升降机构及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种升降机构及半导体加工设备，包括驱动源、升降轴和连接组件，驱动源通过连接组件与升降轴连接，该连接组件包括：连接件，用于采用夹持的方式固定升降轴。卡紧衬套，设置在连接件与升降轴之间，用以限定升降轴的位置。并且，在卡紧衬套与连接件之间具有环形间隙。防震环，其为弹性件，且环绕设置在环形间隙中。本实用新型专利技术提供的升降机构，其可以缓冲自身受到的震动干扰，从而可以降低晶片产生位置偏移的风险，进而可以提高设备的稳定性。

Lifting mechanism and semiconductor processing equipment

The utility model provides a lifting mechanism and semiconductor processing equipment, including a drive source and a lifting shaft and a connecting component, the driving source through a connecting component connected with the lifting shaft, the connecting component comprises a connecting piece, for use in a clamping way fixed lifting shaft. The clamping sleeve is arranged between the connecting piece and the lifting shaft to define the position of the lifting shaft. Also, an annular gap is formed between the clamping bush and the connecting piece. The anti vibration ring, elastic element, and which is arranged on the annular gap. The lifting mechanism provided by the utility model can buffer the vibration interference of the self, so as to reduce the risk of the position offset of the wafer, thereby improving the stability of the equipment.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种升降机构及半导体加工设备。
技术介绍
半导体工艺往往是在高真空环境下工作的，冷泵是必要的抽真空设备。但是，冷泵在工作过程中会产生很严重的震动，导致其他机构受到干扰，从而影响工作的稳定性。例如，图1为现有的半导体加工设备的布局图。请参阅图1，半导体加工设备主要包括传输腔室1、反应腔室2和冷却腔室3。其中，在冷却腔室3内设置有用于承载晶片的放置架，以及用于驱动该放置架上升或下降的升降机构。当晶片在反应腔室2内进行工艺之后，需要将其传输至冷却腔室3内，并放置在放置架上进行冷却。升降机构通过驱动放置架上升或下降，来实现与机械手配合进行取放片操作。在传输腔室1的一侧设置有冷泵4，它的震动会经由传输腔室1传送至冷却腔室3，从而造成冷却腔室3的震动。在冷却腔室3中的升降机构也会因此产生震动，而升降机构的震动会造成放置架上的晶片产生滑动，从而往往造成机械手因晶片位置偏移而无法取走晶片，进而影响设备的稳定性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种升降机构及半导体加工设备，其可以缓冲自身受到的震动干扰，从而可以降低晶片产生位置偏移的风险，进而可以提高设备的稳定性。为实现本技术的目的而提供一种升降机构，包括驱动源、升降轴和连接组件，所述驱动源通过所述连接组件与所述升降轴连接，所述连接组件包括：连接件，用于采用夹持的方式固定所述升降轴；卡紧衬套，设置在所述连接件与所述升降轴之间，用以限定所述升降轴的位置；并且，在所述卡紧衬套与所述连接件之间具有环形间隙；防震环，其为弹性件，且环绕设置在所述环形间隙中。优选的，所述防震环的外径大于所述环形间隙的外径。优选的，所述防震环的内径小于所述环形间隙的内径。优选的，所述防震环的轴向厚度的取值范围在3～5mm。优选的，所述环形间隙的径向宽度的取值范围在0.2～0.5mm。优选的，所述防震环采用全氟醚橡胶制作。优选的，所述连接件包括用于供所述升降轴穿过的通孔，在所述通孔的孔壁上设置有第一环形凹槽，所述卡紧衬套位于所述第一环形凹槽中；所述卡紧衬套的上端面和下端面分别与所述第一环形凹槽的上槽面和下槽面相配合；所述卡紧衬套的外周面与所述第一环形凹槽的环形槽面之间的间隙即为所述环形间隙。优选的，在所述卡紧衬套的外周面上设置有第二环形凹槽，所述防震环位于所述第二环形凹槽中。优选的，所述连接件包括沿所述通孔的轴向截面划分形成的两个分体，二者通过对接夹持固定所述升降轴，并且，所述两个分体采用螺钉固定连接。作为另一个技术方案，本技术还提供一种半导体加工设备，包括冷却腔室，用于对晶片进行冷却；在所述冷却腔室内设置有用于承载晶片的放置架，以及用于驱动所述放置架上升或下降的升降机构，所述升降机构采用本技术提供的上述升降机构。本技术具有以下有益效果：本技术提供的升降机构，其借助连接件采用夹持的方式固定升降轴，并借助卡紧衬套限定该升降轴的位置，以使其相对于连接件固定不动。而且，在卡紧衬套与连接件之间具有环形间隙，且在该环形间隙中环绕设置防震环，由于该防震环为弹性件，当连接件受到震动干扰时，防震环能够通过产生弹性形变朝向连接件和卡紧衬套施加弹力，该弹力能够抵消连接件和卡紧衬套之间的至少一部分相对运动，缓冲了升降轴受到的震动干扰，从而可以降低晶片产生位置偏移的风险，进而可以提高设备的稳定性。