软性电路板制造技术

技术编号:14610653 阅读:74 留言:0更新日期:2017-02-09 17:33
本实用新型专利技术公开了一种软性电路板,包括一出线端与一增厚片。出线端包括有出线前缘、及其相对二侧的第一侧缘与第二侧缘,出线端具有相对的第一表面及第二表面,第一表面设有多条导电线路并终止至出线前缘。增厚片迭合固定于出线端的第二表面上,增厚片具有一连接部,增厚片借由连接部一体连接于出线端的出线前缘、第一侧缘或第二侧缘。本实用新型专利技术通过在软性电路板的出线端迭加一增厚片,使出线端的厚度更符合连接器的连接口高度,达到出线端与连接器能紧密接合而防止接触不良或有脱落之虞。此外,借由增厚片是一体连接于出线端的出线前缘、第一侧缘或第二侧缘,能进一步达到节省成本的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电路板,特别是指一种软性电路板。
技术介绍
随着科技的进步,电子装置(例如:键盘、显示面板、移动电话、数字相机…等)逐渐朝轻薄化的趋势发展,由于软性电路板(FlexiblePrintCircuitBoard,FPCB)相较于印刷电路板(PrintCircuitBoard,PCB)具有轻薄、可弯曲、低电压及低消耗功率等特性,因此,目前因应轻薄化的电子产品多会采用软性电路板。然而,现有软性电路板在使用上仍具有下述缺点,一般来说,软性电路板的出线端都会连接一连接器(Connector)以接收或传输信号,但由于软性电路板的出线端厚度很薄(大多在0.1mm以下),而连接器的连接口高度(大多是0.3mm以上)通常都会大于出线端厚度,因此,软性电路板的出线端连接于连接器后,常会发生电性接触的效果不佳且容易松脱等问题。
技术实现思路
有鉴于上述问题,本技术的目的是提供一种软性电路板,以解决现有技术软性电路板的出线端连接于连接器后常会发生电性接触的效果不佳且容易松脱的技术问题。为实现上述目的,本技术提出一种软性电路板,包括一出线端与一增厚片。出线端包括有出线前缘、及其相对二侧的第一侧缘与第二侧缘,出线端具有相对的第一表面及第二表面,第一表面设有多条导电线路并终止至出线前缘。增厚片迭合固定于出线端的第二表面上,增厚片具有一连接部,增厚片借由连接部一体连接于出线端的出线前缘、第一侧缘或第二侧缘。较佳地,该软性电路板更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该增厚片相对于该连接部的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括另一增厚片,迭合固定于该增厚片,该另一增厚片具有另一连接部,该增厚片是借由该连接部一体连接于该第一侧缘,该另一增厚片是借由该另一连接部一体连接于该第二侧缘。较佳地,该软性电路板更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片或该另一增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该增厚片相对于该连接部的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括另一增厚片,迭合固定于该增厚片,该另一增厚片具有另一连接部,该增厚片是借由该连接部一体连接于该出线前缘,该另一增厚片是借由该另一连接部一体连接于该第一侧缘。较佳地,该软性电路板更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片或该另一增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该增厚片相对于该连接部的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片或该另一增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该另一增厚片相对于该另一连接部的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括二增厚片,三个该增厚片是分别具有一连接部并借由其连接部分别一体连接于该出线端的该出线前缘、该第一侧缘以及该第二侧缘。较佳地,该软性电路板更包括一加厚片,迭合固定于该些增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于其中一该增厚片相对于该连接部的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括一拉片,迭合但不固定于该出线端的该第二表面,且该拉片是一体连接于该增厚片远离该出线前缘的一相对侧。较佳地,该软性电路板更包括一裁切线,设置于该增厚片上且介于该连接部与该些导电线路之间。较佳地,该软性电路板更沿该裁切线切除包括有该连接部的区域。借此,本技术通过在软性电路板的出线端迭加一增厚片,使出线端的厚度更符合连接器的连接口高度,达到出线端与连接器能紧密接合而防止接触不良或有脱落之虞。此外,借由增厚片是一体连接于出线端的出线前缘、第一侧缘或第二侧缘,能进一步达到节省成本的功效。附图说明图1为本技术软性电路板第一实施例的立体图。图2为本技术软性电路板第一实施例的折迭示意图。图3为本技术软性电路板组接一连接器的剖视图。图4为本技术软性电路板第二实施例的展开平面图。图5为本技术软性电路板第二实施例的折迭示意图。