电子卡连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子卡连接器，用于电性连接一电子卡至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，固持于所述绝缘本体，焊接于所述电路板并电性连接所述电子卡；一金属壳体，枢接于所述绝缘本体，所述金属壳体设有至少一弹性部，所述电路板对应每一所述弹性部设有一垫片，操作所述金属壳体枢转至锁合所述电子卡状态时，所述弹性部向下抵接所述垫片，使所述金属壳体接地；进而使所述导电端子信号传输过程中产生的电磁波和静电能够通过所述金属壳体及时的导出，增强所述金属壳体滤除电磁波干扰及排除静电的效果，保证所述电子卡连接器的信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡连接器，尤其涉及一种金属壳体屏蔽性能好的电子卡连接器。
技术介绍
现有技术中，电子卡连接器通常包含一绝缘本体，多个端子嵌设于所述绝缘本体，以及覆设于所述绝缘本体上的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体枢接于所述绝缘本体一侧，使所述屏蔽壳体可于所述绝缘本体上呈掀起及盖合的转动，如此，当掀开屏蔽壳体时，将一电子卡放入所述绝缘本体，再将所述屏蔽壳体盖合锁紧所述电子卡，使所述电子卡上的接点稳定与所述端子导接，实现电性传输。虽然，所述屏蔽壳体已具备屏蔽电磁波干扰的功效，但是由于所述屏蔽壳体并不接地，导致所述端子信号传输过程中产生的电磁波无法进行及时的导出排除，使所述屏蔽壳体无法达到有效的滤除电磁波干扰，而将影响所述电子卡连接器的传输效率及质量，无法满足现今高通讯质量的需求。因此有必要设计一种改良的电子卡连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种金属壳体与电路板直接接地导通，增强金属壳体屏蔽性能的电子卡连接器。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电子卡连接器，用于电性连接一电子卡至一电路板，包括：一绝缘本体；多个端子，固持于所述绝缘本体，焊接于所述电路板并电性连接所述电子卡；一金属壳体，枢接于所述绝缘本体，所述金属壳体设有至少一弹性部，所述电路板对应每一所述弹性部设有一垫片，操作所述金属壳体枢转至锁合所述电子卡状态时，所述弹性部向下抵接所述垫片，使所述金属壳体接地；进一步，所述弹性部包括至少一第一弹片和至少一第二弹片，所述第一弹片自所述金属壳体边缘撕裂向下延伸形成，所述第二弹片自所述金属壳体边缘弯折延伸形成，所述金属壳体同一侧同时设有所述第一弹片和第二弹片；进一步，所述第一弹片的延伸方向与所述第二弹片的延伸方向不同；进一步，所述第一弹片呈卡勾状，且其一端与所述金属壳体有间隙；进一步，所述垫片包括与所述第一弹片抵接的一第一垫片，与所述第二弹片抵接的一第二垫片，位于所述金属壳体同一侧的所述第二垫片相对所述第一垫片远离所述绝缘本体；进一步，所述弹性部包括一连接部，连接所述金属壳体边缘，自所述连接部一端弯折延伸形成一抵接部，抵接所述垫片，所述金属壳体一侧设有至少两个所述弹性部，在水平投影图中，所述金属壳体同一侧的两个所述连接部相互垂直；进一步，所述金属壳体具有一顶板和由所述顶板边缘向下延伸相对设置的两侧板，所述绝缘本体具有一底壁，两侧壁与所述底壁相垂直，所述侧板平行于所述侧壁，一后壁连接所述底壁和两所述侧壁，所述后壁显露于所述金属壳体，所述侧板的边缘延伸形成所述弹性部，所述侧板一端设有一枢接孔，枢接于所述侧壁，所述侧板边缘向靠近所述侧壁弯折延伸形成一卡持部，所述侧壁对应所述卡持部设有一凸块，所述卡持部卡持所述凸块；进一步，所述弹性部包括自所述侧板边缘撕裂向下延伸形成的一第一弹片和向远离所述侧壁弯折延伸的一第二弹片，每一所述侧板同时具有一第一弹片和一第二弹片，所述卡持部位于所述第一弹片和所述第二弹片之间；进一步，每一所述侧板具有两所述卡持部，所述侧壁对应两所述卡持部设有两所述凸块，且两所述凸块之间的间隙大于或等于所述卡持部的宽度；进一步，所述顶板向靠近所述底壁凸伸有至少一凸肋，所述凸肋压接所述电子卡，且其垂直于所述侧板；进一步，所述凸肋包括一第一凸肋和一第二凸肋，所述第一凸肋相对所述第二凸肋靠近所述枢接孔，且所述第一凸肋的长度小于所述第二凸肋，所述第二凸肋两端凹具有两凸点，两所述凸点压接所述电子卡；进一步，多个所述端子呈两列对称设置在所述绝缘本体两侧，一列所述端子穿过所述后壁固定于所述底壁，每一列所述端子的数量为十二根且其包括四根差分信号端子，每一所述端子表面焊接于所述电路板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术电子卡连接器中所述金属壳体枢转至锁合所述电子卡时，所述弹性部弹性抵接所述垫片，使所述金属壳体直接与所述电路板稳定导通接地，进而使所述端子信号传输过程中产生的电磁波能够通过所述金属壳体及时的导出，增强所述金属壳体滤除电磁波干扰及排除静电的效果，保证所述电子卡连接器的信号传输质量。【附图说明】图1为本技术电子卡连接器的部分立体分解图；图2为本技术电子卡连接器另一视角的部分立体分解图；图3为本技术电子卡连接器的立体组合图；图4为本技术电子卡连接器的俯视图；图5为本技术电子卡连接器、电子卡、电路板组装前的立体图；图6为本技术电子卡连接器、电子卡、电路板组装后的立体图；图7为本技术电子卡连接器、电子卡、电路板组装后的正视图。