无线蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种无线蓝牙耳机。无线蓝牙耳机包括一蓝牙耳机模块以及一包覆蓝牙耳机模块的外壳体，其特征在于，无线蓝牙耳机包括一电性连接于蓝牙耳机模块的天线结构。天线结构包括一图案化天线基底层以及一形成在图案化天线基底层上的图案化天线增厚层，并且图案化天线基底层被一微粗化层所围绕。借此，天线结构可以直接形成在外壳体或是蓝牙耳机模块上，以符合个人耳机轻薄短小的趋势需求。本实用新型专利技术可简化结构，缩小空间，使得无线蓝牙耳机更轻巧而便于使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线蓝牙耳机，特别是涉及一种将天线结构直接形成在外壳体或是内部电子结构组件上的无线蓝牙耳机。
技术介绍
现有技术的蓝牙耳机天线主要有下列几种形式，包括金属片冲压成型天线、印刷电路板(PCB)天线、或者是软板(FPC)天线。通过模具冲压所成型的金属天线，在生产上都需要开发金属加工成型模具。然而，开发模具不但贵而且时程长，对于新产品开发的成本与时程控制甚为不利。另外，不论是由模具冲压成型的金属天线、使用印刷电路板所制成的天线、或者是使用软板所制成的天线，其最后都需要用人工组装于行动装置内，不仅人工成本增加，而且人工组装的良率较不稳定，对于产品质量的管控较为困难。而且，经金属冲压的天线，其尺寸都相当大，并不符合个人耳机轻薄短小的趋势需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无线蓝牙耳机，以符合个人耳机轻薄短小的趋势需求，也就是说，本技术可简化结构，缩小空间，使得无线蓝牙耳机更轻巧而便于使用。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种无线蓝牙耳机，其包括：一蓝牙耳机模块、一外壳体以及一天线结构。所述外壳体包覆所述蓝牙耳机模块。所述天线结构电性连接于所述蓝牙耳机模块，其中，所述天线结构包括一形成在所述外壳体上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层。更进一步地，所述外壳体的表面上具有一围绕所述图案化天线基底层的微粗化层。更进一步地，所述图案化天线基底层与所述图案化天线增厚层具有相同且相互对应的图案。更进一步地，所述外壳体具有一内表面以及一外表面，所述图案化天线基底层形成在所述外壳体的所述内表面或者所述外表面上。更进一步地，所述外壳体具有一内表面以及一外表面，所述图案化天线基底层同时形成在所述外壳体的所述内表面与所述外表面上。更进一步地，所述外壳体具有一内表面、一外表面以及一贯穿孔，所述图案化天线基底层同时形成在所述外壳体的所述内表面与所述外表面上以及所述贯穿孔内。更进一步地，所述的无线蓝牙耳机还进一步包括：一绝缘保护层，所述绝缘保护层形成在所述外壳体上，以覆盖所述天线结构。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种无线蓝牙耳机，其包括：一蓝牙耳机模块、一天线结构以及一外壳体。所述天线结构电性连接于所述蓝牙耳机模块，其中，所述天线结构包括一形成在所述蓝牙耳机模块上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层。所述外壳体包覆所述蓝牙耳机模块以及所述天线结构。更进一步地，所述蓝牙耳机模块的表面上具有一围绕所述图案化天线基底层的微粗化层。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种无线蓝牙耳机，所述无线蓝牙耳机包括一蓝牙耳机模块以及一包覆所述蓝牙耳机模块的外壳体，其特征在于，所述无线蓝牙耳机包括一电性连接于所述蓝牙耳机模块的天线结构，其中，所述天线结构包括一图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层，且所述图案化天线基底层被一微粗化层所围绕。本技术的有益效果在于，本技术技术方案所提供的无线蓝牙耳机，其可通过“所述天线结构包括一形成在所述外壳体上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层”及“所述天线结构包括一形成在所述蓝牙耳机模块上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层”的设计，以使得所述天线结构可以直接形成在所述外壳体或是所述蓝牙耳机模块(内部电子结构组件)上，以符合个人耳机轻薄短小的趋势需求，也就是说，本技术可简化结构，缩小空间，使得所述无线蓝牙耳机更轻巧而便于使用。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的立体示意图。图2为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的一部分外壳体的立体示意图。