耳机座与PCB板的连接结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子通讯领域，公开了一种耳机座与PCB板的连接结构及移动终端。本实用新型专利技术中，该连接结构，应用在移动终端中，其中，该连接结构中的耳机座包含壳套和引脚，壳套包含位于壳套一侧的耳座，耳座设有第一通孔；PCB板设有供引脚安装的焊盘、对应第一通孔位置的第二通孔；耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合耳机座和PCB板的连接件，连接件穿过第一通孔和第二通孔。同现有技术相比，在实际装配的过程中，在将连接件穿过第一通孔和第二通孔后，即可实现对耳机座的固定，减轻了引脚所要求达到的连接强度，进而可减小耳机座中的引脚面积，以降低耳机座对天线性能的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子通讯领域，特别涉及一种耳机座与PCB板的连接结构及移动终端。
技术介绍
目前，移动终端(如手机、平板等)的功能越来越多，其因为可以满足人们在商务、娱乐、社交等方面的各种需求而成为人们不可或缺的便携设备。通常情况下，移动终端中都配有耳机、天线等电子设备，并且随着移动终端轻薄化需求的发展，移动终端中金属部件越来越多，影响了天线的布局以及信号的发射，而在实际应用中，由于耳机在安装的过程中，需要通过耳机座固定在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上，并且在测试时需要通过一系列的可靠性测试。而在现有技术中，为了满足这一测试需求，如图1所示，通常将耳机1的耳机座2的引脚4(金属弹片)设计的很大，并且使得PCB板3上的焊盘面积较大，以便于耳机座2在通过引脚4(金属弹片)被焊接到PCB板3的焊盘上后，耳机座2的固定较为牢靠，然而由于引脚4的体积过大会直接影响到天线的信号发射。因此，如何降低耳机座对天线性能的影响，是目前所要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机座与PCB板的连接结构及移动终端，可以降低耳机座对天线性能的影响。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种耳机座与PCB板的连接结构，应用在移动终端中，包含耳机座和PCB板。其中，所述耳机座包含壳套、引脚、位于所述壳套一侧的耳座，所述耳座设有第一通孔。所述PCB板设有供所述引脚安装的焊盘、对应所述第一通孔位置的第二通孔。所述耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合所述耳机座和所述PCB板的连接件，所述连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔。本技术的实施方式还提供了一种移动终端，包含上述中的耳机座与PCB板的连接结构。本技术实施方式相对于现有技术而言，由于耳机座是由壳套和引脚所构成，并且设置在壳套一侧的耳座上设有一个通孔，而PCB板上设有供引脚安装的焊盘，以及对应第一通孔位置的第二通孔，从而在实际装配的过程中，在将连接件穿过第一通孔和第二通孔后，即可实现对耳机座的固定，减轻了引脚所要求达到的连接强度，进而可减小耳机座中的引脚面积，以降低耳机座对天线性能的影响。另外，所述耳机座与PCB板的连接结构还包含设置在所述耳座和所述PCB板之间的垫圈，所述垫圈设有第三通孔，并且所述第三通孔和所述第一通孔在所述垫圈上的投影重叠。从而可借助垫圈增大耳座与PCB板之间的接触面积，以增大连接件对耳机座的锁紧程度，防止连接件在对耳机座进行长时间锁紧后出现松弛的现象。另外，通过垫圈还可以防止耳座和PCB板的表面出现损坏。另外，为了满足实际应用中的装配需求，所述PCB板可以设有用于安装所述垫圈的第一凹槽。从而可通过第一凹槽容纳垫圈，以便于实际应用中的装配，并且可通过第一凹槽在无须增加耳座和PCB板整体厚度的情况下，实现垫圈的安装，以满足移动终端轻薄化的装配需求。并且，所述耳座还可以设有用于安装所述垫圈的第二凹槽。通过第二凹槽容纳垫圈，以进一步满足移动终端轻薄化的装配需求。另外，所述耳座设置在所述壳套相对的两侧。从而使得耳机座在通过连接件和耳座的相互配合被固定在PCB板上后，受力较为均匀，以提升耳机座与PCB之间的连接强度。另外，所述耳座沿所述壳套中心线呈对称设置。从而使得耳机座通过耳座被固定在PCB板上后，使得其受力更为均匀，以进一步提升耳机座与PCB之间的连接强度，保证耳机座的可靠性。另外，所述壳套的一侧设有卡钩，所述PCB板设有与所述卡钩配合的卡槽，所述卡钩和所述卡槽卡合连接。通过壳套上的卡钩与PCB板上的卡槽之间的相互配合，可进一步提升耳机座在被固定连接时的牢度。另外，所述卡钩设置在所述壳套相对的两侧。从而使得耳机座在通过卡钩和卡钩的相互配合被固定在PCB板上后，受力较为均匀，以提升耳机座与PCB之间的连接强度。