应用于PCB中的BGA封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；以及芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。本实用新型专利技术所述应用于PCB中的BGA封装结构在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种BGA封装结构。更具体地说，本技术涉及一种应用于PCB中的BGA特殊封装结构。
技术介绍
芯片技术的发展，推动了电子消费品发展，人们对电子产品的需求功能不但增强，这对芯片的精度要求越来越高，大多数芯片的封装为球栅阵列(BGA)封装(如图1所示)，应用在PCB中的BGA封装焊盘(PAD)的大小也越来越小，这对芯片的贴片(SMT)会造成很大麻烦，处理不好会造成器件偏移、掉落、空焊的现象，对产品的不良率带来很多问题，在SMT中传统的方法是对BGA封装的四个角落进行点胶处理，防止出现器件偏移、掉落、空焊，控制产品的不良。传统的SMT工艺流程为:PCB的A面焊膏(点贴片胶)＝>贴片＝>烘干(固化)＝>A面回流焊接＝>清洗＝>翻板＝>PCB的B面＝>点胶＝>贴片＝>固化＝>B面波峰焊＝>清洗＝>检测＝>返修。一般点胶操作中常规使用的胶有三种:红胶(L3609)、黑胶(3515)、UV胶(3703)，目前SMT贴片厂使用的固定胶为热胶，有遇热硬化和遇光线硬化。虽然点胶的应用对SMT过程中减少了产品的不良率，但相应的也增加了成本，不但是因为多加了一道工序，也因为胶的成本比较高，增加了BGA封装的成本。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种应用于PCB中的BGA封装结构，其能够利用足够多的锡膏把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象，同时，省去对BGA芯片的点胶操作，降低成本，减少污染。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；以及芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。优选的是，所述第一焊盘的直径为0.18mm，所述第二焊盘的直径为0.15mm。优选的是，所述第一焊盘和第二焊盘的中心间距均为0.65mm。优选的是，所述第一焊盘布设在所述基板的四个角隅处。优选的是，所述第一焊盘布设面积占整个焊盘布设面积的5-8％。优选的是，所述第一焊盘的阵列呈三角形设置，其底边平行于所述基板的对角线，底边到顶角的距离不超过3-5排。优选的是，所述底边到顶角的距离为3排。本技术至少包括以下有益效果：本技术所述应用于PCB中的BGA封装结构在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。避免在贴片过程中进行点胶操作，降低制作成本，提高生产效率。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为现有技术中的BGA封装结构的结构示意图；图2为本技术所述应用于PCB中的BGA封装结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图2所示，本技术提供一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板100，其具有设置焊盘的第一面；以及芯片(图中未示出)，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘101和布设在其余部分的第二焊盘102，所述第一焊盘101的直径大于第二焊盘102的直径。随着芯片技术的发展，芯片的精度越来越高，应用于PCB中的BGA封装的焊盘会越来越多，要求焊盘的直径越来越小，由此增加了芯片贴片的难度，本技术的BGA封装结构中将PCB基板角隅处的第一焊盘101直径增大，由此可以在PCB板过炉或者二次过炉的时候，会产生足够多的锡膏，从而能够将器件很好的粘住。在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101的直径为0.18mm，所述第二焊盘102的直径为0.15mm。所述第一焊盘101的直径增大为0.18mm，其在PCB板过炉或二次过炉时，多余的锡膏量能够更好地粘住器件，避免器件偏移、掉落，甚至空焊的现象。在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101和第二焊盘102的中心间距均为0.65mm。由此在保证器件不会出现偏移、掉落、空焊的现象的同时，能够保证更加快速和有效的散热效果。在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘布设在所述基板的四个角隅处。仅仅在四个角隅处设置直径增大的第一焊盘101，一方面能够起到牢固固定器件的作用，同时，降低材料成本。在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101布设面积占整个焊盘布设面积的5-8％。其中当第一焊盘101的分布面积占整个焊盘分布面积的6.5％时，效果最优，不仅可以提高散热效率，同时在不进行点胶操作的情况下，避免出现器件偏移、掉落、空焊的现象。在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘101的阵列呈三角形设置，其底边平行于所述基板的对角线，底边到顶角的距离不超过3-5排。在实际生产操作中，将第一焊盘101的分布形状设置呈三角形，在达到焊接牢固的目的时，本技术所述BGA封装结构使用的材料更少，成本更低。在其中一个实施例中，如图2所示，所述底边到顶角的距离为3排。当第一焊盘101仅仅设置为3排时，其综合效率最高。本技术设计了一种特殊的BGA封装，应用于PCB中，在SMT过程中不仅可以有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象，相应的成本也不会增加，在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本技术的说明的。对本技术BGA封装结构的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；
芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。
2.如权利要求1所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的直径为0.18mm，所述第二焊盘的直径为0.15mm。
3.如权利要求2所述的应用于PCB中的BGA封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的中心间距均为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50