铜基板塞孔压合结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种铜基板塞孔压合结构。所述铜基板塞孔压合结构包括基板层,依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。所述塞孔材料层为PP半固化片。与现有技术相比,本实用新型专利技术采用产线常用的半固化片一次成型可代替传统的树脂浆塞孔生产铜基板，不需要手工填胶，并保证压合后填胶完好，填胶区域无白点、白斑现象，同时也大大的提高了生产效率降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板生产

技术介绍
现有技术中，线路板制作的压合工序是将已棕化好的铜基板采用流动的树脂浆填孔，再用半固化片进行压合。此工序中的缺陷如下：（1）孔内填胶为流动树脂胶，与孔面压合的半固化片易结合不良而出现白点、白斑；（2）棕化膜易擦花到后工序易出现板面不良导致报废；（3）生产效率低下导致生产成本高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种铜基板塞孔压合结构。所述铜基板塞孔压合结构，包括基板层及依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。具体的,所述塞孔材料层为PP半固化片。优选的,所述铜箔层采用HOZ厚度的铜箔。优选的,所述PP半固化片为胶含量≧99%、厚度为4-5MIL的PP半固化片。优选的,所述基板层采用厚度为1mm的铜基板。与现有技术相比,本技术的有益效果在于：本技术采用产线常用的半固化片一次成型可代替传统的树脂浆塞孔生产铜基板，不需要手工填胶，并保证压合后填胶完好，填胶区域无白点、白斑现象，同时也大大的提高了生产效率降低了成本。附图说明图1为本技术所述压合结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本技术做进一步的详细描述。请参阅图1，铜基板塞孔压合结构包括基板层1及依次设于基板层两侧的PP树脂层2、塞孔材料层3、铜箔层4。具体实施时，基板层1一般采用厚度为1mm的铜基板；塞孔材料层2采用胶含量为胶含量≧99%、厚度为4-5MIL的纯胶PP半固化片；铜箔层4采用HOZ厚度的铜箔。制作时，先根据设计需要在铜基板上钻孔、表面棕化，再将铜基板1、纯胶PP半固化片3、PP树脂层2、铜箔层4依次对位排列好，放置到热压机上进行压合，其中纯胶PP半固化片3压合过程中熔融后可填充入铜基板的孔内实现塞孔，余胶能够很好的和PP树脂层结合形成整体并使铜箔和铜基板结合。本技术采用胶含量≧99%的纯胶半固化片一次压合成型，代替传统的树脂浆塞孔生产铜基板，节省了手工填胶工序，提高工作效率；并可保证压合后填胶完好，填胶区域无白点、白斑现象，大大的提高了生产效率同时降低了成本。以上为本技术的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜基板塞孔压合结构，包括基板层及依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，其特征在于；所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。

【技术特征摘要】
1.铜基板塞孔压合结构，包括基板层及依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层，其特征在于；所述基板层与PP树脂层之间设有塞孔材料层。2.根据权利要求1所述的铜基板塞孔压合结构，其特征在于：所述塞孔材料层为PP半固化片。3.根据权利要求1所述的铜基板塞孔压合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继远，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44