排针通孔回流焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开的是PCB制造技术领域的一种排针通孔回流焊接治具，包括治具本体，所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域，所述内陷区域内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽，在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。本实用新型专利技术的有益效果是：通过设置一个焊接治具，将排针事先放入到治具中，然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中，最后进行回流焊接，该焊接治具实现了PCB排针元件的快速插装与固定，并通过一次回流焊完成所有元件的焊接，避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险，可广泛运用于PCB相关电子制造领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种便于在PCB上安装排针的通孔回流焊接治具。
技术介绍
在PCB的表面贴装生产中，需要贴装各种不同的元器件，无引脚元件一般可直接贴装在PCB上，但对于有引脚的插件元件，如各类连接器、排针等，则需要先将插件元件引脚插入PCB的通孔焊盘内，再进行焊接。很多PCB的正面和背面均有元件，通常采用回流焊接工艺，但是采用回流焊时，插件元件一般通过手工焊接或机器人焊接完成，效率低或需要高成本的设备投入。另外，插件元件尺寸较高，插件后在搬送和焊接过程中容易产生抖动和偏移，造成浮高、锡珠等焊接质量问题。
技术实现思路
为克服现有PCB在进行排针的通孔回流焊接时操作麻烦，焊接质量不易把控等不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种能便于排针通孔回流焊接的治具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：排针通孔回流焊接治具，包括治具本体，所述治具本体的中部设有供PCB放置的内陷区域，所述内陷区域内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽，在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构。进一步的是，所述治具本体的内陷区域内设有供PCB定位的导柱。进一步的是，所述治具本体的内陷区域的边缘处设有便于拿取PCB的凹槽。进一步的是，所述治具本体的内陷区域外设有旋转压块，旋转压块可转动到内陷区域上方以便压住PCB。进一步的是，还包括盖板，所述盖板与内陷区域的大小相匹配，盖板中部设有与PCB元件区域相对应的中空结构，盖板用于盖在PCB上与旋转压块配合将PCB压紧固定在内陷区域内。本技术的有益效果是：通过设置一个焊接治具，将排针事先放入到治具中，然后再放入PCB并使排针插入到焊盘通孔中，最后进行回流焊接，该焊接治具实现了PCB排针元件的快速插装与固定，并通过一次回流焊完成所有元件的焊接，避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险，可广泛运用于PCB相关电子制造领域。附图说明图1是本技术治具本体的结构示意图。图2是本技术装上盖板后的结构示意图。图3是本技术剖面结构示意图。图中标记为，1-治具本体，2-旋转压块，3-盖板，4-PCB，5-排针，11-内陷区域，12-安装凹槽，13-中空结构，14-导柱，15-凹槽，31-中空结构。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步说明。如图1所示，本技术包括治具本体1，所述治具本体1的中部设有供PCB4放置的内陷区域11，所述内陷区域11内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽12，在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构13。本技术的使用方法是，首先将排针5放入到安装凹槽12内，安装凹槽12的尺寸、数量和布局均与PCB上排针相对应，安装凹槽12可对排针起固定作用，避免在焊接时排针出现晃动，然后在PCB的A面完成贴片和回流焊接，在B面进行锡膏印刷和贴片，再将PCB的A面朝下放入治具的内陷区域11内，使排针元件均插入PCB对应的通孔内，最后进行通孔的回流焊接，完成PCB的组装焊接。内陷区域11的中空结构13主要是给A面上的贴片元件留出空间，避免干涉。进一步的，所述治具本体1的内陷区域11内设有供PCB定位的导柱14。一般PCB的四周都设有安装用的通孔，内陷区域11内的导柱14则设置在PCB的通孔对应位置处。在将PCB放入内陷区域11时，先将PCB上的定位通孔对准导柱14，再缓慢放下，从而对PCB起到导向和稳定的作用。所述治具本体1的内陷区域11的边缘处设有便于拿取PCB的凹槽15。当PCB焊接完成后，可将手指放到凹槽15处，轻松的将PCB拿起，可避免出现滑落损坏的情况。在放入PCB后，虽然有导柱14起稳定作用，但仍然会出现轻微晃动和跳动，为了保证通孔回流焊接的质量，应使PCB与排针紧密稳定连接，所以在所述治具本体的内陷区域外设有旋转压块2，当放入PCB后，可将旋转压块2向内陷区域11内转动从而压住PCB。为了使PCB的压紧效果更好，可以再增加一块盖板3，如图2、图3所示，所述盖板3与内陷区域11的大小相匹配，盖板3中部设有与PCB元件区域相对应的中空结构31，以便进行通孔回流焊接，盖板3在放入PCB后再放入内陷区域，盖板3上也设有通孔，同样利用导柱14对其起导向和稳定作用，组后再转动旋转压块2压住盖板，从而保证PCB被压紧固定在内陷区域内。本技术实现了PCB排针元件的快速插装与固定，并通过一次回流焊完成所有元件的焊接，避免了人工插件和焊接引起的效率低、质量差的问题和风险，可广泛运用于PCB相关电子制造领域，具有很好的实用性和应用前景。本文档来自技高网...

【技术保护点】
排针通孔回流焊接治具，其特征是：包括治具本体(1)，所述治具本体(1)的中部设有供PCB放置的内陷区域(11)，所述内陷区域(11)内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽(12)，在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构(13)。

【技术特征摘要】
1.排针通孔回流焊接治具，其特征是：包括治具本体(1)，所述治具本体(1)的中部设有供PCB放置的内陷区域(11)，所述内陷区域(11)内在PCB需要安装排针的位置设有安装凹槽(12)，在PCB需要贴片与回流焊接的区域设有中空结构(13)。2.如权利要求1所述的排针通孔回流焊接治具，其特征是：所述治具本体(1)的内陷区域(11)内设有供PCB定位的导柱(14)。3.如权利要求1所述的排针通孔回流焊接治具，其特征是：所述治具本体(1)的内陷区域(11)的边缘处设...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜志新，杨飞，陈世兴，任柏宇，罗伟，
申请(专利权)人：四川长虹精密电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51