一种控制风扇转速的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种控制风扇转速的方法及装置，依据硬盘当前的总功率、当前环境温度以及表征所述风扇当前的转速的参数，确定所述硬盘当前的温度，并依据所述温度控制所述风扇的转速，因为硬盘当前的总功率、当前环境温度以及风扇的转速都与硬盘当前的温度紧密相关，所以，在硬盘处于空闲的情况下，使用上述参数确定出的温度值必然与硬盘处于工作状态下的确定出的温度值不同，因此，当确定出的温度值作为控制风扇转速的依据时，在硬盘空闲的情况下的风扇的转速，低于硬盘工作状态下的转速，从而在硬盘空闲的状态下，避免不必要的资源浪费，实现节省资源的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机领域，尤其涉及一种控制风扇转速的方法及装置。
技术介绍
硬盘是电子设备中重要的存储元件，为了保证硬盘的正常使用，一般在电子设备中会设置风扇为硬盘散热。由于直接读取硬盘温度较为困难，所以，硬盘温度通常不会作为控制风扇的转速的依据，因此，为了保证在任何情况下，风扇都能满足硬盘散热的需求，风扇的转速会持续维持在一个较高的水平，即无论硬盘处于工作或空闲状态，风扇都会以能够满足硬盘工作状态下散热需求的转速运转。可见，在硬盘处于空闲状态时，风扇的转速并不能减小，所以，会造成不必要的资源浪费。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种控制风扇转速的方法及装置，目的在于解决现有风扇转速控制方法导致的资源浪费的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了以下技术方案：一种控制风扇转速的方法，所述风扇用于为硬盘散热，包括：获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数，所述第一参数用于表征所述风扇当前的转速；依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度；依据所述硬盘当前的温度，控制所述风扇的转速。可选地，所述依据硬盘当前的总功率、当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度包括：所述硬盘的总功率越高，确定所述硬盘当前的温度越高；所述当前环境温度越高，确定所述硬盘当前的温度越高；所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘当前的温度越高。可选地，所述硬盘的总功率越高，确定所述硬盘的温度越高，所述当前环境温度越高，确定所述硬盘的温度越高，所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘的温度越高包括：确定所述硬盘当前的温度为所述当前环境温度与第一数值的和，所述第一数值为所述硬盘的总功率与所述第一参数的比值的倍数。可选地，当所述硬盘的数量大于1时，所述第一数值为：所述硬盘的总功率与第一乘积的比值的倍数，所述第一乘积为所述第一参数与所述硬盘的数量的乘积。可选地，所述第一参数包括：风扇的空气流量。一种控制风扇转速的装置，所述风扇用于为硬盘散热，包括：参数获取模块，用于获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数，所述第一参数用于表征所述风扇当前的转速；温度确定模块，用于依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度；控制模块，用于依据所述硬盘当前的温度，控制所述风扇的转速。可选地，所述温度确定模块用于依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度包括：所述温度确定模块具体用于，所述硬盘的总功率越高，确定所述硬盘当前的温度越高；所述当前环境温度越高，确定所述硬盘当前的温度越高；所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘当前的温度越高。可选地，所述温度确定模块具体用于所述硬盘的总功率越高，确定所述硬盘当前的温度越高，所述当前环境温度越高，确定所述硬盘当前的温度越高，所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘当前的温度越高包括：所述温度确定模块具体用于，确定所述硬盘当前的温度为所述当前环境温度与第一数值的和，所述第一数值为所述硬盘的总功率与所述第一参数的比值的倍数。可选地，所述温度确定模块用于还用于：当所述硬盘的数量大于1时，确定所述第一数值为：所述硬盘的总功率与第一乘积的比值的倍数，所述第一乘积为所述第一参数与所述硬盘的数量的乘积。可选地，所述参数获取模块用于获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数包括：所述参数获取模块具体用于，获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及风扇的空气流量。