图6为本技术软性电路板第三实施例的展开平面图。图7为本技术软性电路板第四实施例的展开平面图。图8为本技术软性电路板第五实施例的展开平面图。图9为本技术软性电路板第六实施例的展开平面图。图10为本技术软性电路板第七实施例的展开平面图。图11为本技术软性电路板第八实施例的立体图。其中,附图标记:1软性电路板1A~1G软性电路板2软性基板3导电线路10出线端11出线前缘12第一侧缘13第二侧缘14第一表面15第二表面20、20a、20b增厚片21、21a、21b连接部25裁切线30、30a加厚片31、31a弯折部40拉片50连接器51连接口H高度具体实施方式如图1与图2所示,本技术软性电路板第一实施例的立体图与折迭示意图,在本实施例中,软性电路板1(FlexiblePrintCircuitBoard,FPCB)包括有软性基板2与布设于软性基板2表面的多条导电线路3(如多条铜箔线路)。举例来说,导电线路3可借由印刷或蚀刻工艺而形成于软性基板2表面。具体上,软性基板2材质可为聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)。此外,软性电路板1具有一出线端10,用以对外电性连接一连接器(如FPCCONNECTOR),以接收外部信号或对外传输信号。举例来说,软性电路板1可为键盘的薄膜开关,软性电路板1的出线端10可用以插组连接一计算机主板的一连接器,使键盘按压时能够产生对应的信号。再如图1所示,出线端10包括有出线前缘11以及在出线前缘11相对二侧的一第一侧缘12与一第二侧缘13,在此,第一侧缘12与第二侧缘13是分别连接于出线前缘11的二端,且第一侧缘12与第二侧缘13实质上与出线前缘11垂直。此外,出线端10具有相对的第一表面14及第二表面15,以本图的视角来说,第一表面14是位于下方(也就是说第一表面14为出线端10的下表面),第二表面15则是位于上方(也就是说第二表面15为出线端10的上表面)。在此,软性基板2表面所设置的导电线路3是延伸至出线端10的第一表面14且终止于出线端10的出线前缘11,出线端10的第二表面15则无设置导电线路3。如图1所示,在本实施例中,出线端10的第二表面上15上更迭合固定有一增厚片20,例如增厚片20是黏着或热压固定在第二表面15上。其中,增厚片20为软性基板2一体成形的延伸部分但无设置导电线路3,此外,增厚片20具有一连接部21并以其连接部21一体连接于出线端10的出线前缘11。换言之,如图2所示,增厚片20是自出线前缘11延伸出再反折(如箭号R1所示)迭合至第二表面15,最后再以黏着或热压的方式将增厚片20固定在第二表面15上,连接部21则是增厚片20弯折后所形成的弯折区段。借此,如图3所示,软性电路板1即可借由迭加增厚片20以增加出线端10的厚度,使出线端10组接于连接器50时,能够更符合连接器50的连接口51的高度H,而使出线端10与连接器50能紧密接合而防止接触不良或有脱落之虞。举例来说,若连接口51的高度H为0.3mm,而软性基板2的厚度为0.1mm,出线端10在迭加增厚片20后能够增加成两倍厚度(即0.2mm)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板,其特征在于,包括:一出线端,该出线端包括有一出线前缘、及其相对二侧的一第一侧缘与一第二侧缘,该出线端具有相对的一第一表面及一第二表面,该第一表面设有多条导电线路并终止至该出线前缘;以及一增厚片,迭合固定于该出线端的该第二表面上,该增厚片具有一连接部,该增厚片借由该连接部一体连接于该出线端的该出线前缘、该第一侧缘或该第二侧缘。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板,其特征在于,包括:一出线端,该出线端包括有一出线前缘、及其相对二侧的一第一侧缘与一第二侧缘,该出线端具有相对的一第一表面及一第二表面,该第一表面设有多条导电线路并终止至该出线前缘;以及一增厚片,迭合固定于该出线端的该第二表面上,该增厚片具有一连接部,该增厚片借由该连接部一体连接于该出线端的该出线前缘、该第一侧缘或该第二侧缘。2.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该增厚片相对于该连接部的一相对侧。3.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,更包括另一增厚片,迭合固定于该增厚片,该另一增厚片具有另一连接部,该增厚片是借由该连接部一体连接于该第一侧缘,该另一增厚片是借由该另一连接部一体连接于该第二侧缘。4.根据权利要求3所述的软性电路板,其特征在于,更包括一加厚片,迭合固定于该增厚片或该另一增厚片,该加厚片具有一弯折部,且该加厚片是借由该弯折部一体连接于该增厚片相对于该连接部的一相对侧。5.根据权利要求1所述的软性电路板,其特征在于,更包括另一增厚片,迭合固定于该增厚片,该另一增厚片具有另一连接部,该增厚片是借由该连接部一体连接于该出线前缘,该另一增厚片是借由该另一连接部一体连...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建硕辜菀贞
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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