切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切削装置，其能够使得被提供给切削加工部而飞散的切削水不会雾化。切削装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；切削单元，其具有用于切削被加工物保持单元所保持的被加工物的切削刀；切削水供给单元，其具有对切削刀实现的切削加工部提供切削水的切削水供给喷嘴；以及切削进给单元，其使被加工物保持单元与切削单元在切削进给方向上相对移动，该切削装置配设了雾化抑制单元，该雾化抑制单元抑制切削水向由于切削刀的旋转而造成的切削水从切削加工部飞散的一侧的飞散的势头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及切削半导体晶片等的被加工物的切削装置。
技术介绍
例如，在半导体器件制造工序中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面上通过形成为格子状的被称作切割线的分割预定线而划分出的多个区域上形成IC、LSI等的电路，并沿着分割预定线分割形成有该电路的各区域，从而制造出各个半导体芯片。作为分割半导体晶片的分割装置而言，通常使用被称作切块机的切削装置。该切削装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；对在该被加工物保持单元上保持的被加工物实施切削加工的切削单元；具有对被加工物保持单元在切削进给方向上切削进给的切削刀的切削进给单元；以及对切削刀实现的切削加工部供给切削水的切削水供给单元，在通过切削单元切削在被加工物保持单元上保持的被加工物时，对切削刀实现的切削加工部供给切削水。然而，被提供给切削加工部的切削水通过高速旋转的切削刀的离心力而飞散。为了防止这种飞散的切削水附着于可动部上，下述专利文献1公开了一种切削装置，其具有吸引并排出切削进给单元的周围气氛的排气单元、以及将由于切削刀的旋转而飞散的切削水引导至排气单元的飞散水引导单元。专利文献1：日本特开2007-88157号公报而且，切削刀以20000rpm～40000rpm的高速进行旋转，因此被提供给切削加工部的切削水会飞散而成为雾状。这样，在被提供给切削加工部的切削水飞散而成为雾状时，至少被加工物保持单元、切削单元、切削水供给单元被通过能够从外部监视的>透明材料构成的外壳包围，然而存在雾导致无法观察外壳内的情形，操作者感到不安的问题。此外，细微的切削屑会与雾一起附着于外壳整体上而使得清扫变得困难，存在着层积的切削屑滴落于在被加工物保持单元上保持的晶片上的问题。进而，细微的切削屑与雾一起从外壳到达装置内部，并且附着于构成切削进给单元的滚珠丝杠机构和滑块等上，存在使加工精度降低的问题。此外，在回收由纯水等构成的较昂贵的切削水而循环使用的情况下，还存在由于切削水的蒸发而使得切削水的回收率减少的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述实际情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种能够使得被提供给切削加工部而飞散的切削水不会雾化的切削装置。为了解决上述主要技术课题，本专利技术提供一种切削装置，其具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；切削单元，其具有切削刀，该切削刀用于对该被加工物保持单元所保持的被加工物进行切削；切削水供给单元，其具有切削水供给喷嘴，该切削水供给喷嘴对该切削刀实现的切削加工部提供切削水；以及切削进给单元，其使该被加工物保持单元与切削单元在切削进给方向上相对移动，其特征在于，该切削装置配设有雾化抑制单元，该雾化抑制单元对切削水向如下方向侧飞散的势头进行抑制，该方向侧为，由于切削刀的旋转而造成切削水从切削加工部飞散的一侧。上述雾化抑制单元构成为包括：导管，其配设在如下方向侧，用于引导切削水，其中，该方向侧为，由于切削刀的旋转而造成切削水从切削加工部飞散的一侧；以及滤网，其配设于该导管上，用于对被引导的切削水的势头进行抑制。专利技术的效果本专利技术的切削装置配设有雾化抑制单元，其抑制切削水向由于切削刀的旋转而切削水从切削加工部飞散的一侧飞散的势头，因此可抑制雾的产生，在至少包围被加工物保持单元、切削单元、切削水供给单元的由透明材料构成的外壳内不会被雾遮蔽，能够消除操作者的不安。