具体实施方式的附图标号说明电子卡连接器100绝缘本体1侧壁11凸块111枢接轴112底壁12后壁13端子2金属壳体3顶板31凸肋311第一凸肋3111第二凸肋3112凸点3113侧板32枢接孔321弹性部322第一弹片3221第一连接部a第二弹片3222第二连接部b卡持部323电子卡200电路板300第一垫片301第二垫片302【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1至图3所示，本技术电子卡连接器100包括一绝缘本体1；多个端子2，固持于所述绝缘本体1，一金属壳体3枢接于所述绝缘本体1。如图1至图2和图5所示，所述绝缘本体1具有一底壁12，垂直连接所述底壁12的两侧壁11，连接所述底壁12和两所述侧壁11的一后壁13，所述后壁13显露于所述金属壳体3；两所述侧壁11一端分别设有一枢接轴112，每一所述侧壁11表面凸伸有两个凸块111，同一所述侧壁11上的两个所述凸块111之间有间隙。多个端子2固定在所述底壁12，一电子卡200位于所述底壁12的上方电性导接所述端子2，所述电子卡200卡持于两所述侧壁11之间，避免其左右晃动，接触不良。在本实施例中，共有两列所述端子2相对设置在所述绝缘本体1两侧，且其中一列所述端子2穿过所述后壁13固定于所述底壁12，每一列端子2数量为十二根，且其包括四根差分信号端子2，形成两对差分信号端子对，满足信号的高速传输需求，另外，为达到更好的高频性能，多个所述端子2的焊接端采用SMT(表面焊接）焊接于一电路板300，在其它实施例中，所述端子2的数量和其与所述电路板300的焊接方式，可根据实际需求，任意选择，在此并不为限。如图2和图5至图6所示，所述金属壳体3具有一顶板31和由所述顶板31边缘向下延伸相对设置的两侧板32，所述侧板32平行于所述侧壁11，所述顶板31向靠近所述底壁12凸伸有两凸肋311，两所述凸肋311抵压所述电子卡200，使所述电子卡200与所述端子2接触紧密，为了增强所述电子卡200的压接力和所述金属壳体3的稳定性，两所述凸肋311垂直于所述侧板32，进一步，两所述凸肋311包括一第一凸肋3111和一第二凸肋3112，所述第一凸肋3111相对所述第二凸肋3112靠近所述枢接轴112，且所述第一凸肋3111的长度小于所述第二凸肋3112；另外，作为更进一步的改进，所述第二凸肋3112两端具有两凸点3113，两所述凸点3113抵接所述电子卡200，确保所述第二凸肋3112两点可同时抵接所述电子卡200，避免其压到所述电子卡200上的排线，损坏所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器，用于电性连接一电子卡至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，固持于所述绝缘本体，焊接于所述电路板并电性连接所述电子卡；一金属壳体，枢接于所述绝缘本体，所述金属壳体设有至少一弹性部，所述电路板对应每一所述弹性部设有一垫片，操作所述金属壳体枢转至锁合所述电子卡状态时，所述弹性部向下抵接所述垫片，使所述金属壳体接地。

【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器，用于电性连接一电子卡至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，固持于所述绝缘本体，焊接于所述电路板并电性连接所述电子卡；一金属壳体，枢接于所述绝缘本体，所述金属壳体设有至少一弹性部，所述电路板对应每一所述弹性部设有一垫片，操作所述金属壳体枢转至锁合所述电子卡状态时，所述弹性部向下抵接所述垫片，使所述金属壳体接地。2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述弹性部包括至少一第一弹片和至少一第二弹片，所述第一弹片自所述金属壳体边缘撕裂向下延伸形成，所述第二弹片自所述金属壳体边缘弯折延伸形成，所述金属壳体同一侧同时设有所述第一弹片和第二弹片。3.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一弹片的延伸方向与所述第二弹片的延伸方向不同。4.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一弹片呈卡勾状，且其一端与所述金属壳体有间隙。5.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述垫片包括与所述第一弹片抵接的一第一垫片，与所述第二弹片抵接的一第二垫片，位于所述金属壳体同一侧的所述第二垫片相对所述第一垫片远离所述绝缘本体。6.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述弹性部包括一连接部，连接所述金属壳体边缘，自所述连接部一端弯折延伸形成一抵接部，抵接所述垫片，所述金属壳体一侧设有至少两个所述弹性部，在水平投影图中，所述金属壳体同一侧的两个所述连接部相互垂直。7.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述金属壳体具有一顶板和由所述顶板边缘向下延伸相...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽鸣，胡德芳，张容妹，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44