另外，所述卡钩沿所述壳套中心线呈对称设置。从而使得耳机座通过卡钩和卡钩的相互配合被固定在PCB板上后，其受力更为均匀，以进一步提升耳机座之间的连接强度，保证耳机座的可靠性。附图说明图1是现有技术中的耳机座与PCB板结合时的结构示意图；图2是本技术第一实施方式中耳机座与PCB板结合时的装配示意图；图3是本技术第一实施方式中耳机座与PCB板结合时的结构示意图；图4是本技术第二实施方式中耳机座与PCB板结合时的结构示意图；图5是本技术第三实施方式中耳机座与PCB板结合时的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种耳机座与PCB板的连接结构。如图2和图3所示，该连接结构应用在移动终端中，包含耳机座和PCB板3。其中，耳机座包含壳套5、引脚4和位于壳套5一侧的耳座7，耳座7设有第一通孔8。其中，PCB板3设有供引脚4安装的焊盘、对应第一通孔8位置的第二通孔9。耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合耳机座和PCB板3的连接件10，并且，在实际装配的过程中，工作人员可将连接件10穿过第一通孔8和第二通孔9，以实现耳机座与PCB板3之间的固定连接。通过上述内容不难发现，由于耳机座是由壳套5和引脚4所构成，并且设置在壳套5一侧的耳座7上设有第一通孔8，而PCB板3上设有供引脚4安装的焊盘，以及对应第一通孔8位置的第二通孔9，从而在实际装配的过程中，在将连接件10穿过第一通孔8和第二通孔9后，即可实现对耳机座的固定，减轻了引脚4所要求达到的连接强度，进而可减小耳机座中引脚6的面积，以降低耳机座对天线性能的影响。并且，需要说明的是，在本实施方式中，为了保证耳机座中的耳机与PCB板3之间的电性连接，如图2所示，仅以耳机座中设有五个引脚4为例说明。具体的说，在本实施方式中，如图3所示，移动终端中还包含用于固定耳机座的上壳体20和下壳体11，其中，下壳体11上开设有用于容纳耳机座的耳机槽12、与上述第二通孔9位置相对应的定位孔13，而上壳体20上开设有用于旋入连接件10的套孔21。从而在实际装配的过程中，可通过连接件10(如螺钉、螺栓、螺丝等)穿过套孔21、第一通孔8、第二通孔9后插入定位孔13中，以保证对耳机座的固定牢度。并且，在本实施方式中，作为优选，连接件10为螺栓。另外，如图2和图3所示，在本实施方式中，耳座7的个数可以为一个，也可以为多个，而在本实施方式中，作为优选，耳座7的个数为两个，并且设置在壳套5相对的两侧。相应的，在本实施方式中，套孔21、第一通孔8、第二通孔9以及定位孔13也均设为两个，且套孔21、第二通孔9以及定位孔13与第一通孔8的中心投影相互重叠。由此可知，由于耳座7是设置在壳套5相对的两侧的，从而使得耳机座在通过连接件10和耳座7的相互配合被固定在PCB板3上后，受力较为均匀，以提升耳机座与PCB板3之间的连接强度。并且，作为优选，在本实施方式中，耳座7是沿壳套5中心线呈对称设置的，从而使得耳机座通过耳座7被固定在PCB板3上后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机座与PCB板的连接结构，应用在移动终端中，包含耳机座和PCB板，其特征在于，所述耳机座包含壳套、引脚和位于所述壳套一侧的耳座，所述耳座设有第一通孔；所述PCB板设有供所述引脚安装的焊盘、对应所述第一通孔位置的第二通孔；所述耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合所述耳机座和所述PCB板的连接件，所述连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种耳机座与PCB板的连接结构，应用在移动终端中，包含耳机座和PCB板，其特征在于，所述耳机座包含壳套、引脚和位于所述壳套一侧的耳座，所述耳座设有第一通孔；所述PCB板设有供所述引脚安装的焊盘、对应所述第一通孔位置的第二通孔；所述耳机座与PCB板的连接结构还包含用于结合所述耳机座和所述PCB板的连接件，所述连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔。2.根据权利要求1所述的耳机座与PCB板的连接结构，其特征在于，所述耳机座与PCB板的连接结构还包含设置在所述耳座和所述PCB板之间的垫圈，所述垫圈设有第三通孔，并且所述第三通孔和所述第一通孔在所述垫圈上的投影重叠。3.根据权利要求2所述的耳机座与PCB板的连接结构，其特征在于，所述PCB板设有用于安装所述垫圈的第一凹槽。4.根据权利要求2所述的耳机座与PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞斌，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31