一种高频覆铜板制造技术

本发明专利技术公开了一种高频覆铜板，包括绝缘层和设置于绝缘层单面或双面的金属箔，绝缘层的芯料层由至少一张树脂组合物I制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成，绝缘层的面料层由树脂组合物II制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成；树脂组合物I和树脂组合物II的组分相同，均包括丁苯树脂、聚丁二烯树脂、交联剂、引发剂。本发明专利技术高频覆铜板，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

High frequency copper clad laminate

The invention discloses a high frequency CCL, including the insulating layer and the insulating layer is arranged on the metal foil on one side or both sides of the insulating core material layer comprises at least a resin composition prepared by I glass cloth or paper glass fiber prepreg, prepreg fabric layer composed of a resin composition prepared by II the glass cloth or glass paper pre insulating resin composition and resin composition; I II components are the same, including styrene butadiene resin, polybutadiene resin, crosslinking agent, initiator. The high frequency copper clad laminate of the invention has the advantages of good heat resistance, high peel strength, small dielectric loss, etc., and can meet the requirements of the performance of the high-frequency plate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种高频覆铜板。
技术介绍
近年来，随着计算机、手机登通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号正在进行高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减、破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障。因此必须减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比。因此作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。申请号为CN200810142665.0(申请日：2008.7.28，公告号：CN101328277A，公告日：2010.7.21)的中国专利公开了一种使用环氧改性聚丁二烯、马来酸酐改性分子量大于50000的丁二烯与苯乙烯的共聚物，此专利没有给出改性后分子链上的环氧改性的范围，如果环氧基团数量过大，会导致复合材料的极性增大，介电常数、介电损耗增高；如果环氧基团数量过小，会导致树脂体系跟铜箔之间的剥离强度过小。此外，此专利中公开的MA改性丁二烯与苯乙烯的共聚物分子量大于5万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。申请号为JP19770061619(申请日：1977.5.26，公告号：JP53145891A，公告日：1978.12.19)的专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯的高频覆铜板，但是没有给出改性后分子链上的MA官能团接枝率，如果接枝率过大，会导致复合材料的极性增大，介电常数、介电损耗增高。如果官能团接枝率过小，会导致树脂体系跟铜箔之间的剥离强度过小。此外，此专利中树脂组合物中没有使用丁苯树脂，板材的耐热性差。申请号为JP19800183423(申请日：1980.12.24，公告号：JP57105347A，公告日：1982.6.30)的专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯的高频覆铜板，但是改性后聚合物马来酸酐接枝率过高，导致复合材料的极性增大，介电常数、介电损耗增高。此外，此专利中公开的MA改性聚丁二烯分子量为5万到20万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。针对以上问题，本专利技术提出了一种具有耐热性好、剥离强度高、介电常数低、介电损耗小等优良综合性能的基板材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高频覆铜板，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。本专利技术所采用的技术方案是，一种高频覆铜板，包括绝缘层和设置于绝缘层单面或双面的金属箔，绝缘层的芯料层由至少一张树脂组合物I制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成，绝缘层的面料层由树脂组合物II制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成。本专利技术的特点还在于，树脂组合物I和树脂组合物II的组分相同，均包括丁苯树脂、聚丁二烯树脂、交联剂、引发剂。丁苯树脂的分子量小于11000，丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60％，优选35～55％，进一步优选40～50％；丁苯树脂的重量百分比为45～80wt％，优选48～70wt％，进一步优选50～60wt％。树脂组合物I中，聚丁二烯树脂的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；聚丁二烯的乙烯基含量60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；聚丁二烯树脂占树脂组合物I的重量百分比为10～50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％。树脂组合物II中，聚丁二烯树脂为极性基团改性聚丁二烯树脂，极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或者至少两种的混合。树脂组合物II中，极性基团改性聚丁二烯的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；极性基团改性聚丁二烯的乙烯基含量60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯分子链上的环氧基团接枝率介于5到10之间；极性基团改性聚丁二烯树脂占树脂组合物II的重量百分比为10～50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％。树脂组合物I和树脂组合物II中，交联剂的重量百分比为3～40wt％，交联剂选自异氰脲酸三烯丙酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯中的任意一种或者至少两种的混合。树脂组合物I和树脂组合物II中，引发剂的重量百分比为1～7wt％，引发剂选自a，a’-二(叔丁基过氧化间异丙苯)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)己-3-炔、辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯，三乙级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸胺、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的任意一种或者至少两种的混合。树脂组合物I和树脂组合物II中还包括阻燃剂，阻燃剂选自十溴二苯醚、乙基-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)、十溴二苯基乙烷、三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧化-10膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧化-10-膦菲-10-氧化物中的任意一种或者至少两种的混合。树脂组合物I和树脂组合物II中还包括填料，填料选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化钛、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜、钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物；填料的粒径中度值为0.5～20uM，优选1～15uM，进一步优选4～10uM；填料的重量百分比为0～90wt％，优选40～85wt％，进一步优选60～80wt％。金属箔为铜、黄铜、铝、镍、铜合金、黄铜合金、铝合金或镍合金中的任意一种或者至少两种的组合，金属箔的厚度为5～150μm。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术高频覆铜板，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。附图说明图1是本专利技术高频覆铜板第一种实施例的结构图；图2是本专利技术高频覆铜板第二种实施例的结构图。图中，1.芯料层，2.面料层，3.金属箔。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术高频覆铜板，如图1和2所示，包括绝缘层和设置于绝缘层单面或双面的金属箔3，绝缘层的芯料层1由至少一张树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频覆铜板，包括绝缘层和设置于绝缘层单面或双面的金属箔(3)，其特征在于，所述绝缘层的芯料层(1)由至少一张树脂组合物I制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成，所述绝缘层的面料层(2)由树脂组合物II制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成。

【技术特征摘要】
1.一种高频覆铜板，包括绝缘层和设置于绝缘层单面或双面的金属箔(3)，其特征在于，所述绝缘层的芯料层(1)由至少一张树脂组合物I制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成，所述绝缘层的面料层(2)由树脂组合物II制备的玻璃布或玻纤纸预浸料组成。2.根据权利要求1所述的高频覆铜板，其特征在于，所述树脂组合物I和树脂组合物II的组分相同，均包括丁苯树脂、聚丁二烯树脂、交联剂、引发剂。3.根据权利要求2所述的高频覆铜板，其特征在于，所述丁苯树脂的分子量小于11000，所述丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；所述丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60％，优选35～55％，进一步优选40～50％；所述丁苯树脂的重量百分比为45～80wt％，优选48～70wt％，进一步优选50～60wt％。4.根据权利要求2所述的高频覆铜板，其特征在于，所述树脂组合物I中，聚丁二烯树脂的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；聚丁二烯的乙烯基含量60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；聚丁二烯树脂占树脂组合物I的重量百分比为10～50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％。5.根据权利要求2所述的高频覆铜板，其特征在于，所述树脂组合物II中，聚丁二烯树脂为极性基团改性聚丁二烯树脂，极性基团改性聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或者至少两种的混合。6.根据权利要求5所述的高频覆铜板，其特征在于，所述树脂组合物II中，极性基团改性聚丁二烯的分子量为5000～50000，优选8000～40000，进一步优选11000～30000；极性基团改性聚丁二烯的乙烯基含量60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；极性基团改性聚丁二烯分子链上的环氧基团接枝率介于5到10之间；极性基团改性聚丁二烯树脂占树脂组合物II的重量百分比为10～50wt％，优选15～40wt％，进一步优选20～30wt％。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷卫峰，曾耀德，张记明，李莎，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61