图3为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的俯视示意图。图4为图1的IV-IV割面线的剖面示意图。图5为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的天线结构的制作方法中，形成基底初始材料层于外壳体上的步骤的剖面示意图。图6为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的天线结构的制作方法中，在基底初始材料层上进行激光雕刻，以将图案化天线基底层划分出来的步骤的剖面示意图。图7为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的天线结构的制作方法中，将除了图案化天线基底层的其余基底初始材料层移除的步骤的剖面示意图。图8为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的天线结构的制作方法中，形成一绝缘保护层于外壳体上，以覆盖天线结构的步骤的剖面示意图。图9为本技术第一实施例的无线蓝牙耳机的外壳体采用贯穿孔的剖面示意图。图10为本技术第二实施例的无线蓝牙耳机的剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“无线蓝牙耳机”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的技术范围。第一实施例请参阅图1至图4所示，本技术第一实施例提供一种无线蓝牙耳机Z，其包括：一蓝牙耳机模块1、一外壳体2以及一天线结构3，其中蓝牙耳机模块1属于容置在外壳体2内的内部电子结构组件。首先，配合图1以及图4所示，外壳体2包覆蓝牙耳机模块1，并且外壳体2可由绝缘材料所制成。另外，天线结构3会电性连接于蓝牙耳机模块1(可配合图10所示)，并且天线结构3包括一形成在外壳体2上的图案化天线基底层31以及一形成在图案化天线基底层31上的图案化天线增厚层32。举例来说，图案化天线基底层31以及一图案化天线增厚层32可由相同或者相异的金属材料所制成。更进一步来说，配合图1至图4所示，图案化天线基底层31与图案化天线增厚层32具有相同且相互对应的图案，并且外壳体2的表面上具有一围绕图案化天线基底层31的微粗化层200。另外，外壳体2具有一内表面201以及一外表面202，并且图案化天线基底层31可同时形成在外壳体2的内表面201与外表面202上。当然，依据不同的设计需求，图案化天线基底层31也可以选择性形成在外壳体2的内表面201或者外表面202上。更进一步来说，配合图4以及图5至图8所示，天线结构3的制作方法包括：首先，如图5所示，形成基底初始材料层31’于外壳体2上。接着，如图6所示，在基底初始材料层31’上进行激光雕刻，以将图案化天线基底层31划分出来，其中，当完成激光雕刻后，外壳体2的表面上会产生因为激光雕刻所形成的微粗化层200，并且微粗化层200会沿着图案化天线基底层31的外围来进行围绕。然后，如图7所示，将除了图案化天线基底层31的其余基底初始材料层31’移除，而只在外壳体2的表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线蓝牙耳机，其特征在于，所述无线蓝牙耳机包括：一蓝牙耳机模块；一外壳体，所述外壳体包覆所述蓝牙耳机模块；以及一天线结构，所述天线结构电性连接于所述蓝牙耳机模块，其中，所述天线结构包括一形成在所述外壳体上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层。

【技术特征摘要】
1.一种无线蓝牙耳机，其特征在于，所述无线蓝牙耳机包括：一蓝牙耳机模块；一外壳体，所述外壳体包覆所述蓝牙耳机模块；以及一天线结构，所述天线结构电性连接于所述蓝牙耳机模块，其中，所述天线结构包括一形成在所述外壳体上的图案化天线基底层以及一形成在所述图案化天线基底层上的图案化天线增厚层。2.如权利要求1所述的无线蓝牙耳机，其特征在于，所述外壳体的表面上具有一围绕所述图案化天线基底层的微粗化层。3.如权利要求1所述的无线蓝牙耳机，其特征在于，所述图案化天线基底层与所述图案化天线增厚层具有相同且相互对应的图案。4.如权利要求1所述的无线蓝牙耳机，其特征在于，所述外壳体具有一内表面以及一外表面，所述图案化天线基底层形成在所述外壳体的所述内表面或者所述外表面上。5.如权利要求1所述的无线蓝牙耳机，其特征在于，所述外壳体具有一内表面以及一外表面，所述图案化天线基底层同时形成在所述外壳体的所述内表面与所述外表面上。6.如权利要求1所述的无线蓝牙耳机，其特征在于，所述外壳体具有一内表面、一外表面以及一贯穿孔，所述图案化天线基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘维林，张胜杰，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71