一种喷粉盖板制造技术

一种喷粉盖板，包括盖板体、基板和LED芯片，所述盖板体设在基板上，盖板体的横截面为倒U字型，在盖板体的顶部设有通孔，所述LED芯片设在盖板体内且处于盖板体的通孔下方，盖板体将LED芯片上的焊盘盖住。在进行喷粉工艺的过程中，喷粉装置通过通孔将荧光粉喷涂到LED芯片上，因为盖板体将LED芯片上的焊盘盖住，这样可以防止荧光粉覆盖住焊盘，防止LED芯片上金线处出现粘胶的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED制造领域，具体涉及一种喷粉盖板。
技术介绍
现有LED封装工艺中，一般在LED芯片外侧灌有荧光胶，但是这种方式形成的荧光胶层会较厚且容易出现不均匀的现象，为了形成较薄且均匀的荧光胶层，通过采用喷粉工艺形成荧光粉层，在喷粉时，用挡板装置来避空保护金线和芯片，虽然为了尽量减少荧光粉的喷涂面积而尽量将挡板装置压设于金线附近，但有效面积仅为晶片表面，它不能在保护金线和晶片的同时有效控制喷涂的面积和位置，而会造成LED芯片上大面积的荧光粉覆盖，但是在喷荧光粉时，如果荧光粉涂覆在LED芯片的金线上，过多的荧光胶会在金线处出现粘胶的现象，从而造成荧光胶在LED芯片的焊盘与金线位置造成荧光粉堆积，从而影响出光效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以在进行喷粉工艺的过程中将LED芯片上的焊盘位置盖住以防止LED芯片上金线处出现粘胶的现象的喷粉盖板。为了解决上述技术问题，本技术包括盖板体和基板，所述盖板体设在基板上，盖板体的横截面为倒U字型，在盖板体的顶部设有通孔，在盖板体内设有LED芯片，LED芯片位于盖板体的通孔下方，盖板体将LED芯片上的金线盖住。在进行喷粉工艺的过程中，喷粉装置通过通孔将荧光粉喷涂到LED芯片上，因为盖板体将LED芯片上的金线盖住，防止LED芯片上金线处出现粘胶的现象。作为本技术的进一步改进，所述盖板体包括第一盖板、第二盖板和第三盖板，第二盖板和第三盖板分别处于第一盖板的两端，所述通孔设在第一盖板上。作为本技术的进一步改进，在基板上设有与第二盖板和第三盖板配合的固定凹槽。通过固定凹槽方便第二盖板和第三盖板与基板固定安装。作为本技术的进一步改进，在第二盖板和第三盖板上设有定位孔，在基板上设有与第二盖板和第三盖板上的定位孔配合的定位杆。通过定位孔和定位杆方便第二盖板和第三盖板与基板固定安装。作为本技术的进一步改进，所述盖板体的厚度为0.3mm。作为本技术的进一步改进，所述LED芯片为正装LED芯片，在正装LED芯片的两端设有焊盘，盖板体将正装LED芯片上两端的焊盘盖住。作为本技术的进一步改进，所述LED芯片为垂直LED芯片，在盖板体的通孔处设有将垂直LED芯片上的焊盘盖住的凸板。作为本技术的进一步改进，所述盖板体将LED芯片上的焊盘盖住，防止LED芯片的焊盘位置金线的粘胶。综上所述，本技术的优点是可以在进行喷粉工艺的过程中将LED芯片上的金线位置盖住以防止LED芯片上金线处出现粘胶的现象。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的第一种实施方式的结构示意图。图2为本技术的第一种实施方式的第一盖板的结构示意图。图3为本技术的第二种实施方式的结构示意图。图4为本技术的第二种实施方式的第一盖板的结构示意图。具体实施方式由图1和图2所示，本技术包括盖板体、基板1和正装LED芯片2，盖板体的横截面为倒U字型，所述盖板体包括第一盖板3、第二盖板4和第三盖板5，第二盖板4和第三盖板5分别处于第一盖板3的两端，所述盖板体设在基板1上，在第二盖板4和第三盖板5上设有定位孔6，在基板1上设有与第二盖板4和第三盖板5上的定位孔6配合的定位杆7，在第一盖板3上设有通孔8，所述正装LED芯片2设在盖板体内且处于第一盖板3的通孔8下方，第一盖板3将正装LED芯片2上两端的金线13盖住，具体地，在第一盖板3的通孔8处设有将正装LED芯片2上的金线13盖住的凸板12。在进行喷粉工艺的过程中，喷粉装置通过通孔8将荧光粉喷涂到正装LED芯片2上，因为盖板体将正装LED芯片2上的金线13盖住，防止正装LED芯片2上金线处出现粘胶的现象。另外第一盖板3将正装LED芯片2上的焊盘9盖住，从而能更加有效地防止焊盘位置金线的粘胶现象，通过定位孔6和定位杆7方便第二盖板4和第三盖板5与基板1固定安装。由图3至图4所示，本技术包括盖板体、基板1和垂直LED芯片10，盖板体的横截面为倒U字型，所述盖板体包括第一盖板3、第二盖板4和第三盖板5，第二盖板4和第三盖板5分别处于第一盖板3的两端，所述盖板体设在基板1上，在基板1上设有与第二盖板4和第三盖板5配合的固定凹槽11，在第一盖板3上设有通孔8，所述垂直LED芯片10设在盖板体内且处于第一盖板3的通孔8下方，在第一盖板3的通孔8处设有将垂直LED芯片10上的金线13盖住的凸板12。另外第一盖板3将垂直LED芯片10上的焊盘9盖住，从而能更加有效地防止焊盘位置金线的粘胶现象。在进行喷粉工艺的过程中，喷粉装置通过通孔8将荧光粉喷涂到垂直LED芯片10上，一般垂直LED芯片10的焊盘9是位于垂直LED芯片10的中间位置，因为凸板12将垂直LED芯片10上的焊盘9和金线13盖住，这样可以防止垂直LED芯片10上金线处出现粘胶的现象。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷粉盖板，包括盖板体和基板，其特征在于：所述盖板体设在基板上，盖板体的横截面为倒U字型，在盖板体的顶部设有通孔，在盖板体内设有LED芯片，LED芯片位于盖板体的通孔下方，盖板体将LED芯片上的金线盖住。

【技术特征摘要】
1.一种喷粉盖板，包括盖板体和基板，其特征在于：所述盖板体设在基板上，盖板体的横截面为倒U字型，在盖板体的顶部设有通孔，在盖板体内设有LED芯片，LED芯片位于盖板体的通孔下方，盖板体将LED芯片上的金线盖住。2.按权利要求1所述的喷粉盖板，其特征在于：所述盖板体包括第一盖板、第二盖板和第三盖板，第二盖板和第三盖板分别处于第一盖板的两端，所述通孔设在第一盖板上。3.按权利要求2所述的喷粉盖板，其特征在于：在基板上设有与第二盖板和第三盖板配合的固定凹槽。4.按权利要求2所述的喷粉盖板，其特征在于：在第二盖板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：高广文，柳凯，林德顺，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44