一种具有新型防水密封结构的线路板制造技术

技术编号:14601470 阅读:118 留言:0更新日期:2017-02-09 04:28
本实用新型专利技术公开了一种具有新型防水密封结构的线路板,线路板主体包括由下至上依次层叠的防水膜层(1)、聚酰亚胺导热层(2)、线路层(3)和覆盖层(4);线路板主体上还设有阻抗条,阻抗条部分位于线路层,部分位于覆盖层;阻抗条包括第一阻抗线(51)、第二阻抗线(52)、2个第一焊盘(53)和2个第二焊盘(54);第一阻抗线位于线路层,第二阻抗线、第一焊盘和第二焊盘均位于覆盖层;第一阻抗线和第二阻抗线的长度和宽度均相等;2个第一焊盘分别与第二阻抗线的两端通过第一连接导线(55)相连;2个第二焊盘通过第二连接导线(56)相连;该具有新型防水密封结构的线路板防水效果好,且易于测量阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本技术特别涉及一种具有新型防水密封结构的线路板。
技术介绍
阻抗线路板一般设置在手机、平板电脑内部的封闭空间内,往往因为散热不佳导致信号传输影响,而且,普通的阻抗线路板,需要破坏线路板板体,才能准确测定其阻抗,使用不便,另外,阻抗线路板防水效果不佳,因此,有必要设计一种具有新型防水密封结构的线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有新型防水密封结构的线路板,该具有新型防水密封结构的线路板导热和防水效果好,且易于测量阻抗。技术的技术解决方案如下:一种具有新型防水密封结构的线路板,线路板主体包括由下至上依次层叠的防水膜层、聚酰亚胺导热层、线路层和覆盖层;线路板主体上还设有阻抗条,阻抗条部分位于线路层,部分位于覆盖层;阻抗条包括第一阻抗线、第二阻抗线、2个第一焊盘和2个第二焊盘;第一阻抗线位于线路层,第二阻抗线、第一焊盘和第二焊盘均位于覆盖层;第一阻抗线和第二阻抗线的长度和宽度均相等;2个第一焊盘分别与第二阻抗线的两端通过第一连接导线相连;2个第二焊盘通过第二连接导线相连;第二连接导线与第一连接导线的线宽相同,第二连接导线的长度为2条第一连接导线的长度的2倍。第一焊盘和第二焊盘均为圆形焊盘,第一焊盘与第二焊盘的直径相同。有益效果本技术的具有新型防水密封结构的线路板,采用聚酰亚胺材料作为导热层,聚酰亚胺具有高导热的特性,能将热量从线路层快速地向金属散热层扩散,阻抗条上设置了2组焊盘,第一焊盘作为测试时的总阻抗测试点,第二焊盘作为校准阻抗测试点,线路板的阻抗为总阻抗减去校准阻抗,这样测试更准确,且测量方便,不必破坏线路板板体。底部的防水膜层能提高线路板的防水密封性能。附图说明图1为具有新型防水密封结构的线路板的总体结构示意图。标号说明:1-防水膜层,2-聚酰亚胺导热层,3-线路层,4-覆盖层,5-阻抗条,51-第一阻抗线,52-第二阻抗线,53-第一焊盘,54-第二焊盘,55-第一连接导线,56-第二连接导线。具体实施方式为了便于理解本技术,下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文技术做更全面、细致地描述,但本技术的保护范围并不限于一下具体实施例。除非另有定义,下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的,并不是旨在限制本技术的保护范围。实施例:如图1,一种具有新型防水密封结构的线路板,线路板主体包括由下至上依次层叠的防水膜层1、聚酰亚胺导热层2、线路层3和覆盖层4;线路板主体上还设有阻抗条5,阻抗条部分位于线路层,部分位于覆盖层;阻抗条包括第一阻抗线51、第二阻抗线52、2个第一焊盘53和2个第二焊盘54;第一阻抗线位于线路层,第二阻抗线、第一焊盘和第二焊盘均位于覆盖层;第一阻抗线和第二阻抗线的长度和宽度均相等;2个第一焊盘分别与第二阻抗线的两端通过第一连接导线55相连;2个第二焊盘通过第二连接导线56相连;第二连接导线与第一连接导线的线宽相同,第二连接导线的长度为2条第一连接导线的长度的2倍。第一焊盘和第二焊盘均为圆形焊盘,第一焊盘与第二焊盘的直径相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有新型防水密封结构的线路板,其特征在于,线路板主体包括由下至上依次层叠的防水膜层(1)、聚酰亚胺导热层(2)、线路层(3)和覆盖层(4);线路板主体上还设有阻抗条,阻抗条部分位于线路层,部分位于覆盖层;阻抗条包括第一阻抗线(51)、第二阻抗线(52)、2个第一焊盘(53)和2个第二焊盘(54);第一阻抗线位于线路层,第二阻抗线、第一焊盘和第二焊盘均位于覆盖层;第一阻抗线和第二阻抗线的长度和宽度均相等;2个第一焊盘分别与第二阻抗线的两端通过第一连接导线(55)相连;2个第二焊盘通过第二连接导线(56)相连;第二连接导线与第一连接导线的线宽相同,第二连接导线的长度为2条第一连接导线的长度的2倍。

【技术特征摘要】
1.一种具有新型防水密封结构的线路板,其特征在于,线路板主体包括由下至上依次层叠的防水膜层(1)、聚酰亚胺导热层(2)、线路层(3)和覆盖层(4);线路板主体上还设有阻抗条,阻抗条部分位于线路层,部分位于覆盖层;阻抗条包括第一阻抗线(51)、第二阻抗线(52)、2个第一焊盘(53)和2个第二焊盘(54);第一阻抗线位于线路层,第二阻抗线、第一焊盘和第二焊盘均位于覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖通
申请(专利权)人:深圳市富盛电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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