增光型CSP标准LED光源封装模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，其特征在于，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。本实用新型专利技术采用的增光型CSP标准LED光源封装模组为一个整体，可以直接安装在设备上，不需要再另外组装，采用发光广角角度为170°的二次光学灯罩，发光角度大，将本产品安装在手机上，可以增大拍照范围，本产品的LED灯珠表面采用点胶模压的方式将荧光胶包裹在的LED灯珠的五个面，具有多面发光的特点。两个LED灯珠的发光颜色可以是相同的颜色，也可以是各种不同的颜色。

Enhanced CSP standard LED light source packaging module

The utility model discloses a light type CSP standard LED light source package module, including two or more than two colors, the same or different color LED light source, which is characterized in that a two of the positive and negative LED lamp pin pin are fixed on a flexible circuit board welding method the front LED lamp and four sides have a layer of fluorescent layer, LED beads with positive negative and negative pin pin. Add CSP standard LED light source package module of the utility model as a whole, can be directly installed on the device, do not need to assemble, the light emitting angle is two times optical shade wide-angle 170 degrees, light angle, this product will be installed on the mobile phone, you can increase the camera range, LED lamp surface this product adopts the five dispensing molding surface fluorescent glue wrapped in LED beads, with multiple luminous characteristics. Light color two LED lamp can be the same color, can also be a variety of different colors.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具，特别涉及一种增光型CSP标准LED光源封装模组。
技术介绍
目前，由于大多数手机均配备有照明和增光做用的灯组，该灯组在手机拍照或夜间照明的时候打开，具有增光效果和照明的作用，使用方便，耗电量小；但现有的这种灯组组装是流程复杂，成品率低等缺点，因此，为减少组装流程和提高生产效率，需要研发一种组装效率高，生产速度快的灯具模组。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、制作成本低、组装效率快的增光型CSP标准LED光源封装模组。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，所述荧光胶层的厚度为0.05mm～0.15mm。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，所述荧光胶层是由AB胶构件和荧光粉构件混合组成。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，所述荧光胶层采用点胶压模机械一次点胶压模在所述LED灯珠的正面和四个侧面。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，两个所述LED灯珠的外部盖有二次光学灯罩，所述二次光学灯罩为凸镜。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，所述二次光学灯罩发光广角角度为170°。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，两个所述LED灯珠的发光颜色均为白光。作为本技术增光型CSP标准LED光源封装模组的一种改进，所述二次光学灯罩的边缘间隔设有多个与所述柔性电路板连接、并具有弹性的倒钩，所述柔性电路板对应所述倒钩的位置设有通孔。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术采用的增光型CSP标准LED光源封装模组为一个整体，可以直接安装在设备上，不需要再另外组装，采用发光广角角度为170°的二次光学灯罩，发光角度大，将本产品安装在手机上，可以增大拍照范围，本产品的LED灯珠表面采用点胶模压的方式将荧光胶包裹在的LED灯珠的五个面，具有多面发光的特点。两个LED灯珠的发光颜色可以是相同的颜色，也可以是各种不同的颜色。本产品的结构简化了传统增光灯模组的组装生产流程，提高生产效率。本产品也可以安装在智能标准灯具上，能够实现0～100％无极调光，IC具备多通道输出能力，可面向白光和RGB两种模式实现色温调节，标准光组件具有亮度视觉曲线校正功能。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：图1是本技术剖视图。附图标记名称：1、LED灯珠2、正极引脚3、负极引脚4、柔性电路板5、荧光胶层6、二次光学灯罩7、倒钩8、通孔。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1所示，一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠1，两个LED灯珠1的正极引脚2和负极引脚3均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板4上，LED灯珠1的正面和四个侧面均有一层荧光胶层5，LED灯珠1的反面设有正极引脚2和负极引脚3。优选的，荧光胶层5的厚度为0.05mm～0.15mm。荧光胶层5将LED灯珠1发射的蓝光转化为白光。优选的，荧光胶层5是由AB胶构件和荧光粉构件混合组成。优选的，荧光胶层5采用点胶压模机械一次点胶压模在LED灯珠1的正面和四个侧面。优选的，两个LED灯珠1的外部盖有二次光学灯罩6，二次光学灯罩6为凸镜。优选的，二次光学灯罩6发光广角角度为170°。优选的，两个LED灯珠1的发光颜色均为白光。优选的，二次光学灯罩6的边缘间隔设有多个与所述柔性电路板连接、并具有弹性的倒钩7，柔性电路板4对应倒钩7的位置设有通孔8。本技术的优点是：本技术采用的增光型CSP标准LED光源封装模组为一个整体，可以直接安装在设备上，不需要再另外组装，采用发光广角角度为170°的二次光学灯罩，发光角度大，将本产品安装在手机上，可以增大拍照范围，本产品的LED灯珠表面采用点胶模压的方式将荧光胶包裹在的LED灯珠的五个面，具有多面发光的特点。两个LED灯珠的发光颜色可以是相同的颜色，也可以是各种不同的颜色。本产品的结构简化了传统增光灯模组的组装生产流程，提高生产效率。本产品也可以安装在智能标准灯具上，能够实现0～100％无极调光，IC具备多通道输出能力，可面向白光和RGB两种模式实现色温调节，标准光组件具有亮度视觉曲线校正功能。LED标准光组件蓝牙模块功能研发。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，其特征在于，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。

【技术特征摘要】
1.一种增光型CSP标准LED光源封装模组，包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠，其特征在于，两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上，所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一层荧光胶层，LED灯珠的反面设有正极引脚和负极引脚。2.根据权利要求1所述的增光型CSP标准LED光源封装模组，其特征在于，所述荧光胶层的厚度为0.05mm～0.15mm。3.根据权利要求2所述的增光型CSP标准LED光源封装模组，其特征在于，所述荧光胶层采用点胶压模机械一次点胶压模在所述LED灯珠的正面和四个侧面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44