本技术提供的半导体加工设备，其通过采用本技术提供的上述升降机构，可以降低晶片产生位置偏移的风险，从而可以提高设备的稳定性。附图说明图1为现有的半导体加工设备的布局图；图2为本技术实施例提供的升降机构的剖视图；图3为图2中I区域的放大图；图4为图2中沿A-A线的剖视图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的升降机构及半导体加工设备进行详细描述。图2为本技术实施例提供的升降机构的剖视图。图3为图2中I区域的放大图。图4为图2中沿A-A线的剖视图。请一并参阅图2-4，升降机构例如可以应用在半导体加工设备的冷却腔室中，用以驱动承载晶片的放置架上升或下降，来实现与机械手配合进行取放片操作。该升降机构包括驱动源17、升降轴11和连接组件。其中，驱动源17通过该连接组件与升降轴11连接，用以驱动升降轴11作升降运动。该驱动源17包括电机、气缸或者液压缸等动力源以及相应的传动机构。连接组件包括连接件12、卡紧衬套16和防震环15。其中，连接件12用于采用夹持的方式固定升降轴11。所谓夹持，是指连接件12通过“抱紧”升降轴11，使其与升降轴11之间产生摩擦力，从而实现对升降轴11的固定。在本实施例中，连接件12包括用于供升降轴11穿过的通孔13，如图2所示，在该通孔13的孔壁上设置有第一环形凹槽，卡紧衬套16设置在连接件12与升降轴11之间，且位于该第一环形凹槽中，并且，卡紧衬套16的上端面161和下端面162分别与第一环形凹槽的上槽面和下槽面相配合，从而可以限定卡紧衬套16与连接件12的相对位置，避免二者产生相对滑动。而且，如图4所示，在升降轴11的外周壁上形成有环形凹槽，卡紧衬套16由两个半环(164，165)组成，且在该环形凹槽处相互对接形成完整的环体，即，将升降轴11套在其中，且卡紧衬套16的上端面161和下端面162分别与环形凹槽的上槽面和下槽面相配合，从而限定了升降轴11在其轴向上的位移自由度，避免连接件12与升降轴11之间产生相对滑动，进而可以进一步提高二者的连接稳固性。当然，在实际应用中，还可以采用其他方式来实现对升降轴11的位置限定，例如，也可以通过在卡紧衬套16的内周面上设置定位键，并相应的在升降轴11的外周壁上设置键槽，且通过使该定位键和键槽相配合，来实现对升降轴11的位置的限定。在本实施例中，卡紧衬套16的外周面163与通孔13孔壁上的第一环形凹槽的环形槽面(图2中朝向升降轴11的槽面)之间具有环形间隙14。防震环15环绕设置在该环形间隙14中，该防震环15为弹性件，当连接件12受到震动干扰时，防震环15能够通过产生弹性形变朝向连接件12和卡紧衬套16施加弹力，该弹力能够抵消连接件12和卡紧衬套16之间的至少一部分相对运动，缓冲了升降轴11受到的震动干扰，从而可以降低晶片产生位置偏移的风险，进而可以提高设备的稳定性。优选的，在卡紧衬套16的外周面163上设置有第二环形凹槽，防震环15位于该第二环形凹槽中，从而可以限定防震环15的位置。优选的，防震环15的外径D2大于环形间隙14的外径，以使防震环15能够因受到连接件12的挤压而产生压缩变形，从而朝向连接件12施加压力，以避免连接件12将受到的震动传递至卡紧衬套16。优选的，防震环15的内径D1小于环形间隙14的内径，以使防震环15能够处于张紧状态，从而能够紧密地套在卡紧衬套16上，同时朝向其施加能够“箍紧”卡紧衬套16的压力，这同样可以避免连接件12将受到的震动传递至卡紧衬套16。此外，由于防震环15位于该第二环形凹槽中，因此，环形间隙14的内径即为第二环形凹槽的底面的直径。当然，在实际应用中，也可以省去上述第二环形凹槽，这种情况下，环形间隙14的内径即为卡紧衬套16的外周面163的直径本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种升降机构，包括驱动源、升降轴和连接组件，所述驱动源通过所述连接组件与所述升降轴连接，其特征在于，所述连接组件包括：连接件，用于采用夹持的方式固定所述升降轴；卡紧衬套，设置在所述连接件与所述升降轴之间，用以限定所述升降轴的位置；并且，在所述卡紧衬套与所述连接件之间具有环形间隙；防震环，其为弹性件，且环绕设置在所述环形间隙中。

【技术特征摘要】
1.一种升降机构，包括驱动源、升降轴和连接组件，所述驱动源通过所述连接组件与所述升降轴连接，其特征在于，所述连接组件包括：连接件，用于采用夹持的方式固定所述升降轴；卡紧衬套，设置在所述连接件与所述升降轴之间，用以限定所述升降轴的位置；并且，在所述卡紧衬套与所述连接件之间具有环形间隙；防震环，其为弹性件，且环绕设置在所述环形间隙中。2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述防震环的外径大于所述环形间隙的外径。3.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述防震环的内径小于所述环形间隙的内径。4.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述防震环的轴向厚度的取值范围在3～5mm。5.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述环形间隙的径向宽度的取值范围在0.2～0.5mm。6.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述防震环采用全氟醚橡胶制作。7.根据权利要求1-6任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桐，武学伟，张军，董博宇，郭冰亮，王军，张鹤南，徐宝岗，马怀超，刘绍辉，赵康宁，耿玉洁，王庆轩，崔亚欣，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11