遮挡板31、32。其中，遮挡板31是溅射腔室的侧壁，遮挡板32是磁控溅射时所使用的掩膜板。在溅射腔室1内还包括有用于放置基板4的固定模块5，掩膜板32设置在靶材2与该固定模块5之间，且具有镂空区域(图1中虚线处)。该镂空区域与基板4待镀膜的区域正对设置。在电场作用下，离子对靶材2进行轰击，使靶材2溅射出大量的靶材粒子21。靶材粒子21最终通过掩膜板32的镂空区域，沉积在基板4上指定的镀膜区域内，形成薄膜41。其中，遮挡板31、32朝向靶材2的第一表面设置有多个凹槽结构A。在进行磁控溅射过程中，靶材粒子21在被遮挡板31、32遮挡后，沉积在凹槽结构A处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构A内释放，从而分担了遮挡板31、32表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板31、32的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构A还进一步增加遮挡板31、32的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子21，从而延长了遮挡板31、32的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。这里需要给予说明的是，本实施例的图1所示的磁控溅射设备结构仅用于示例性介绍，在实际环境中，基板、掩膜板以及板材也可以是竖直的放置，本文不再进行举例赘述。进一步地，凹槽结构内部应尽量避免棱角出现，因为棱角在应力用作下易于断裂。因此作为优选方案，在本实施例中，凹槽结构的侧壁与底面的连接部呈弧形。此外，为进一步避免遮挡板出现断裂，本实施例使用具有一定可塑性的材料来制作遮挡板。其中制作材料优选为铝或铝合金，能够进一步降低遮挡板的整体重量，便于操作人员在磁控溅射设备上对遮挡板进行更换。此外，为了避免遮挡板表面沉积的废物发生脱落，本实施例遮挡板的第一表面上还可以设置有凸起结构。在溅射过程中，靶材粒子会在遮挡板上形成膜状图层，因此能够通过该凸起结构“挂在”遮挡板的第一表面上。同时，本实施例遮挡板的第一表面也可以掺杂有颗粒物，或者具有楞纹，能够增加第一表面的粗糙程度，防止沉积在遮挡板上的靶材粒子发生滑落。在实际应用中，本实施例的颗粒物或者楞纹可以在遮挡板制作过程中形成，或者也可以在制作好的遮挡板的第一表面上，进一步加工出具有颗粒物或楞纹的图层。下面结合几个实现方式，对实施例的磁控溅射设备的遮盖板进行详细介绍。实现方式一如图2所示，本实现方式一的遮挡板朝向靶材的第一表面设置有多个凹槽结构A和多个凸起结构B。该凹槽结构A和凸起结构B在行向或者纵向上交替分布。其中，本实现方式一的凸起结构B为表面平滑的鼓包形，其侧壁与凹槽结构A的侧壁衔接，从而在遮挡板的第一表面的上呈现连续的波浪形结构。此外，凹槽结构A的底面优选为矩形，该矩形底面的设计能够有效增加凹槽结构A的体积，从而容纳更多靶材粒子，以延长遮挡板的更换周期。同时凹槽结构A的底面与侧壁的连接部呈弧形，避免棱角出现。可见，本实现方式一中，凹槽结构与凸起结构均没有棱角，且相互之间平滑衔接，即遮挡板整个第一表面上的段差均是通过曲面过渡，在应力作用下不容易发生开裂。实现方式二如图3所示，本实现方式二的遮挡板朝向靶材的第一表面设置有多个凹槽结构A和多个凸起结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和
遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结
构。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凹槽结构的侧壁与底面的连接部呈弧形。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述遮挡板的第一表面还设置有凸起结构。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凸起结构和所述凹槽结构为多个，所述凸起结构和所述凹槽结构在行
向和纵向上交替分布在所述遮挡板的第一表面。
5.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凸起结构的侧壁与所述凹槽结构的侧壁衔接。
6.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，
所述凹槽结构的底面呈圆角矩形。

【专利技术属性】
技术研发人员：井杨坤，颜毓雷，刘飞，张卓然，陈龙，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11