The utility model provides a cooling system for computer room, servers including liquid cooling devices connected to the CPU server components and CPU components of liquid cooling, cooling device is connected through a refrigerant pipeline and the station is located in the room outside of the outdoor cold fan; other heating elements, and the server connection and air cooling for other heating elements. The utility model also provides a server room. The utility model aims to provide a liquid cooling and air cooling combined with room for the server in the server room and cooling system.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于机房中服务器的冷却系统及服务器机房。
技术介绍
计算机芯片在高速运转过程中会产生大量热量,随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展,芯片单位面积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作,会造成内部电路短路或断路,最后损坏。为避免热量累积导致温度过高而损坏芯片,合理的散热系统是必不可少的。目前,CPU散热器主要采用热传导、热对流为主要方式进行散热。由于成本低廉,使用风扇进行风冷散热是生活中最为常见的散热技术。由于室内服务器散热采用通过空气的温升去散热,空气的载冷量很小,为了散热精密空调必须采用大风量,风量增大造成驱动风扇的电能增加同时噪音也增加,大风量需要精密空调占用更大机房空间,降低机房使用效率。另一方面风量增大是有一定限度的,受机房调节和控制限制,风量不可能无限增大。随着高性能计算计算密度的增加,现有精密空调已经严重影响服务器密度的提升。
技术实现思路
针对相关技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种液冷与风冷相结合用于机房中服务器的冷却系统及服务器机房。为实现上述目的,本技术提供了一种用于机房中服务器的冷却系统,包括:与服务器中的CPU元件连接并对CPU元件进行液冷冷却的液冷设备,液冷设备通过冷媒管线与位于机房外部的室外冷站连接;以及与服务器中的其它发热元件连接并对其它发热元件进行风冷冷却的风扇。根据本技术的一个实施例,其它发热元件包括内存元件、芯片组、I/O总线、I/O设备、电源、硬盘元件中的一种或多种。根据本技术的一个实施例,风扇进一步被定向成朝向CPU元件以及其它发热元件。根据本技术的一个实施例,还包括热交换器,其中, ...
【技术保护点】
一种用于机房中服务器的冷却系统,其特征在于,包括:与服务器中的CPU元件连接并对CPU元件进行液冷冷却的液冷设备,液冷设备通过冷媒管线与位于机房外部的室外冷站连接;以及与服务器中的其它发热元件连接并对其它发热元件进行风冷冷却的风扇。
【技术特征摘要】
1.一种用于机房中服务器的冷却系统,其特征在于,包括:与服务器中的CPU元件连接并对CPU元件进行液冷冷却的液冷设备,液冷设备通过冷媒管线与位于机房外部的室外冷站连接;以及与服务器中的其它发热元件连接并对其它发热元件进行风冷冷却的风扇。2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,其它发热元件包括内存元件、芯片组、I/O总线、I/O设备、电源、硬盘元件中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的冷却系统,其特征在于,风扇进一步被定向成朝向CPU元件以及其它发热元件。4.根据权利要求1所述的冷却系统,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈卫东,
申请(专利权)人:曙光信息产业北京有限公司,曙光信息产业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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