本专利技术实施例提供的控制风扇转速的方法及装置，依据硬盘当前的总功率、当前环境温度以及表征所述风扇当前的转速的参数，确定所述硬盘当前的温度，并依据所述温度控制所述风扇的转速，因为硬盘当前的总功率、当前环境温度以及风扇的转速都与硬盘当前的温度紧密相关，所以，在硬盘处于空闲的情况下，使用上述参数确定出的温度值必然与硬盘处于工作状态下的确定出的温度值不同，因此，当确定出的温度值作为控制风扇转速的依据时，在硬盘空闲的情况下的风扇的转速，低于硬盘工作状态下的转速，从而在硬盘空闲的状态下，避免不必要的资源浪费。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例公开的一种控制风扇转速的方法的流程图；图2为本专利技术实施例公开的又一种控制风扇转速的方法的流程图；图3为本专利技术实施例公开的又一种控制风扇转速的方法的流程图；图4为本专利技术实施例公开的一种控制风扇转速的装置的结构示意图。具体实施方式本申请实施例公开的一种控制风扇转速的方法及装置，应用于电子设备，所述电子设备具有硬盘，为了满足硬盘散热的需求，所述电子设备中还设置有风扇，用于为所述硬盘散热。风扇控制设备用于控制风扇的转速。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请实施例公开的一种控制风扇转速的方法，如图1所示，包括以下步骤：S101：获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数，所述第一参数用于表征所述风扇当前的转速；具体地，本步骤中所有参数均可以通过测量获得。具体测量方式可以参见现有技术。S102：依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度；S103：依据所述硬盘当前的温度，控制所述风扇的转速。具体地，可以将硬盘当前的温度发送到风扇控制设备，由风扇控制设备依据硬盘当前的温度设定相应的转速，并使用设定的转速控制风扇的运行。在现有技术中，硬盘的温度只能通过硬盘内部的传感器获得，这种方法问题在于：第一、硬盘温度应以硬盘表面为准，硬盘内部获得的温度并不准确；第二、为了保证硬盘的工作效率，不能总是通过传感器读取温度，所以，现有的硬盘温度测量方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制风扇转速的方法，所述风扇用于为硬盘散热，其特征在于，包括：获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数，所述第一参数用于表征所述风扇当前的转速；依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度；依据所述硬盘当前的温度，控制所述风扇的转速。

【技术特征摘要】
1.一种控制风扇转速的方法，所述风扇用于为硬盘散热，其特征在于，
包括：
获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第一参数，所述第一参
数用于表征所述风扇当前的转速；
依据所述硬盘当前的总功率、所述当前环境温度以及所述第一参数，确
定所述硬盘当前的温度；
依据所述硬盘当前的温度，控制所述风扇的转速。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据硬盘当前的总功
率、当前环境温度以及所述第一参数，确定所述硬盘当前的温度包括：
所述硬盘的总功率越高，确定所述硬盘当前的温度越高；
所述当前环境温度越高，确定所述硬盘当前的温度越高；
所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘当前的温度
越高。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硬盘的总功率越
高，确定所述硬盘的温度越高，所述当前环境温度越高，确定所述硬盘的温
度越高，所述第一参数表征所述风扇当前的转速越低，确定所述硬盘的温度
越高包括：
确定所述硬盘当前的温度为所述当前环境温度与第一数值的和，所述第
一数值为所述硬盘的总功率与所述第一参数的比值的倍数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述硬盘的数量大于1
时，所述第一数值为：所述硬盘的总功率与第一乘积的比值的倍数，所述第
一乘积为所述第一参数与所述硬盘的数量的乘积。
5.根据权利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，所述第一参数包
括：
风扇的空气流量。
6.一种控制风扇转速的装置，所述风扇用于为硬盘散热，其特征在于，
包括：
参数获取模块，用于获取所述硬盘当前的总功率、当前环境温度以及第
一参数，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：范瑞展，赖正明，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11