此外，细微的切削屑与雾一起附着于外壳整体上的情况减少，可消除层积的切削屑滴落于在被加工物保持单元上保持的被加工物的问题。进而，可消除细微的切削屑与雾一起从外壳到达装置内部且附着于构成切削进给单元的滚珠丝杠机构和滑块等上而使得加工精度降低的问题。此外，可抑制雾的产生并抑制切削水的蒸发，因此切削水的回收率得以提升。附图说明图1是根据本专利技术构成的切削装置的立体图。图2是分解表示图2所示的主轴组件的切削单元、切削水供给单元和雾化抑制单元的要部的立体图。图3是表示在图2所示的主轴组件的切削水供给单元上安装了雾化抑制单元的状态的立体图。图4是通过图1所示的切削装置实施的切削工序的说明图。图5是表示在图4所示的切削工序中对切削刀的切削加工部供给切削水的状态的说明图。图6是表示在图4所示的切削工序中将提供给切削刀的切削加工部的切削水引导至雾化抑制单元的状态的说明图。标号说明2：装置外壳，3：卡盘台，4：主轴组件，43：切削刀，44：刀罩，5：切削水供给单元，511：第1切削水供给管，512：第2切削水供给管，531：第1切削水供给喷嘴，532：第2切削水供给喷嘴，6：雾化抑制单元，61：导管，62：滤网，7：摄像单元，10：半导体晶片，11：料盒，12：暂存台，13：搬出·搬入单元，14：第1搬送单元，15：清洗单元，16：第2搬送单元，F：环状的支承框架，T：切割带。具体实施方式以下，参照附图进一步详细说明根据本专利技术构成的切削装置的优选实施方式。图1示出根据本专利技术构成的切削装置的立体图。图1所示的切削装置具有大致长方体状的装置外壳2。在该装置外壳2内，以能够在作为切削进给方向的箭头X所示的方向(X轴方向)上移动的方式配设有保持被加工物的作为被加工物保持单元的卡盘台3。卡盘台3具有吸附盘支承台31和配设于该吸附盘支承台31上的吸附盘32，通过使未图示的吸引单元进行动作，从而在作为该吸附盘32的上表面的保持面上吸引保持被加工物。此外，卡盘台3构成为通过未图示的旋转机构而能够旋转。另外，卡盘台3上配设有用于固定环状框架的夹钳33，该环状框架隔着切割带支承作为被加工物的后述晶片。如上构成的卡盘台3通过未图示的切削进给单元，在箭头X所示的切削进给方向(X轴方向)上移动。图1所示的切削装置具有作为切削单元的主轴组件4。主轴组件4沿着与切削进给方向(X轴方向)正交的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)而配设。主轴组件4通过未图示的分度进给单元而在分度进给方向(Y轴方向)上移动，并且通过未图示的切入进给单元而在图1中箭头Z所示的切入进给方向(Z轴方向)上移动。该主轴组件4具有安装于未图示的移动基台上且在分度方向(Y轴方向)和切入方向(Z轴方向)上被移动调整的主轴外壳41、以能够旋转的方式支承于该主轴外壳41上的旋转主轴42、以及安装于该旋转主轴42的前端部的切削刀43。旋转主轴42构成为通过未图示的伺服电动机而旋转。上述切削刀43例如图2所示，构成为包括通过铝形成的圆盘状的基台431、以及在该基台431的外周部侧表面上通过镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，其具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；切削单元，其具有切削刀，该切削刀用于对该被加工物保持单元所保持的被加工物进行切削；切削水供给单元，其具有切削水供给喷嘴，该切削水供给喷嘴对该切削刀实现的切削加工部提供切削水；以及切削进给单元，其使该被加工物保持单元和切削单元在切削进给方向上相对移动，该切削装置的特征在于，该切削装置配设有雾化抑制单元，该雾化抑制单元对切削水向如下的方向侧飞散的势头进行抑制，该方向侧为，由于切削刀的旋转而造成切削水从切削加工部飞散的一侧。

【技术特征摘要】
2014.10.17 JP 2014-2123881.一种切削装置，其具有：被加工物保持单元，其保持被加工物；切削单元，
其具有切削刀，该切削刀用于对该被加工物保持单元所保持的被加工物进行切削；切
削水供给单元，其具有切削水供给喷嘴，该切削水供给喷嘴对该切削刀实现的切削加
工部提供切削水；以及切削进给单元，其使该被加工物保持单元和切削单元在切削进
给方向上相对移动，
该切削装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP