一种薄膜晶片透明基板切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种薄膜晶片透明基板切割装置，包括底板，底板上设有支撑板，支撑板的端部之间设有导向管，导向管套装有移动块，移动块的下部之间设有对接条，对接条的下部设有激光刀；移动块连接有推杆，推杆之间连接有推管；底板上设有激光切割机，激光切割机与激光刀通过电缆线连接。本实用新型专利技术可以使薄膜晶片透明基板卡接更加牢固，通过激光切割机控制过激光刀方便对薄膜晶片透明基板进行激光切割处理。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割装置，特别涉及一种薄膜晶片透明基板切割装置。
技术介绍
在机械加工过程中，板材切割常用方式有手工切割、半自动切割机切割及数控切割机切割。在机械加工过程中，板材切割常用方式有手工切割、半自动切割机切割及数控切割机切割。手工切割灵活方便，但手工切割质量差、尺寸误差大、材料浪费大、后续加工工作量大，同时劳动条件恶劣，生产效率低。半自动切割机中仿形切割机，切割工件的质量较好，由于其使用切割模具，不适合于单件、小批量和大工件切割。其它类型半自动切割机虽然降低了工人劳动强度，但其功能简单，只适合一些较规则形状的零件切割。数控切割相对手动和半自动切割方式来说，可有效地提高板材切割地效率、切割质量，减轻操作者地劳动强度。现有的切割机不方便对薄膜晶片透明基板进行切割处理，尤其是不方便通过激光实现切割。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可以使薄膜晶片透明基板卡接更加牢固，通过激光切割机控制过激光刀方便对薄膜晶片透明基板进行激光切割处理的薄膜晶片透明基板切割装置。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种薄膜晶片透明基板切割装置，包括底板，底板的一侧上设有第一支撑板，第一支撑板呈竖直布置，底板的另一侧上设有第二支撑板，第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板的端部之间设有导向管，导向管呈水平布置；导向管套装有第一移动块与第二移动块，第一移动块与第二移动块的下部之间设有对接条，对接条的下部设有激光刀；第一移动块连接有第一推杆，第二移动块连接有第二推杆，第二推杆与第一推杆之间连接有推管；底板上设有激光切割机，激光切割机与激光刀通过电缆线连接；底板上设有第一装夹板与第二装夹板，激光切割机设置在第一装夹板与第二装夹板之间；第一支撑板的对内朝向面设有第一限位板，第一限位板与第一支撑板之间设有第一缓冲弹簧，第二支撑板的对内朝向面设有第二限位板，第二限位板与第二支撑板之间设有第二缓冲弹簧；第一限位板与第二限位板对应。进一步地，所述导向管的一端与第一支撑板之间设有第一锁环，导向管的另一端与第二支撑板之间设有第二锁环。进一步地，所述推管的后端设有套管。进一步地，所述第一限位板与第二限位板呈平行布置。进一步地，所述第一推杆、第二推杆以及推管为一体结构。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过底板可以方便对第一支撑板与第二支撑板进行支撑，通过第一支撑板与第二支撑板可以方便对导向管进行支撑，第一移动块与第二移动块沿着导向管实现滑动调节，从而方便对激光刀进行移动调节；可以将待处理的薄膜晶片透明基板卡接在第一限位板与第二限位板之间，第一限位板通过第一缓冲弹簧以及第二限位板提供第二缓冲弹簧可以使薄膜晶片透明基板卡接更加牢固，通过激光切割机控制过激光刀方便对薄膜晶片透明基板进行激光切割处理。【附图说明】图1为本技术薄膜晶片透明基板切割装置的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种薄膜晶片透明基板切割装置，包括底板1，底板1的一侧上设有第一支撑板2，第一支撑板2呈竖直布置，底板1的另一侧上设有第二支撑板3，第二支撑板3呈竖直布置，第一支撑板2与第二支撑板3的端部之间设有导向管4，导向管4呈水平布置；导向管4套装有第一移动块7与第二移动块8，第一移动块7与第二移动块8的下部之间设有对接条9，对接条9的下部设有激光刀10；第一移动块7连接有第一推杆11，第二移动块8连接有第二推杆12，第二推杆12与第一推杆11之间连接有推管13；底板1上设有激光切割机15，激光切割机15与激光刀10通过电缆线16连接；底板1上设有第一装夹板17与第二装夹板18，激光切割机15设置在第一装夹板17与第二装夹板18之间；第一支撑板2的对内朝向面设有第一限位板19，第一限位板19与第一支撑板2之间设有第一缓冲弹簧20，第二支撑板3的对内朝向面设有第二限位板21，第二限位板21与第二支撑板3之间设有第二缓冲弹簧22；第一限位板19与第二限位板21对应；导向管4的一端与第一支撑板2之间设有第一锁环5，导向管4的另一端与第二支撑板3之间设有第二锁环6；推管13的后端设有套管14；第一限位板19与第二限位板21呈平行布置；第一推杆11、第二推杆12以及推管13为一体结构。本技术薄膜晶片透明基板切割装置，通过底板1可以方便对第一支撑板2与第二支撑板3进行支撑，通过第一支撑板2与第二支撑板3可以方便对导向管4进行支撑，第一移动块7与第二移动块8沿着导向管4实现滑动调节，从而方便对激光刀10进行移动调节；可以将待处理的薄膜晶片透明基板卡接在第一限位板19与第二限位板21之间，第一限位板19通过第一缓冲弹簧20以及第二限位板21提供第二缓冲弹簧22可以使薄膜晶片透明基板卡接更加牢固，通过激光切割机15控制过激光刀10方便对薄膜晶片透明基板进行激光切割处理。其中，导向管4的一端与第一支撑板2之间设有第一锁环5，导向管4的另一端与第二支撑板3之间设有第二锁环6；所以通过第一锁环5与第二锁环6可以方便使导向管4的强度大大提高。其中，推管13的后端设有套管14；所以通过套管14可以方便推动推管13。其中，第一推杆11、第二推杆12以及推管13为一体结构；所以连接更加牢固。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜晶片透明基板切割装置，包括底板，其特征在于：底板的一侧上设有第一支撑板，第一支撑板呈竖直布置，底板的另一侧上设有第二支撑板，第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板的端部之间设有导向管，导向管呈水平布置；导向管套装有第一移动块与第二移动块，第一移动块与第二移动块的下部之间设有对接条，对接条的下部设有激光刀；第一移动块连接有第一推杆，第二移动块连接有第二推杆，第二推杆与第一推杆之间连接有推管；底板上设有激光切割机，激光切割机与激光刀通过电缆线连接；底板上设有第一装夹板与第二装夹板，激光切割机设置在第一装夹板与第二装夹板之间；第一支撑板的对内朝向面设有第一限位板，第一限位板与第一支撑板之间设有第一缓冲弹簧，第二支撑板的对内朝向面设有第二限位板，第二限位板与第二支撑板之间设有第二缓冲弹簧；第一限位板与第二限位板对应。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜晶片透明基板切割装置，包括底板，其特征在于：底板的一侧上设有第一支撑板，第一支撑板呈竖直布置，底板的另一侧上设有第二支撑板，第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板的端部之间设有导向管，导向管呈水平布置；导向管套装有第一移动块与第二移动块，第一移动块与第二移动块的下部之间设有对接条，对接条的下部设有激光刀；第一移动块连接有第一推杆，第二移动块连接有第二推杆，第二推杆与第一推杆之间连接有推管；底板上设有激光切割机，激光切割机与激光刀通过电缆线连接；底板上设有第一装夹板与第二装夹板，激光切割机设置在第一装夹板与第二装夹板之间；第一支撑板的对内朝向面设有第一限位板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芬，
申请(专利权)人：天津宇睿康成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12