线路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本实用新型专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式线路的线路板结构。
技术介绍
现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embeddedcircuitboard)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structurewithembeddedcircuit)。详细而言，内埋式线路板的特点为其表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。一般而言，已知的具有内埋式线路的线路板结构的工艺是先提供覆盖有一铜层的基板。接着，涂布一图案化光阻层于铜层上，其中图案化光阻层暴露部分的铜层。接着，对被暴露的部分铜层进行电镀以形成一线路层。之后再移除图案化光阻图案层。接着将一半固化胶片(prepreg)压合于线路层上，使线路层内埋于半固化胶片内，最后再移除铜层以及基板完成已知的具有内埋式线路的线路板结构。然而，上述的工艺步骤繁多且相当复杂，且图案化光阻层的残留物难以清除，也会影响线路板结构的工艺良率。
技术实现思路
本技术提供一种线路板结构，其工艺较简单且工艺良率较高。本技术的线路板结构包括第一可金属化绝缘基板、第一化学镀种子层、第一图案化线路层、第二可金属化绝缘基板、第二化学镀种子层以及第二图案化线路层。第一可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中第一通孔贯穿第一可金属化绝缘基板，第一线路凹槽分别设置于上表面及下表面。第一化学镀种子层覆盖第一线路凹槽与第一通孔的内壁。第一图案化线路层设置于第一化学镀种子层上，且第一图案化线路层填充第一线路凹槽并至少覆盖第一通孔的内壁。第二可金属化绝缘基板包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上。第二化学镀种子层覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁。第二图案化线路层设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。在本技术的一实施例中，上述的第一线路凹槽的至少其中之一与第一通孔连通。在本技术的一实施例中，上述的第二线路凹槽的至少其中之一与第二通孔连通。在本技术的一实施例中，上述的第一图案化线路层的外表面与对应的上表面及下表面共平面。在本技术的一实施例中，上述的第二图案化线路层设置于第二可金属化绝缘基板的表面，第二图案化线路层的外表面与第二可金属化绝缘基板的表面共平面。在本技术的一实施例中，上述的第一线路凹槽、第二线路凹槽、第一通孔与第二通孔的内壁为平滑表面。在本技术的一实施例中，上述的线路板结构还包括填充材，其填充于第一通孔与第二通孔内。基于上述，本技术于可金属化绝缘基板的表面上形成多个线路凹槽及通孔，在通过化学镀工艺于可金属化绝缘基板的表面形成化学镀种子层，之后，便可利用化学镀种子层作为导电路径进行电镀工艺，以形成填充于线路凹槽及通孔内的图案化线路层。因此，本技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，此外，本技术也可避免已知光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1G是依照本技术的一实施例的一种线路板结构的示意图；图2是依照本技术的另一实施例的一种线路板结构的示意图。附图标记：100、100a：线路板结构110：第一可金属化绝缘基板112：上表面114：下表面116：第一通孔118：第一线路凹槽120：第一化学镀种子层130：金属层132：第一图案化线路层140：填充材150：第二可金属化绝缘基板156：第二通孔158：第二线路凹槽160：第二化学镀种子层172：第二图案化线路层具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。图1A至图1G是依照本技术的一实施例的一种线路板结构的示意图。本实施例的线路板结构的制作方法可包括下列步骤。首先，请参照图1A，提供第一可金属化绝缘基板110，其包括上表面112、相对上表面112的下表面114。在本实施例中，第一可金属化绝缘基板110的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。接着，请参照图1B，形成至少一第一通孔116于第一可金属化绝缘基板110上。在本实施例中，第一通孔116贯穿第一可金属化绝缘基板110以连通上表面112及下表面114。具体而言，形成第一通孔116的方法可包括激光钻孔或机械钻孔，当然，本实施例仅用以举例说明，本技术并不限制第一通孔116的数量及形成方法。接着，请参照图1C，形成多个第一线路凹槽118于第一可金属化绝缘基板110上。第一线路凹槽118分别设置于第一可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114。并且，第一线路凹槽118的至少其中之一与第一通孔116连通。具体而言，形成第一线路凹槽118的方法可包括激光烧蚀，当然，本实施例仅用以举例说明，本技术并不限制第一线路凹槽118的数量、配置方式及形成方法。并且，在本实施例中，第一线路凹槽118与第一通孔116的内壁皆为平滑的表面。接着，请参照图1D，通过化学镀工艺，以形成第一化学镀种子层120于第一可金属化绝缘基板110上。具体而言，第一化学镀种子层120全面性覆盖第一可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114，并覆盖第一线路凹槽118与第一通孔116的内壁。在本实施例中，化学镀工艺是利用化学氧化还原反应在第一可金属化绝缘基板110的表面沉积镀层。在本实施例中，第一化学镀种子层120的材料包括镍，也就是说，本实施例的第一化学镀种子层120可为化学镀镍层。具体而言，化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。举例而言，本实施例可例如先将绝缘基板经过特殊的活化及敏化处理，以形成第一可金属化绝缘基板110。如此，化学镀工艺可包括将第一可金属化绝缘基板110浸入例如以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸等所配成的混合溶液内，使其在一定酸度和温度下发生变化，让溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于第一可金属化绝缘基板110的表面上而形成如图1D所示的第一化学镀种子层120。接着，请参照图1E，以第一化学镀种子层120作为导电路径进行电镀工艺，以形成如图1E所示的金属层130，其中，金属层130的材料包括铜，且其全面性覆盖第一化学镀种子层120，并填充第一通孔116及第一线路凹槽118。接着，请参照图1F，通过微蚀工艺，将高于第一可金属化绝缘基板110的上表面112及下表面114的部分金属层130以及第一化学镀种子层120移除，以形成如图1F所示的第一图案化线路层132，其中，第一图案化线路层132设置于第一化学镀种子层120上，且第一图案化线路层132填充第一线路凹槽118并至少覆盖第一通孔116的内壁。在本实施例中，第一图案化线路层132的外表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，包括：第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁；以及第二图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁；以及第二图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，陈颖星，陈慕佳，洪培豪，沈建成，李远智，
申请(专利权)人：同扬光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32